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公開番号2025088959
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-12
出願番号2023203835
出願日2023-12-01
発明の名称配線基板、半導体装置
出願人新光電気工業株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 3/46 20060101AFI20250605BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】電子部品を内蔵する配線基板において、電子部品の発する熱の放熱性を向上する。
【解決手段】配線基板5は、第1配線層11及び第1絶縁層13並びに第1絶縁層13に内蔵された電子部品12を有する第1配線構造1と、第2配線層21及び第2絶縁層22を有し、第1配線構造1の一方の側に積層された第2配線構造2と、を有する。第2配線層21は、第1配線層11よりも配線密度が高く、第1配線層11は、第1絶縁層13から露出する部分を備えたパッドを含み、第1絶縁層13は、平面視で、パッドが配置される第1領域と、第1領域の外周側に位置する第2領域と、を備え、電子部品12は、第2領域に配置され、第2配線層21と電気的に接続されている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
第１配線層及び第１絶縁層、並びに前記第１絶縁層に内蔵された電子部品を有する第１配線構造と、
第２配線層及び第２絶縁層を有し、前記第１配線構造の一方の側に積層された第２配線構造と、を有し、
前記第２配線層は、前記第１配線層よりも配線密度が高く、
前記第１配線層は、前記第１絶縁層から露出する部分を備えたパッドを含み、
前記第１絶縁層は、平面視で、前記パッドが配置される第１領域と、前記第１領域の外周側に位置する第２領域と、を備え、
前記電子部品は、前記第２領域に配置され、前記第２配線層と電気的に接続されている、配線基板。
続きを表示（約 750 文字）【請求項２】
前記第２領域に、複数の前記電子部品が配置されている、請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
複数の前記電子部品は、平面視で、前記第１絶縁層の中心に対して点対称に配置されている、請求項２に記載の配線基板。
【請求項４】
平面視で、前記第１絶縁層は矩形であり、
複数の前記電子部品は、前記矩形の４隅に配置された電子部品を含む、請求項２に記載の配線基板。
【請求項５】
複数の前記電子部品は、前記矩形の各辺に沿って配置された電子部品を含む、請求項４に記載の配線基板。
【請求項６】
前記電子部品の下面及び前記パッドの下面は、前記第１絶縁層の下面から露出し、
前記電子部品の下面及び前記パッドの下面は、前記第１絶縁層の下面と面一である、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項７】
前記電子部品は、前記第２配線構造の側に電極を備え、
前記電極は、前記第２配線層と直接接続されている、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項８】
第３配線層及び第３絶縁層を有し、前記第１配線構造の他方の側に積層された第３配線構造をさらに有し、
前記第２配線層は、前記第３配線層よりも配線密度が高い、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項９】
前記第３配線構造の一方の側に、前記第１配線構造と前記第２配線構造の積層体が複数個配置されている、請求項８に記載の配線基板。
【請求項１０】
請求項８に記載の配線基板と、
前記第２配線構造上に搭載された半導体チップと、を有する、半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板及び半導体装置に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
配線基板上に半導体チップを実装する場合、例えば、微細配線を有するインターポーザーとなる配線構造を介して実装する。インターポーザーには、シリコン基板、ガラス基板、有機基板等が存在する。このような配線基板に電子部品を内蔵する技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。このような配線基板では、電子部品の発する熱を効率よく放熱することが好ましい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０２１／０８４７５０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、電子部品を内蔵する配線基板において、電子部品の発する熱の放熱性を向上することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本配線基板は、第１配線層及び第１絶縁層、並びに前記第１絶縁層に内蔵された電子部品を有する第１配線構造と、第２配線層及び第２絶縁層を有し、前記第１配線構造の一方の側に積層された第２配線構造と、を有し、前記第２配線層は、前記第１配線層よりも配線密度が高く、前記第１配線層は、前記第１絶縁層から露出する部分を備えたパッドを含み、前記第１絶縁層は、平面視で、前記パッドが配置される第１領域と、前記第１領域の外周側に位置する第２領域と、を備え、前記電子部品は、前記第２領域に配置され、前記第２配線層と電気的に接続されている。
【発明の効果】
【０００６】
開示の技術によれば、電子部品を内蔵する配線基板において、電子部品の発する熱の放熱性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
第１実施形態に係る配線基板を例示する平面図である。
第１実施形態に係る配線基板を例示する断面図である。
第１実施形態に係る配線基板の製造工程を例示する図（その１）である。
第１実施形態に係る配線基板の製造工程を例示する図（その２）である。
第１実施形態に係る配線基板の製造工程を例示する図（その３）である。
第１実施形態の変形例１に係る配線基板の製造工程を例示する図である。
第１実施形態の変形例２に係る配線基板の製造工程を例示する図である。
第１実施形態の変形例３に係る配線基板を例示する平面図である。
第１実施形態の変形例４に係る配線基板を例示する平面図である。
第１実施形態の変形例５に係る配線基板を例示する断面図である。
第１実施形態の応用例に係る半導体装置を例示する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。なお、各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
【０００９】
〈第１実施形態〉
［配線基板の構造］
図１は、第１実施形態に係る配線基板を例示する平面図である。図２は、第１実施形態に係る配線基板を例示する断面図であり、図１のＡ－Ａ線に沿う断面を示している。なお、図２では、図面作成の便宜上、電子部品１２を図１よりも幅広に描いている。他の断面図についても同様である。
【００１０】
図１及び図２を参照すると、配線基板５は、第１配線構造１と、第２配線構造２と、第３配線構造３とを有している。第２配線構造２は、第１配線構造１の厚さ方向の一方の側に積層されている。第３配線構造３は、第１配線構造１の厚さ方向の他方の側に積層されている。すなわち、第３配線構造３は、第１配線構造１を挟んで第２配線構造２とは反対側に配置されている。なお、配線基板５は、第１配線構造１及び第２配線構造２から構成されてもよい。すなわち、配線基板５は、第３配線構造３を有していなくてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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