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公開番号2025001692
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-09
出願番号2023101304
出願日2023-06-21
発明の名称半導体装置
出願人富士電機株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 25/07 20060101AFI20241226BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】外部端子の配線長を短くすることができ、小型化が可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】絶縁板1、及び絶縁板1の上面側に設けられた導電層2a～2dを有する絶縁回路基板(1,2a～2d)と、導電層2b,2cの上面側に設けられた半導体チップ4a,4bと、半導体チップ4a,4bを封止する封止樹脂7と、半導体チップ4a,4bに電気的に接続され、封止樹脂7に埋め込まれた下部と、封止樹脂7の上面よりも上方に突出する上部を有する外部端子5aと、を備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
絶縁板、及び前記絶縁板の上面側に設けられた導電層を有する絶縁回路基板と、
前記導電層の上面側に設けられた半導体チップと、
前記半導体チップを封止する封止樹脂と、
前記半導体チップに電気的に接続され、前記封止樹脂に埋め込まれた下部と、前記封止樹脂の上面よりも上方に突出する上部を有する外部端子と、
を備える半導体装置。
続きを表示（約 620 文字）【請求項２】
前記封止樹脂の外周を囲むように設けられたケースを更に備える
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記外部端子の上部が、前記ケースの上面よりも上方に突出する
請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記外部端子が前記導電層の上面側に設けられている
請求項１又は２に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記外部端子が前記半導体チップの上面側に設けられている
請求項１又は２に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記外部端子がナットで構成されている
請求項１又は２に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記ナットの片面が閉じている
請求項６に記載の半導体装置。
【請求項８】
前記外部端子がネジで構成されている
請求項１又は２に記載の半導体装置。
【請求項９】
前記ネジが、
前記封止樹脂に埋め込まれた下部と、前記封止樹脂の上面よりも上方に突出する上部を有する頭部と、
前記頭部に接続され、前記封止樹脂の上面よりも上方に設けられた軸部を有する
請求項８に記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記外部端子が端子ブロックで構成されている
請求項１又は２に記載の半導体装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、半導体装置に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、ベース基板の上面側に形成された回路パターン部と、回路パターン部上に取り付けられ、回路パターン部を介して半導体チップに電気的に接続された端子部材とを備え、端子部材は、上端面がモールド樹脂の外面に露出していると共に上端面に開口したネジ孔を有する筒状に形成された構成が開示されている。特許文献２には、主端子にネジ孔を内部に設け、このネジ孔が封止樹脂の上面に露出した構成が開示されている。
【０００３】
特許文献３には、半導体チップに電気的に接続されるベース導電層及び導出端子電極層にはんだ付けによってナットが取り付け固定され、このナットが外部導出端子として機能する構成が開示されている。特許文献４には、ベースプレート上の回路基板に固定され、ボルト締結用のネジ孔が形成された端子ブロックを有する構成が開示されている。特許文献５には、基板上に配置されたエミッタ端子にバスバーがネジ締めされる構成が開示されている。
【０００４】
特許文献６には、半導体素子上にネジ穴を有するヒートスプレッダを備え、ネジによるネジ止めにより、配線端子とヒートスプレッダとの電気的、熱的な接続を行う構成が開示されている。特許文献７には、導電性基板と入力端子及び出力端子との間に介在するスペーサを備えた構成が開示されている。特許文献８には、回路基板上のブロックの上面に端子を載せ、レーザで溶接する構成が開示されている。
【０００５】
特許文献９には、セラミックス上に形成した銅箔に接続導体を固着し、接続導体の上部面より低く樹脂を充填してレーザ溶接し、その後に樹脂を充填する構成が開示されている。特許文献１０には、半導体チップに接合された第１の主端子及び第２の主端子を備え、第１の主端子及び第２の主端子が封止樹脂を貫通して封止樹脂の外部に露出した構成が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０１３－６２４０７号公報
特開２００７－１８４３１５号公報
特開平９－３２１２１６号公報
特開２０２２－１６０２７０号公報
特開２００２－３１４０３８号公報
特開２００９－１３０１６３号公報
国際公開第２０２０／１０５４７６号
特開２０２１－１４４９８４号公報
国際公開第２００９／０８１７２３号
特開２０１５－１３０４５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来のパワー半導体モジュールにおいて、半導体チップと外部回路とを接続するための外部端子の配線長が長くなり、小型化が困難である。
【０００８】
上記課題に鑑み、本開示は、外部端子の配線長を短くすることができ、小型化が可能な半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本開示の一態様は、絶縁板、及び絶縁板の上面側に設けられた導電層を有する絶縁回路基板と、導電層の上面側に設けられた半導体チップと、半導体チップを封止する封止樹脂と、半導体チップに電気的に接続され、封止樹脂に埋め込まれた下部と、封止樹脂の上面よりも上方に突出する上部を有する外部端子と、を備える半導体装置であることを要旨とする。
【発明の効果】
【００１０】
本開示によれば、外部端子の配線長を短くすることができ、小型化が可能な半導体装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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