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公開番号2024169978
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-06
出願番号2023086877
出願日2023-05-26
発明の名称フィルタ基板
出願人株式会社アイシン
代理人弁理士法人坂本国際特許商標事務所
主分類H05K 3/46 20060101AFI20241129BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】フィルタ回路を実装する基板において、高電位側の配線パターンと低電位側の配線パターンとの間の必要な電気絶縁性を確保しつつ、基板サイズの小型化を図る。
【解決手段】積層基板本体と、フィルタ回路とを備え、フィルタ回路は、第1層に設けられるフィルタ素子と、第2層に設けられ、フィルタ回路の低電位側端子に電気的に接続される低電位の第1の配線パターンと、第3層に設けられ、フィルタ回路のグランド端子に電気的に接続されるグランド電位層と、第4層に設けられ、フィルタ回路の高電位側端子に電気的に接続される高電位の配線パターンとを有し、第1層と第4層の間に、第2層及び第3層が配置され、かつ、第2層は、第3層よりも第1層に近い側に配置される、フィルタ基板が開示される。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
４層以上の積層基板本体と、
前記積層基板本体に実装されるフィルタ回路とを備え、
前記フィルタ回路は、
前記積層基板本体の第１層に設けられるフィルタ素子と、
前記積層基板本体の第２層に設けられ、前記フィルタ回路の低電位側端子に電気的に接続される低電位の第１の配線パターンと、
前記積層基板本体の第３層に設けられ、前記フィルタ回路のグランド端子に電気的に接続されるグランド電位層と、
前記積層基板本体の第４層に設けられ、前記フィルタ回路の高電位側端子に電気的に接続される高電位の配線パターンとを有し、
前記第１層と前記第４層の間に、前記第２層及び前記第３層が配置され、かつ、前記第２層は、前記第３層よりも前記第１層に近い側に配置される、フィルタ基板。
続きを表示（約 370 文字）【請求項２】
前記積層基板本体は、前記積層基板本体をグランド電位の筐体に固定する締結具が通る取付穴を有し、
前記グランド電位層は、前記締結具に電気的に接続され、
前記低電位の配線パターン及び前記高電位の配線パターンは、前記締結具に熱的に接続される、請求項１に記載のフィルタ基板。
【請求項３】
前記積層基板本体の第１層において、前記フィルタ回路から離れて配置される集積回路部を更に備え、
前記集積回路部は、前記低電位の配線パターンから分岐する低電位の第２の配線パターンに接続される、請求項１に記載のフィルタ基板。
【請求項４】
前記フィルタ回路は、前記フィルタ素子をコンデンサとして形成されるＹコンデンサを含む、請求項１から３のうちのいずれか１項に記載のフィルタ基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、フィルタ基板に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
ＤＣ／ＤＣコンバータを形成する高圧側のスイッチング素子と低圧側のスイッチング素子を基板表面に実装しつつ、これらのスイッチング素子を駆動する駆動信号を伝送する信号伝送パターンを、基板内層に形成する技術が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－８９１４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
フィルタ回路を実装する基板においては、高電位側の配線パターンと低電位側の配線パターンとの間の必要な電気絶縁性を確保しつつ、基板サイズの小型化を図ることが有用となる。この点、上記のような従来技術を、フィルタ回路を実装する基板に適用すると、基板表面に高電圧領域と低電圧領域とが形成されることになり、電気絶縁性を確保しつつ、基板サイズの小型化を図ることが難しい。
【０００５】
そこで、１つの側面では、本開示は、フィルタ回路を実装する基板において、高電位側の配線パターンと低電位側の配線パターンとの間の必要な電気絶縁性を確保しつつ、基板サイズの小型化を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
１つの側面では、４層以上の積層基板本体と、
前記積層基板本体に実装されるフィルタ回路とを備え、
前記フィルタ回路は、
前記積層基板本体の第１層に設けられるフィルタ素子と、
前記積層基板本体の第２層に設けられ、前記フィルタ回路の低電位側端子に電気的に接続される低電位の第１の配線パターンと、
前記積層基板本体の第３層に設けられ、前記フィルタ回路のグランド端子に電気的に接続されるグランド電位層と、
前記積層基板本体の第４層に設けられ、前記フィルタ回路の高電位側端子に電気的に接続される高電位の配線パターンとを有し、
前記第１層と前記第４層の間に、前記第２層及び前記第３層が配置され、かつ、前記第２層は、前記第３層よりも前記第１層に近い側に配置される、フィルタ基板が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
１つの側面では、本開示によれば、フィルタ回路を実装する基板において、高電位側の配線パターンと低電位側の配線パターンとの間の必要な電気絶縁性を確保しつつ、基板サイズの小型化を図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
車載電源システムの概略構成を示す図である。
フィルタ回路の回路構成の一例を示す図である。
フィルタ回路を実装するフィルタ基板の一例を概略的に示す図であり、基板表面に対して垂直方向に視た平面図である。
フィルタ基板の主要断面を示す概略図であり、図３のラインＡ－Ａに沿った断面構造の説明図である。
４層構造のフィルタ基板に対する各層の構成を示す表図である。
変形例によるフィルタ基板を概略的に示す図であり、基板表面に対して垂直方向に視た平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照しながら各実施例について詳細に説明する。なお、図面の寸法比率はあくまでも一例であり、これに限定されるものではなく、また、図面内の形状等は、説明の都合上、部分的に誇張している場合がある。また、図面では、見易さのために、複数存在する同一属性の部位には、一部のみしか参照符号が付されていない場合がある。
【００１０】
図１は、車載電源システム１の概略構成を示す図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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