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公開番号2024142041
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-10
出願番号2023054001
出願日2023-03-29
発明の名称配線基板
出願人新光電気工業株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 3/46 20060101AFI20241003BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】内蔵されたポスト壁導波路において、電波の透過特性を向上する配線基板を提供する。
【解決手段】対向する2つの導体16p、17pと、2つの導体を接続する第1ポスト壁31及び第2ポスト壁32と、に囲まれた領域が電磁波の伝送路となるポスト壁導波路1Wを内蔵する配線基板1であって、第2ポスト壁32は、複数の絶縁層12、14、15を貫通するビア配線13v、16v、17vが積層された第2柱状部32pが、電磁波を伝送する方向に所定間隔で配列された構成であり、電磁波を伝送する方向に対して垂直な方向に切った断面視において、第1柱状部31p及び第2柱状部32pを構成するビア配線13v、16v、17vは、階段状に積層され、導体16p、17pと接しない絶縁層12において対向するビア配線13vの間隔は、導体と接する2つの絶縁層14、15において対向するビア配線16v、17v各々の間隔よりも広い。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
対向する２つの導体と、２つの前記導体を接続する第１ポスト壁及び第２ポスト壁と、に囲まれた領域が電磁波の伝送路となるポスト壁導波路を内蔵する配線基板であって、
２つの前記導体は、３層以上の絶縁層を挟んで対向して配置され、
前記第１ポスト壁は、各々の前記絶縁層を貫通するビア配線が積層された第１柱状部が、前記電磁波を伝送する方向に所定間隔で配列された構成であり、
前記第２ポスト壁は、各々の前記絶縁層を貫通するビア配線が積層された第２柱状部が、前記電磁波を伝送する方向に所定間隔で配列された構成であり、
前記電磁波を伝送する方向に対して垂直な方向に切った断面視において、前記第１柱状部及び前記第２柱状部を構成する前記ビア配線は階段状に積層され、前記導体と接しない前記絶縁層において対向する前記ビア配線の間隔は、前記導体と接する２つの前記絶縁層において対向する前記ビア配線の各々の間隔よりも広い、配線基板。
続きを表示（約 580 文字）【請求項２】
前記断面視において、前記導体と接しないいずれかの前記絶縁層に位置する前記ビア配線は、当該絶縁層の両面側に位置する幅広部から厚さ方向の中央側に位置する幅狭部に向かって徐々に幅が狭くなる、請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記断面視において、前記導体と接する２つの前記絶縁層に位置する前記ビア配線は、前記導体から離れるにつれて幅が狭くなる、請求項２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記断面視において、前記導体と接する２つの前記絶縁層に位置する前記ビア配線の前記導体側の端部から前記幅狭部に至るまで、前記ビア配線の前記伝送路に面する側は、同一方向に傾斜している、請求項３に記載の配線基板。
【請求項５】
前記断面視において、前記第１柱状部及び前記第２柱状部を構成する前記ビア配線の端部は、ビア受けパッドの表面の前記伝送路に近い領域に偏在して接続されている、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項６】
前記断面視において、前記第１柱状部と、前記第２柱状部とは、左右対称構造である、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項７】
前記断面視において、前記第１柱状部と、前記第２柱状部とは、上下対称構造である、請求項６に記載の配線基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
ポスト壁導波路と称される技術が提案されている。ポスト壁導波路は、例えば、誘電体ブロックの第１の領域を上下に貫通する複数の金属柱で形成した両側ポスト壁と後方ポスト壁とを有する。そして、少なくとも両側ポスト壁と後方ポスト壁及び、両側ポスト壁と後方ポスト壁で囲まれる領域に対応して誘電体ブロックの第１の領域の上下面に形成された導体箔を有する（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許第５６６９０４３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記のポスト壁導波路は、方形導波管に近い形状であるため、電波の透過特性に改善の余地がある。
【０００５】
本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、配線基板に内蔵されたポスト壁導波路において、電波の透過特性を向上することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本配線基板は、対向する２つの導体と、２つの前記導体を接続する第１ポスト壁及び第２ポスト壁と、に囲まれた領域が電磁波の伝送路となるポスト壁導波路を内蔵する配線基板であって、２つの前記導体は、３層以上の絶縁層を挟んで対向して配置され、前記第１ポスト壁は、各々の前記絶縁層を貫通するビア配線が積層された第１柱状部が、前記電磁波を伝送する方向に所定間隔で配列された構成であり、前記第２ポスト壁は、各々の前記絶縁層を貫通するビア配線が積層された第２柱状部が、前記電磁波を伝送する方向に所定間隔で配列された構成であり、前記電磁波を伝送する方向に対して垂直な方向に切った断面視において、前記第１柱状部及び前記第２柱状部を構成する前記ビア配線は階段状に積層され、前記導体と接しない前記絶縁層において対向する前記ビア配線の間隔は、前記導体と接する２つの前記絶縁層において対向する前記ビア配線の各々の間隔よりも広い。
【発明の効果】
【０００７】
開示の技術によれば、配線基板に内蔵されたポスト壁導波路において、電波の透過特性を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
第１実施形態に係る配線基板を例示する図（その１）である。
第１実施形態に係る配線基板を例示する図（その２）である。
第１実施形態に係る配線基板の製造工程を例示する図（その１）である。
第１実施形態に係る配線基板の製造工程を例示する図（その２）である。
第１実施形態に係る配線基板の製造工程を例示する図（その３）である。
シミュレーションについて説明する図である。
シミュレーションの結果を示す図である。
第１実施形態の変形例１に係る配線基板を例示する断面図（その１）である。
第１実施形態の変形例１に係る配線基板を例示する断面図（その２）である。
通常よりも大きく形成したビア受けパッドを例示する図（その１）である。
通常よりも大きく形成したビア受けパッドを例示する図（その２）である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。なお、各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
【００１０】
〈第１実施形態〉
［配線基板の全体構造］
図１は、第１実施形態に係る配線基板を例示する図（その１）である。図１（ａ）は配線基板１の全体を示す断面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のポスト壁導波路１ｗ及びその近傍の縦断面図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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