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公開番号2024164428
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-27
出願番号2023079892
出願日2023-05-15
発明の名称保護膜の剥離方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H01L 21/683 20060101AFI20241120BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】保護膜の除去にかかるコストを抑制することができる保護膜の剥離方法を提供すること。
【解決手段】保護膜の剥離方法は、ウェーハを保持する保持面を有する保持テーブルと、保持面に平行な下面で剥離ブロックを支持する支持基台とを備える旋削装置を用いて、ウェーハから保護膜を剥離する方法であって、保持面でウェーハの裏面を保持する保持ステップ1001と、保持ステップ1001の後に、保護膜の表面から所定量だけ低い高さに剥離ブロックを位置付ける位置付けステップ1002と、位置付けステップ1002の後に、支持基台及び保持テーブルを平面方向に相対的に移動させると共に、支持基台または保持テーブルのいずれかを回転させてウェーハから保護膜を剥ぎ取る剥離ステップ1003と、を備え、剥離ブロックの下面は保護膜の表面に対して平行である。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
ウェーハを保持する保持面を有する保持テーブルと、該保持面に平行な支持面で剥離ブロックを支持する支持基台とを備える旋削装置を用いて、表面に保護膜を有するウェーハから該保護膜を剥離する保護膜の剥離方法であって、
該保持面で該ウェーハの裏面を保持する保持ステップと、
該保持ステップの後に、該保護膜の表面から所定量だけ低い高さに該剥離ブロックを位置付ける位置付けステップと、
該位置付けステップの後に、該支持基台及び該保持テーブルを平面方向に相対的に移動させると共に、該支持基台または該保持テーブルのいずれかを回転させて該ウェーハから該保護膜を剥ぎ取る剥離ステップと、
を備え、
該剥離ブロックの底端部は該保護膜の表面に対して平行であることを特徴とする保護膜の剥離方法。
続きを表示（約 120 文字）【請求項２】
該剥離ステップは該支持基台のみを回転させることを特徴とする請求項１に記載の保護膜の剥離方法。
【請求項３】
該剥離ステップは該保持テーブルのみを回転させることを特徴とする請求項１に記載の保護膜の剥離方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、保護膜の剥離方法に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハの表面には回路パターン形成の為のフォトレジスト膜が被覆されているが、ウェーハを再利用する際にはこのフォトレジストを除去する必要がある。フォトレジストの除去方法としてはアセトンのような有機溶剤を用いることが一般的だが、有機溶剤によって溶けたレジストがウェーハに回り込むとウェーハの再利用ができなくなる為、人の手を介しての除去作業が必要となっていた。
【０００３】
また、ウェーハ等の被加工物の表面を平坦にするために、旋削装置（例えば、特許文献１参照）が用いられてきた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１３－１５８８４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
つまり、従来のフォトレジスト膜などの保護膜を除去する除去方法では、人の手を介する手間や有機溶剤を都度使用する為のコストが掛かるという課題があった。
【０００６】
本発明の目的は、保護膜の除去にかかるコストを抑制することができる保護膜の剥離方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の保護膜の剥離方法は、ウェーハを保持する保持面を有する保持テーブルと、該保持面に平行な支持面で剥離ブロックを支持する支持基台とを備える旋削装置を用いて、表面に保護膜を有するウェーハから該保護膜を剥離する保護膜の剥離方法であって、該保持面で該ウェーハの裏面を保持する保持ステップと、該保持ステップの後に、該保護膜の表面から所定量だけ低い高さに該剥離ブロックを位置付ける位置付けステップと、該位置付けステップの後に、該支持基台及び該保持テーブルを平面方向に相対的に移動させると共に、該支持基台または該保持テーブルのいずれかを回転させて該ウェーハから該保護膜を剥ぎ取る剥離ステップと、を備え、該剥離ブロックの底端部は該保護膜の表面に対して平行であることを特徴とする。
【０００８】
前記保護膜の剥離方法において、該剥離ステップは該支持基台のみを回転させても良い。
【０００９】
前記保護膜の剥離方法において、該剥離ステップは該保持テーブルのみを回転させても良い。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、保護膜の除去にかかるコストを抑制することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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