TOP
|
特許
|
意匠
|
商標
特許ウォッチ
Twitter
他の特許を見る
10個以上の画像は省略されています。
公開番号
2025001346
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-01-08
出願番号
2023100870
出願日
2023-06-20
発明の名称
被加工物の加工方法
出願人
株式会社ディスコ
代理人
弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類
H01L
21/301 20060101AFI20241225BHJP(基本的電気素子)
要約
【課題】ヘアライン合わせを任意の位置で容易に実施できる被加工物の加工方法を提供する事。
【解決手段】被加工物の加工方法は、撮像ユニットによって被加工物を撮像する撮像ステップ1001と、撮像ステップ1001で撮像した画像をモニタに表示する表示ステップ1002と、モニタに表示された画像において加工位置を指定する指定ステップ1003と、加工位置を加工ユニットで加工して位置合わせ溝を形成する溝形成ステップ1004と、位置合わせ溝に撮像ユニットの基準線を合わせ、位置合わせ溝と基準線との距離を登録する距離登録ステップ1005と、被加工物に設定された分割予定ラインに基準線を合わせ、加工すべき位置を設定する加工位置設定ステップ1006と、加工位置設定ステップ1006の設定に基づいて補正した位置に加工ユニットを位置付け、被加工物を加工する加工ステップ1007と、を備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲
【請求項1】
被加工物を保持する保持テーブルと、
該保持テーブルで保持した被加工物を加工する加工ユニットと、
該保持テーブルと該加工ユニットとをY方向及び該Y方向と直交するX方向に相対移動させる移動ユニットと、
該加工ユニットの位置合わせ用の基準線がX方向に形成された光学系を有し被加工物を撮像する撮像ユニットと、
各構成要素を制御する制御ユニットと、
モニタと、
を備える加工装置を用いた被加工物の加工方法であって、
該撮像ユニットによって被加工物を撮像する撮像ステップと、
該撮像ステップで撮像した画像を該モニタに表示する表示ステップと、
該モニタに表示された該画像において加工位置を指定する指定ステップと、
該加工位置を該加工ユニットで加工して位置合わせ溝を形成する溝形成ステップと、
該位置合わせ溝に該撮像ユニットの該基準線を合わせ、該位置合わせ溝と該基準線との距離を登録する距離登録ステップと、
該被加工物に設定された分割予定ラインに該基準線を合わせ、加工すべき位置を設定する加工位置設定ステップと、
該加工位置設定ステップで設定された位置から該距離の分だけ補正した位置に該加工ユニットを位置付け、被加工物を該分割予定ラインに沿って加工する加工ステップと、
を備える被加工物の加工方法。
続きを表示(約 200 文字)
【請求項2】
該指定ステップは、該画像をライン状になぞることで該位置合わせ溝の形成位置と、長さと、を指定する事を特徴とする請求項1に記載の被加工物の加工方法。
【請求項3】
該指定ステップは、
該画像において、該加工位置を指定する位置選択ステップと、
該位置合わせ溝の長さを数値により設定する長さ設定ステップと、
を備える請求項1に記載の被加工物の加工方法。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、被加工物の加工方法に関する。
続きを表示(約 1,500 文字)
【背景技術】
【0002】
被加工物に加工溝を形成する加工に際しては、事前に加工装置に搭載されたカメラ等の撮像ユニットの基準線と被加工物を加工する加工ユニットによる加工位置とを合わせる作業であるいわゆるヘアライン合わせを実施することが知られている(例えば、特許文献1,2参照)。
【0003】
このヘアライン合わせ作業は、具体的には、一度加工ユニットにて被加工物を加工して加工溝を形成し、この加工溝を撮像して画像処理を行ってこの加工溝の幅方向中央を検出し、この加工溝の幅方向中央の位置とカメラの基準線位置とのずれ量を算出し、このずれ量を座標位置に加減することにより、加工溝の幅方向中央の位置とカメラの基準線位置とを合致させた補正位置を装置に記憶させることで行っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
特許第6600267号公報
特許第6037705号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、被加工物の加工に影響が出ないように、被加工物の外周余剰領域や、被加工物を支持する支持テープに加工溝を形成してヘアライン合わせする場合には、加工位置の設定が面倒であると言う問題があった。
【0006】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、ヘアライン合わせを任意の位置で容易に実施できる被加工物の加工方法を提供する事である。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の被加工物の加工方法は、被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルで保持した被加工物を加工する加工ユニットと、該保持テーブルと該加工ユニットとをY方向及び該Y方向と直交するX方向に相対移動させる移動ユニットと、該加工ユニットの位置合わせ用の基準線がX方向に形成された光学系を有し被加工物を撮像する撮像ユニットと、各構成要素を制御する制御ユニットと、モニタと、を備える加工装置を用いた被加工物の加工方法であって、該撮像ユニットによって被加工物を撮像する撮像ステップと、該撮像ステップで撮像した画像を該モニタに表示する表示ステップと、該モニタに表示された該画像において加工位置を指定する指定ステップと、該加工位置を該加工ユニットで加工して位置合わせ溝を形成する溝形成ステップと、該位置合わせ溝に該撮像ユニットの該基準線を合わせ、該位置合わせ溝と該基準線との距離を登録する距離登録ステップと、該被加工物に設定された分割予定ラインに該基準線を合わせ、加工すべき位置を設定する加工位置設定ステップと、該加工位置設定ステップで設定された位置から該距離の分だけ補正した位置に該加工ユニットを位置付け、被加工物を該分割予定ラインに沿って加工する加工ステップと、を備えるものである。
【0008】
該指定ステップは、該画像をライン状になぞることで該位置合わせ溝の形成位置と、長さと、を指定してもよい。
【0009】
該指定ステップは、該画像において、該加工位置を指定する位置選択ステップと、該位置合わせ溝の長さを数値により設定する長さ設定ステップと、を備えてもよい。
【発明の効果】
【0010】
本願発明は、撮像ユニットで撮像した画像において、ヘアライン合わせをするための位置合わせ溝の加工位置を感覚的に容易に指定できるので、ヘアライン合わせを、外周余剰領域を含む任意の位置で容易に実施できる。
【図面の簡単な説明】
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPatで参照する
関連特許
株式会社ディスコ
砥石
24日前
株式会社ディスコ
搬送車
1日前
株式会社ディスコ
加工具
3日前
株式会社ディスコ
カセット
15日前
株式会社ディスコ
研磨装置
1日前
株式会社ディスコ
研削砥石
15日前
株式会社ディスコ
搬送装置
15日前
株式会社ディスコ
加工方法
1日前
株式会社ディスコ
洗浄装置
29日前
株式会社ディスコ
加工方法
1日前
株式会社ディスコ
製造方法
1日前
株式会社ディスコ
加工方法
29日前
株式会社ディスコ
加工装置
29日前
株式会社ディスコ
切削ブレード
23日前
株式会社ディスコ
メガネレンチ
29日前
株式会社ディスコ
保持テーブル
3日前
株式会社ディスコ
搬送システム
22日前
株式会社ディスコ
チラーユニット
17日前
株式会社ディスコ
ブレード着脱具
15日前
株式会社ディスコ
チップの研削方法
23日前
株式会社ディスコ
アライメント方法
22日前
株式会社ディスコ
レーザー加工方法
16日前
株式会社ディスコ
フレームカセット
16日前
株式会社ディスコ
マーキングヘッド
15日前
株式会社ディスコ
液状樹脂塗布装置
15日前
株式会社ディスコ
ワークの分割方法
15日前
株式会社ディスコ
スピンドルユニット
15日前
株式会社ディスコ
被加工物の加工方法
22日前
株式会社ディスコ
ウェーハの製造方法
29日前
株式会社ディスコ
加工工具の管理方法
24日前
株式会社ディスコ
ウエーハの加工装置
1日前
株式会社ディスコ
被加工物の加工方法
2日前
株式会社ディスコ
ウェーハの加工方法
22日前
株式会社ディスコ
被加工物の処理方法
17日前
株式会社ディスコ
キャリア板の除去方法
16日前
株式会社ディスコ
ゲッタリング層検出装置
29日前
続きを見る
他の特許を見る