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公開番号2024179397
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-26
出願番号2023098217
出願日2023-06-15
発明の名称ワークの分割方法
出願人株式会社ディスコ
代理人インフォート弁理士法人,個人,個人
主分類H01L 21/301 20060101AFI20241219BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】機能部が形成されたウェーハを切断する際に、カバー部材への電極部の接触を防止することが可能となるワークの分割方法を提供する。
【解決手段】切削ブレード51またはレーザ光線の分割手段を用いて分割するワーク1の分割方法であって、支持基板13とカバー部材12とを例えば紫外線硬化型の仮接着剤31で仮接着する仮接着工程と、切削ブレード51を用いて機能部22に対応した支持基板13に到達する溝61をカバー部材12に形成する溝形成工程と、ウェーハ11とカバー部材12とを接着剤41で接着する接着工程と、機能部22に接着した仮接着剤31に例えば紫外線を照射して接着力を低下させ、電極部23に対応したカバー部材12を支持基板13とともにウェーハ11から離間させる取外し工程と、分割手段を用いてストリート21に沿ってウェーハ11を切断してチップにする分割工程と、を備える、ワーク1の分割方法。
【選択図】図4

特許請求の範囲【請求項１】
上面に格子状のストリートによって区画された領域に機能部と電極部とが形成されたウェーハの上にカバー部材を貼り合わせ、切削ブレードまたはレーザ光線の分割手段を用いて分割するワークの分割方法であって、
支持基板と該カバー部材とを仮接着剤で仮接着する仮接着工程と、
該切削ブレードを用いて該機能部に対応した該支持基板に到達する溝を該カバー部材に形成する溝形成工程と、
該ウェーハと該カバー部材とを接着剤で接着する接着工程と、
該機能部に接着した該仮接着剤の接着力を低下させ、
該電極部に対応した該カバー部材を該支持基板とともに該ウェーハから離間させる取外し工程と、
該分割手段を用いて該ストリートに沿って該ウェーハを切断してチップにする分割工程と、を備える、
ワークの分割方法。
続きを表示（約 62 文字）【請求項２】
該取外し工程の後、該カバー部材の上面を洗浄する洗浄工程を含む請求項１記載のワークの分割方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワークの分割方法に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
ＯＬＥＤ（有機発光ダイオード：ｏｒｇａｎｉｃｌｉｇｈｔ－ｅｍｉｔｔｉｎｇｄｉｏｄｅ）は、有機ＥＬ（有機エレクトロルミネッセント：ｏｒｇａｎｉｃｅｌｅｃｔｒｏ－ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）ダイオードとしても知られており、特許文献１－３に開示のように、ＯＬＥＤ（有機ＥＬ）ディスプレイとして製造されている。
【０００３】
機能部として機能するＯＬＥＤは、シリコンウェーハなどのウェーハにストリートによって区画された領域に形成され、ＯＬＥＤなどの機能部を保護するガラスウェーハや透明樹脂板などのカバー部材を機能部の表面に貼り合わせた後、切削ブレードで切断して、矩形のチップにしている。
【０００４】
チップの上面の側部には配線を接続するパッドなどの電極部が形成されている。そして、ＯＬＥＤディスプレイを形成する際は、基材に複数のチップを並べ、パッドなどの電極部に配線を接続している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０２３－０３３９６３号公報
特開２０２２－０６４１６３号公報
特開２０１９－０８１９５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の技術においては、電極部は、配線を接続させるために露出している。カバー部材のみを切断しウェーハから電極部に対応した部分のカバー部材を除去して、電極部を露出させている。そのため、電極部が形成されている部分を非接触にウェーハとカバー部材とを貼り合わせている。切削ブレードでカバー部材のみを切削した際に、電極部にカバー部材の一部が接触する、また、切断したカバー部材により電極部を傷つけるという問題がある。したがって、ＯＬＥＤなどの機能部が形成されたウェーハを切断する際に、パッドなどの電極部にガラスウェーハなどのカバー部材を接触させない、という解決すべき課題がある。
【０００７】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、機能部が形成されたウェーハを切断する際に、カバー部材への電極部の接触を防止することが可能となるワークの分割方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のワークの分割方法は、上面に格子状のストリートによって区画された領域に機能部と電極部とが形成されたウェーハの上にカバー部材を貼り合わせ、切削ブレードまたはレーザ光線の分割手段を用いて分割するワークの分割方法であって、支持基板と該カバー部材とを仮接着剤で仮接着する仮接着工程と、該切削ブレードを用いて該機能部に対応した該支持基板に到達する溝を該カバー部材に形成する溝形成工程と、該ウェーハと該カバー部材とを接着剤で接着する接着工程と、該機能部に接着した該仮接着剤の接着力を低下させ、該電極部に対応した該カバー部材を該支持基板とともに該ウェーハから離間させる取外し工程と、該分割手段を用いて該ストリートに沿って該ウェーハを切断してチップにする分割工程と、を備える。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、機能部が形成されたウェーハを切断する際に、カバー部材への電極部の接触を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本実施形態のワークの分割方法のうち仮接着工程を示す図である。
本実施形態のワークの分割方法のうち溝形成工程を示す図である。
溝形成工程の俯瞰図を示す図である。
本実施形態のワークの分割方法のうち接着工程を示す図である。
本実施形態のワークの分割方法のうち準備工程を示す図である。
本実施形態のワークの分割方法のうち取外し工程を示す図である。
本実施形態のワークの分割方法のうち分割工程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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