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公開番号2025000241
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-07
出願番号2023099988
出願日2023-06-19
発明の名称保持テーブル
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類B24B 41/06 20120101AFI20241224BHJP(研削;研磨)
要約【課題】被加工物の帯電を防止するとともに、被加工物の外縁の位置を把握しやすくすることが可能な保持テーブルを提供する。
【解決手段】保持面に円環状又は角環状の溝が形成されるとともに内部に該溝と連通する連通路が形成されている本体を備え、かつ、該保持面に置かれた時に該溝の全域と重なるものの該本体の外側面と重ならない円板状又は角板状の被加工物を該連通路及び該溝を介して吸引することによって保持するために利用される保持テーブルであって、該本体は、導電性の第1非金属部と、該第1非金属部を囲むように設けられ、かつ、その外側面が該本体の該外側面となる絶縁性の第2非金属部と、を含み、該溝は、該第1非金属部の外側領域、該第2非金属部の内側領域又は該外側領域と該内側領域との間に位置する。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
保持面に円環状又は角環状の溝が形成されるとともに内部に該溝と連通する連通路が形成されている本体を備え、かつ、該保持面に置かれた時に該溝の全域と重なるものの該本体の外側面と重ならない円板状又は角板状の被加工物を該連通路及び該溝を介して吸引することによって保持するために利用される保持テーブルであって、
該本体は、
導電性の第１非金属部と、
該第１非金属部を囲むように設けられ、かつ、その外側面が該本体の該外側面となる絶縁性の第２非金属部と、を含み、
該溝は、該第１非金属部の外側領域、該第２非金属部の内側領域又は該外側領域と該内側領域との間に位置する保持テーブル。
続きを表示（約 360 文字）【請求項２】
該保持面に可視光が照射された時に該第１非金属部によって正反射される該可視光の割合と該第２非金属部によって正反射される該可視光の割合とが異なる請求項１に記載の保持テーブル。
【請求項３】
該本体は、円筒状又は角筒状である請求項１に記載の保持テーブル。
【請求項４】
該本体が収容される凹部を有する導電性の基台をさらに備え、
該基台は、該第１非金属部と電気的に接続されている請求項１乃至３のいずれかに記載の保持テーブル。
【請求項５】
該本体は、導電性のねじを利用して該基台の該凹部に固定されている請求項４に記載の保持テーブル。
【請求項６】
該本体は、導電性の接着剤を利用して該基台の該凹部に固定されている請求項４に記載の保持テーブル。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物を吸引することによって保持するために利用される保持テーブルに関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
ＩＣ（ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）等のデバイスのチップは、携帯電話及びパーソナルコンピュータ等の各種電子機器において不可欠の構成要素である。このようなチップは、例えば、表面側に複数のデバイスが設けられているウェーハ等の被加工物が所望の厚さに至るまで被加工物の裏面側を研削した後、複数のデバイスの境界に沿って被加工物が分割されるように被加工物を切削することで製造される。
【０００３】
このように被加工物を加工すると、その外縁に応力が集中してクラックが生じやすい。そのため、チップの製造工程においては、各種工程に先立って、被加工物の外縁が面取りされる、すなわち、被加工物の外縁に面取り部が形成されることが多い。ただし、その外縁に面取り部を有する被加工物の裏面側を研削すると、この外縁がナイフエッジのような形状になる。
【０００４】
そして、被加工物の外縁がナイフエッジのような形状になれば、この外縁に応力が集中してクラックが生じやすくなる。そのため、チップの製造工程においては、被加工物の外縁に形成された面取り部の表面側の一部の除去（以下「エッジトリミング」ともいう。）を行ってから、この面取り部の残部を除去するように被加工物の裏面側を研削することがある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０００－１７３９６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
エッジトリミングは、一般的に、被加工物を吸引することによって被加工物が保持テーブルの保持面において保持された状態で行われる。また、エッジトリミングは、保持面において被加工物を保持する保持テーブルを上方から撮像することによって形成される画像を参照して、被加工物の外縁の位置を把握してから行われる。
【０００７】
この位置を把握しやすくするためには、被加工物の外縁と保持テーブルの表面とのコントラストを大きくする必要がある。例えば、被加工物が暗い色（例えば、灰色）を呈する場合には、その保持面が明るい色（例えば、白色）を呈する保持テーブルを利用する必要がある。
【０００８】
また、エッジトリミングの際には、被加工物を切削するための切削ブレードと被加工物との間で静電気が生じて被加工物が帯電することがある。そして、被加工物が帯電すると、その表面側に形成されている複数のデバイスが破損するおそれがある。
【０００９】
このような複数のデバイスの破損を防止するためには、エッジトリミングの際に被加工物を接地させる必要がある。被加工物の接地は、例えば、導電性の材料によって構成される保持テーブルを介して行われる。もっとも、保持テーブルが金属材料によって構成される場合には、この金属材料の微粒子によって被加工物が汚染されるおそれがある。
【００１０】
他方、保持テーブルが導電性の非金属材料（例えば、導電性ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ））によって構成される場合には、保持テーブルの保持面が被加工物と同様の色（例えば、灰色）を呈しやすくなる。この場合、被加工物の外縁と保持テーブルの表面とのコントラストが小さくなる。そのため、この場合、エッジトリミングに先立って被加工物の外縁の位置を正確に把握することが困難になるおそれがある。
（【００１１】以降は省略されています）

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