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公開番号2024163571
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-22
出願番号2023079311
出願日2023-05-12
発明の名称加工装置
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類B23Q 17/24 20060101AFI20241115BHJP(工作機械;他に分類されない金属加工)
要約【課題】加工ユニットの位置による制限を受けることなく撮像領域を設定することができる加工装置を提供する。
【解決手段】加工装置は、保持ユニット28により保持された被加工物11で反射される反射光52を受光するための受光面を有する受光ユニット46と、反射光を受光面に結像する結像ユニット48と、を備え、該結像ユニットは、保持面を含む平面に対して結像ユニットの光軸が斜めに交わるように配置され、受光ユニット及び結像ユニットは、保持面に対して平行な平面と該結像ユニットの主面と、受光ユニットの受光面を含む平面と、が直線状の領域で交わるように配置されている。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
被加工物を保持する保持面を有する保持ユニットと、
該保持ユニットにより保持された該被加工物に加工を施す加工ユニットと、
該保持ユニットにより保持された該被加工物で反射される反射光を受光するための受光面を有する受光ユニットと、
該反射光を該受光面に結像する結像ユニットと、を備え、
該結像ユニットは、該保持面を含む平面に対して該結像ユニットの光軸が斜めに交わるように配置され、
該受光ユニット及び該結像ユニットは、該保持面に対して平行な平面と、該結像ユニットの主面と、該受光ユニットの該受光面を含む平面と、が直線状の領域で交わるように配置されている加工装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工装置に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
携帯電話機及びパーソナルコンピュータ等の電子機器に利用される半導体チップの製造工程では、半導体ウェーハの表面に複数の分割予定ラインが格子状に設定され、この複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域のそれぞれに、ＩＣ（Integrated circuit）等のデバイスが形成される。そして、この半導体ウェーハが複数の領域ごとに分割されることにより、それぞれにデバイスが形成された複数の半導体チップが得られる。
【０００３】
上述した半導体ウェーハのような板状の被加工物を分割する際には、例えば、環状の切削ブレードが装着される加工ユニットを備えた切削装置や、レーザービームを照射できる加工ユニットを備えたレーザー加工装置等の加工装置が使用されている。これらの加工装置は、例えば、被加工物を保持するためのチャックテーブルを備えており、このチャックテーブルと、加工ユニットと、を相対的に移動させることにより被加工物を自在に加工する。
【０００４】
ところで、被加工物が高い精度で加工されるためには、チャックテーブルにより保持された被加工物と、加工ユニットと、の位置の関係に関する精度の高い情報が必要になる。そのため、上述した加工装置には、チャックテーブルにより保持された被加工物を撮像可能な撮像ユニットが備えられている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
加工装置は、この撮像ユニットにより被加工物を撮像することで、被加工物と、加工ユニットと、の位置の関係に関する情報を取得し、これらの位置の関係を調整する（アライメント）。なお、撮像ユニットは、加工後の被加工物の状態（代表的には、加工により形成された溝などの状態）を確認する際にも使用される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２００８－４８０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来の加工装置に備えられている撮像ユニットは、一般的に、その直下の領域のみを撮像できるように構成されている。更に、撮像ユニットの配置される位置は、加工ユニットの位置により制限を受け、加工ユニットと同じ位置に撮像ユニットを配置することができない。
【０００８】
よって、従来の加工装置では、撮像ユニットにより撮像される撮像領域を設定する際に、加工ユニットの位置による制限を受けていた。すなわち、加工ユニットの直下に撮像領域を設定することはできなかった。そのため、例えば、加工ユニットで被加工物を加工しながら、その加工に係る領域を同時に撮像ユニットで撮像することは難しかった。
【０００９】
よって、本発明の目的は、加工ユニットの位置による制限を受けることなく撮像領域を設定することができる加工装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一側面によれば、被加工物を保持する保持面を有する保持ユニットと、該保持ユニットにより保持された該被加工物に加工を施す加工ユニットと、該保持ユニットにより保持された該被加工物で反射される反射光を受光するための受光面を有する受光ユニットと、該反射光を該受光面に結像する結像ユニットと、を備え、該結像ユニットは、該保持面を含む平面に対して該結像ユニットの光軸が斜めに交わるように配置され、該受光ユニット及び該結像ユニットは、該保持面に対して平行な平面と、該結像ユニットの主面と、該受光ユニットの該受光面を含む平面と、が直線状の領域で交わるように配置されている加工装置が提供される。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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