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公開番号2025002535
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-09
出願番号2023102774
出願日2023-06-22
発明の名称製造方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H01L 21/301 20060101AFI20241226BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】研削時の破片の落下を抑制することができる製造方法を提供すること。
【解決手段】製造方法は、交差する複数の分割予定ラインが設定された被加工物を分割して複数のチップを製造する製造方法であって、切削ブレードで被加工物の表面を切削し、分割予定ラインに沿った切削溝を形成する切削ステップ101と、切削ステップ101を実施した後、被加工物の表面の背面である裏面を研削し、切削溝に至る仕上げ厚みへと薄化して被加工物を複数のチップへと分割する研削ステップ102と、を備え、切削溝は、被加工物の厚み方向における溝底の位置が切削溝の幅方向で異なるよう形成され、研削ステップ102では、切削溝の溝底の表面から離れた先端から研削される。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
交差する複数の分割予定ラインが設定された被加工物を分割して複数のチップを製造する製造方法であって、
切削ブレードで被加工物の一面を切削し、該分割予定ラインに沿った切削溝を形成する切削ステップと、
該切削ステップを実施した後、被加工物の該一面の背面である他面を研削し、該切削溝に至る仕上げ厚みへと薄化して被加工物を複数のチップへと分割する研削ステップと、を備え、
該切削溝は、被加工物の厚み方向における溝底の位置が該切削溝の幅方向で異なるよう形成され、
該研削ステップでは、該溝底の先端から研削される、製造方法。
続きを表示（約 250 文字）【請求項２】
該切削ステップでは、該切削溝の全ての溝底の該一面からの深さを該一面から該仕上げ厚みよりも深く形成する請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
該切削ステップでは、先端に向けて刃厚が徐々に薄くなる切削ブレードで該切削溝を形成する、請求項１または請求項２に記載の製造方法。
【請求項４】
該切削ステップでは、各分割予定ラインに切り込み深さと切り込み位置を異ならせて複数回切削ブレードで切削して、該切削溝を形成する、請求項１または請求項２に記載の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、交差する複数の分割予定ラインが設定された被加工物を分割して複数のチップを製造する製造方法に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハを薄化し個々のデバイスチップへと分割する手法として、ＤＢＧ（Dicing Before Grinding）と称されるプロセスが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
ＤＢＧプロセスでは、デバイスが形成されたウェーハの表面側を分割予定ラインに沿って切削ブレードで切削し、深さがウェーハの厚さ未満の切削溝を分割予定ラインに沿って形成する。その後、ウェーハの表面側に表面保護部材を配設し、次いでウェーハの裏面側に研削加工を施すことでウェーハの裏面側に溝を露出させるとともにウェーハを複数のデバイスチップに分割している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００３－００７６５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載された方法は、ウェーハの裏面側を研削していくと、切削溝の溝底が薄化されていき研削中に割れて破片が落下することがある。破片が後の工程やハンドリング中に他のデバイス上に付着するとデバイス不良を引き起こしかねないため問題となる。
【０００６】
本発明は、研削時の破片の落下を抑制することができる製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の製造方法は、交差する複数の分割予定ラインが設定された被加工物を分割して複数のチップを製造する製造方法であって、切削ブレードで被加工物の一面を切削し、該分割予定ラインに沿った切削溝を形成する切削ステップと、該切削ステップを実施した後、被加工物の該一面の背面である他面を研削し、該切削溝に至る仕上げ厚みへと薄化して被加工物を複数のチップへと分割する研削ステップと、を備え、該切削溝は、被加工物の厚み方向における溝底の位置が該切削溝の幅方向で異なるよう形成され、該研削ステップでは、該溝底の先端から研削されることを特徴とする。
【０００８】
前記製造方法において、該切削ステップでは、該切削溝の全ての溝底の該一面からの深さを該一面から該仕上げ厚みよりも深く形成しても良い。
【０００９】
前記製造方法において、該切削ステップでは、先端に向けて刃厚が徐々に薄くなる切削ブレードで該切削溝を形成しても良い。
【００１０】
前記製造方法において、該切削ステップでは、各分割予定ラインに切り込み深さと切り込み位置を異ならせて複数回切削ブレードで切削して、該切削溝を形成しても良い。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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