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公開番号2024164935
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-28
出願番号2023080674
出願日2023-05-16
発明の名称ウエーハ分割装置
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人愛宕綜合特許事務所
主分類H01L 21/301 20060101AFI20241121BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】洗浄後のウエーハを汚染することがないウエーハ分割装置を提供する。
【解決手段】
ウエーハ分割装置2は、フレーム昇降手段60と、分割手段62と、ウエーハが配設されたフレームをフレーム昇降手段60に搬入および搬出する搬出入手段64とを備える。搬出入手段64は、フレームを支持する第一のガイドレール90と、フレーム支持部66の直上に位置づけられ第一のガイドレール90に連通する第二のガイドレール92と、第一のガイドレール90に支持されたフレームを第二のガイドレール92に搬送するとともに第二のガイドレール92から第一のガイドレール90に搬送する搬送部とを含む。第一のガイドレール90と第二のガイドレール92との境界部近傍には、個々のチップに分割されたウエーハ10にイオン化されたエアーを吹き付けるエアーノズル104aと、エアーの吹き付けによってウエーハから飛散する粉塵を吸引する吸引ノズル104bとを含む掃除手段104が配設される。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
粘着テープに貼着されフレームの開口部に配設されたウエーハを分割予定ラインに沿って個々のチップに分割するウエーハ分割装置であって、
ウエーハが下向きに配設されたフレームを支持するフレーム支持部、該フレーム支持部を昇降させる昇降部、および該フレーム支持部の内側に配設され弛んだ粘着テープを加熱して収縮させるテープ収縮部を含むフレーム昇降手段と、
該フレーム支持部に支持され上昇したフレームとウエーハとの間にある粘着テープを拡張してウエーハを分割予定ラインに沿って個々のチップに分割するリング状の分割部、および該分割部の内部に配設されチップに分割されたウエーハを吸引保持してチップとチップの間隔を維持する吸引テーブルを含む分割手段と、
ウエーハが配設されたフレームを該フレーム昇降手段のフレーム支持部に搬入および搬出する搬出入手段と、を備え、
該搬出入手段は、フレームを支持する一対の第一のガイドレールと、該フレーム支持部の直上に位置づけられ該第一のガイドレールに連通する第二のガイドレールと、該第一のガイドレールに支持されたフレームを該第二のガイドレールに搬送するとともに該第二のガイドレールから該第一のガイドレールに搬送する搬送部と、を含み、
該第一のガイドレールと該第二のガイドレールとの境界部近傍には、個々のチップに分割されたウエーハにイオン化されたエアーを吹き付けるエアーノズルと、エアーの吹き付けによってウエーハから飛散する粉塵を吸引する吸引ノズルとを含む掃除手段が配設されるウエーハ分割装置。
続きを表示（約 470 文字）【請求項２】
分割済みのウエーハを配設したフレームを該第二のガイドレールから該第一のガイドレールに該搬送部が搬送する際、該掃除手段はフレームに下向きに配設されたウエーハに向かって該エアーノズルからイオン化されたエアーを吹き付けるとともに、該吸引ノズルによってウエーハから飛散した粉塵を吸引する請求項１記載のウエーハ分割装置。
【請求項３】
該吸引ノズルはパーティクルカウンタを備え、該搬送部は、粉塵の数量が所定値を下回るまで該第二のガイドレールと該第一のガイドレールとの間を、繰り返しフレームを往復搬送させる請求項２記載のウエーハ分割装置。
【請求項４】
該第二のガイドレールから該第一のガイドレールにフレームを搬送する際、フレームに振動を与え、ウエーハから粉塵の脱落を促す請求項２記載のウエーハ分割装置。
【請求項５】
該第一のガイドレールに凹凸が形成され若しくは振動子が配設されてフレームに振動を与え、または搬送部が上下に動いてフレームに振動を与える請求項４記載のウエーハ分割装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着テープに貼着されフレームの開口部に配設されたウエーハを分割予定ラインに沿って個々のチップに分割するウエーハ分割装置に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩなどの複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、ダイシング装置、レーザー加工装置によって個々のデバイスチップに分割され、分割された各デバイスチップは携帯電話、パソコンなどの電気機器に利用される。
【０００３】
レーザー加工装置は、ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点を分割予定ラインに対応する内部に位置づけて、レーザー光線をウエーハに照射し改質層を分割予定ラインに沿って形成した後、ウエーハに外力を付与してウエーハを個々のデバイスチップに分割している（たとえば、特許文献１参照。）。
【０００４】
しかし、ウエーハを個々のデバイスチップに分割する際に、改質層を含むウエーハの粉塵が飛散してデバイスチップの表面に付着し、デバイスチップの品質を低下させるという問題がある。
【０００５】
そこで、本出願人は、フレームの開口部に粘着テープを介して配設されたウエーハを下向きにした状態で、粘着テープを拡張しウエーハを個々のデバイスチップに分割するとともに、ウエーハの表面を洗浄してカセットに収容するウエーハの分割装置を開発した（たとえば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特許第３４０８８０５号公報
特開２０２０－９６１７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところが、ウエーハを個々のデバイスチップに分割する分割手段から、ウエーハを洗浄する洗浄手段にウエーハを搬入する際に、第二の反転手段に粉塵が落下して堆積する場合がある。この場合には、洗浄手段から搬出されたウエーハを第二の反転手段によって１８０度回転して表裏を反転すると、第二の反転手段に堆積した粉塵が洗浄後のウエーハの表面に落下して、洗浄後のウエーハを汚染するという問題がある。
【０００８】
本発明の課題は、洗浄後のウエーハを汚染することがないウエーハ分割装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明によれば、上記課題を解決する以下のウエーハ分割装置が提供される。すなわち、「粘着テープに貼着されフレームの開口部に配設されたウエーハを分割予定ラインに沿って個々のチップに分割するウエーハ分割装置であって、
ウエーハが下向きに配設されたフレームを支持するフレーム支持部、該フレーム支持部を昇降させる昇降部、および該フレーム支持部の内側に配設され弛んだ粘着テープを加熱して収縮させるテープ収縮部を含むフレーム昇降手段と、
該フレーム支持部に支持され上昇したフレームとウエーハとの間にある粘着テープを拡張してウエーハを分割予定ラインに沿って個々のチップに分割するリング状の分割部、および該分割部の内部に配設されチップに分割されたウエーハを吸引保持してチップとチップの間隔を維持する吸引テーブルを含む分割手段と、
ウエーハが配設されたフレームを該フレーム昇降手段のフレーム支持部に搬入および搬出する搬出入手段と、を備え、
該搬出入手段は、フレームを支持する一対の第一のガイドレールと、該フレーム支持部の直上に位置づけられ該第一のガイドレールに連通する第二のガイドレールと、該第一のガイドレールに支持されたフレームを該第二のガイドレールに搬送するとともに該第二のガイドレールから該第一のガイドレールに搬送する搬送部と、を含み、
該第一のガイドレールと該第二のガイドレールとの境界部近傍には、個々のチップに分割されたウエーハにイオン化されたエアーを吹き付けるエアーノズルと、エアーの吹き付けによってウエーハから飛散する粉塵を吸引する吸引ノズルとを含む掃除手段が配設されるウエーハ分割装置」が提供される。
【００１０】
好ましくは、分割済みのウエーハを配設したフレームを該第二のガイドレールから該第一のガイドレールに該搬送部が搬送する際、該掃除手段はフレームに下向きに配設されたウエーハに向かって該エアーノズルからイオン化されたエアーを吹き付けるとともに、該吸引ノズルによってウエーハから飛散した粉塵を吸引する。
（【００１１】以降は省略されています）

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