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公開番号2025000125
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-07
出願番号2023099790
出願日2023-06-19
発明の名称加工装置、被加工物の加工方法
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類B24B 41/06 20120101AFI20241224BHJP(研削;研磨)
要約【課題】被加工物を効率的かつ安定的に保持テーブルユニットから分離する。
【解決手段】被加工物を吸引保持できる保持テーブルユニットと、該保持テーブルユニットで吸引保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、を備えた加工装置であって、該保持テーブルユニットは、上面に通じる連通路と、第1電磁開閉弁を介して該連通路に接続された吸引源と、第2電磁開閉弁を介して該連通路に接続された流体供給源と、を有し、該保持テーブルユニットによる該被加工物の吸引保持を解除するとき、該第1電磁開閉弁を閉じて該吸引源を該連通路から切り離すとともに、該第2電磁開閉弁を断続的に開閉することによって該連通路及び該上面を通じて該流体供給源から該被加工物に流体を断続的に供給できる。
【選択図】図10
特許請求の範囲【請求項１】
被加工物を吸引保持できる保持テーブルユニットと、該保持テーブルユニットで吸引保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、を備えた加工装置であって、
該保持テーブルユニットは、上面に通じる連通路と、第１電磁開閉弁を介して該連通路に接続された吸引源と、第２電磁開閉弁を介して該連通路に接続された流体供給源と、を有し、
該保持テーブルユニットにより該被加工物を吸引保持するとき、該第２電磁開閉弁を閉じるとともに該第１電磁開閉弁を開けて該吸引源を該連通路に連通させ、該保持テーブルユニットに載る該被加工物に該吸引源で生じた負圧を該連通路及び該上面を通じて作用でき、
該保持テーブルユニットによる該被加工物の吸引保持を解除するとき、該第１電磁開閉弁を閉じて該吸引源を該連通路から切り離すとともに、該第２電磁開閉弁を断続的に開閉することによって該連通路及び該上面を通じて該流体供給源から該被加工物に流体を断続的に供給できることを特徴とする加工装置。
続きを表示（約 1,500 文字）【請求項２】
該被加工物が該上面に平行な方向に移動することを規制するように収容する収容部を有し、該保持テーブルユニットに載る該被加工物を収容できる収容機構をさらに備え、
該保持テーブルユニットによる該被加工物の吸引保持を解除するとき、該被加工物に該流体を断続的に供給する前に該収容機構の該収容部で該被加工物を収容することを特徴とする請求項１に記載の加工装置。
【請求項３】
該収容機構を移動させる移動ユニットをさらに備え、該収容部で該被加工物を収容する該収容機構を該移動ユニットで移動させることにより該保持テーブルユニットから該被加工物を搬出できることを特徴とする請求項２に記載の加工装置。
【請求項４】
該保持テーブルユニットは、上下に連通した貫通孔を備え該上面に載る保持治具を介して該保持テーブルユニットに載る該被加工物を該保持治具を介して吸引保持でき、
該収容機構は、該保持治具を保持可能であり、
該保持テーブルユニットによる該被加工物の吸引保持を解除するとき、該連通路及び該上面を通じて該流体供給源から該保持治具に該流体を断続的に供給でき、
該保持治具を保持する該収容機構を該移動ユニットで移動させることにより該保持治具に支持された状態で該被加工物を該保持治具とともに該保持テーブルユニットから搬出できることを特徴とする請求項３に記載の加工装置。
【請求項５】
被加工物を吸引保持できる保持テーブルユニットと、該保持テーブルユニットで吸引保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、を備えた加工装置において、該加工ユニットによって該被加工物を加工する被加工物の加工方法であって、
該保持テーブルユニットに該被加工物を載せ該保持テーブルユニットで該被加工物を吸引保持する保持ステップと、
該保持ステップの後、該保持テーブルユニットで保持された該被加工物を該加工ユニットによって加工する加工ステップと、
該加工ステップの後、該保持テーブルユニットによる該被加工物の吸引保持を解除する吸引解除ステップと、
該吸引解除ステップの後、該保持テーブルユニットの上面から該被加工物に流体を断続的に供給する流体供給ステップと、
を備えることを特徴とする被加工物の加工方法。
【請求項６】
該流体供給ステップよりも前に、該被加工物を収容する収容部を有し、該被加工物を該収容部に収容することで該被加工物が該上面に平行な方向に移動すること規制する収容機構の該収容部に該被加工物を収容する収容ステップをさらに備えることを特徴とする請求項５に記載の被加工物の加工方法。
【請求項７】
該流体供給ステップの後、該収容部に該被加工物を収容する該収容機構を移動させることで該保持テーブルユニットから該被加工物を搬出する搬出ステップをさらに備えることを特徴とする請求項６に記載の被加工物の加工方法。
【請求項８】
該保持ステップでは、上下に連通した貫通孔を備え該上面に載る保持治具を介して該保持テーブルユニットに該被加工物を載せ、該保持治具を介して該保持テーブルユニットで該被加工物を吸引保持し、
該流体供給ステップでは、該保持テーブルユニットの該上面から該被加工物とともに該保持治具に該流体を断続的に供給し、
該収容ステップよりも後、該搬出ステップよりも前に、該保持治具を該収容機構に固定し、
該搬出ステップでは、該収容機構を移動させることにより該保持治具に支持された状態で該被加工物を該保持治具とともに該保持テーブルユニットから搬出することを特徴とする請求項７に記載の被加工物の加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物を吸引保持する保持テーブルユニットを有し加工ユニットによって被加工物を加工する加工装置と、被加工物の加工方法と、に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
携帯電話やパソコン等の電子機器に使用されるデバイスチップの製造工程では、まず、半導体等の材料からなるウェーハの表面に互いに交差する複数の分割予定ライン（ストリート）を設定する。そして、分割予定ラインで区画される各領域にＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large-scale Integration）等のデバイスを形成する。その後、分割予定ラインに沿ってウェーハを分割すると、個々の薄型のデバイスチップが形成される。
【０００３】
また、複数のチップが縦横に配置され、封止樹脂で各チップが封止されて形成されたパッケージ基板をチップ毎に分割することでデバイスチップを製造する方法も知られている（例えば、特許文献１参照）。この方法においては、例えば、パッケージ基板を直接的に保持テーブルユニットで吸引保持した状態で、チップ毎に切削ブレードでパッケージ基板を切削することにより、デバイスチップを製造する。
【０００４】
パッケージ基板等の被加工物を直接的に吸引保持する保持テーブルユニットの上面（保持面）には、パッケージ基板の分割予定ラインに対応した位置で、切削ブレードの進入を許容する進入溝（逃げ溝）が格子状に形成される。そして、上面のこの進入溝で区画された複数の領域には、それぞれ、製造されたデバイスチップを吸引保持するための吸引口が形成される。被加工物は、複数の吸引口によって吸引された状態で切削ブレードにより個片化され、その後も各デバイスチップが対応する吸引口によって吸引され続ける。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１６－４０８０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
その後、保持テーブルユニットから被加工物（デバイスチップ）を搬出する際には、吸引口からのデバイスチップの吸引を停止する。ただし、保持テーブルユニットによる吸引保持を解除しても被加工物（デバイスチップ）と保持テーブルユニットが密着していることがある。そこで、吸引口から流体を噴出させることにより、デバイスチップと保持テーブルユニットの密着を解消させることが考えられる。
【０００７】
ところで、加工装置では、加工効率や加工品質の向上のために、加工中に被加工物に加工液として一般的に供給される純水に代えて、特定の有効成分を含有する各種の加工液が使用されることがある。ある種の加工液は純水よりも高い粘性を有するため、加工液が上面（保持面）に付着すると、加工後の被加工物（デバイスチップ）を保持テーブルユニットから取り外しにくくなるとの問題が生じる。
【０００８】
また、粘性の高い加工液が使用されない場合においても、被加工物が保持テーブルユニットに強力に吸引保持されると、被加工物が上面（保持面）に貼り付き、被加工物を保持テーブルユニットから取り外しにくくなることがある。そこで、これらの問題に対処するために、噴射量や噴射圧力を大きくして吸引口から流体を噴射させることが考えられる。しかしながら、この場合に大量の流体が消費されるため、加工装置における被加工物の加工効率が低下することになる。
【０００９】
また、流体の噴射条件が被加工物の取り外しに必要な強度から僅かでも超えると、被加工物（デバイスチップ）が保持テーブルユニットの上面（保持面）上を大きく移動したり、勢い良く飛散したりする。特に、上面の進入溝で区画された各領域において被加工物（デバイスチップ）の保持テーブルユニットへの密着力にはばらつきがある。そのため、すべての領域において被加工物（デバイスチップ）について飛散等を防止しつつ保持テーブルユニットとの密着を確実に解くことのできる流体の噴射条件が存在しないこともある。
【００１０】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、保持テーブルユニットで吸引保持した被加工物を効率的かつ安定的に保持テーブルユニットから分離できる加工装置、及び、被加工物の加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

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