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公開番号2025087985
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-11
出願番号2023202349
出願日2023-11-30
発明の名称電子部品搭載基板及び電子機器
出願人artience株式会社
代理人
主分類H05K 9/00 20060101AFI20250604BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】密着性・耐傷性に優れ、加工後には部品角部の滑らかさを増せる剥落防止層を設け基板及び基板上の電子部品を強固に覆うことで、電子部品搭載などの工程作業中に人の爪や他の部品と搭載された電子部品との引掛かかりを抑え、外部ダメージによる電子部品の基板からの剥落を防止するような電子部品搭載基板を提供する。
【解決手段】基板と、電子部品と、剥落防止層とを備える電子部品搭載基板であって、当該剥落防止層は(1)下記[式1]で求められる、静摩擦係数の変化率Xを-50%以上200%以下に、(2)下記式2で求められる指数Yを0.8以上20.0以下とすることにより解決される。[式1]X=(μk₃₀₀-μk₁₀₀)/μk₁₀₀×100)[式2]Y=R₂/(R₁+A₁)。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基板と、
前記基板の少なくとも一方の面に搭載された電子部品と、
前記基板及び前記電子部品を被覆する剥落防止層とを備え、
前記剥落防止層が（１）（２）を全て満たすことを特徴とする、電子部品搭載基板。
（１）下記［式１］で求められる、静摩擦係数の変化率Ｘが－５０％以上２００％以下である。
Ｘ＝（μｋ
３００
－μｋ
１００
）／μｋ
１００
×１００［式１］
（μｋ
１００
；剥落防止層の往復摩耗試験１００回目での静摩擦係数、μｋ
３００
；剥落防止層の往復摩耗試験３００回目での静摩擦係数）
（２）下記［式２］で求められる指数Ｙが０．８以上２０．０以下である。
Ｙ＝Ｒ
２
／（Ｒ
１
＋Ａ
１
）［式２］
（Ｒ
１
；電子部品搭載基板の断面における電子部品角部の曲面の曲率半径、Ｒ
２
；電子部品搭載基板の断面における剥落防止層の角部の曲率半径、Ａ
１
；電子部品搭載基板の断面における剥落防止層の角部厚み）
続きを表示（約 290 文字）【請求項２】
前記剥落防止層は、バインダー（Ａ）と、フィラー（Ｂ）とを含み、
前記フィラー（Ｂ）のＢＥＴ比表面積［ｍ
２
／ｇ］と前記剥落防止層１００質量％中の前記フィラー（Ｂ）の含有率［質量％］との積が０．０１～１５［質量％・ｍ
２
／ｇ］である、請求項１記載の電子部品搭載基板。
【請求項３】
前記剥落防止層の厚みＡ
２
が５～３００μｍであることを特徴とする、請求項１記載の電子部材搭載基板。
【請求項４】
請求項１～３いずれかに記載の電子部品搭載基板が搭載された電子機器。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搭載基板及び電子機器に関する。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
スマートフォン、ウェアラブル機器をはじめとする端末系の電子機器は多種多様な環境で使用されることから、過酷な条件下でも誤作動を生じることの無いよう、高い信頼性が求められている。更には電子機器の小型化・低背化が進んだことで使用される電子部品搭載基板のサイズも小型化し、基板と電子部品の接地面積も縮小している。これに伴い電子部品と基板との密着性が低下し基板から電子部品が剥落する原因となっている背景から、物理的ダメージ、熱や湿度から電子部品の破損や滑落を防ぐ必要性が高まっている。
そこでＩＣチップやＭＬＣＣ（積層セラミックコンデンサ）といった電子部品を樹脂層で埋めることで電子部品を外部ダメージから保護する方法が知られている（特許文献１）。
しかし電子部品搭載基板の低背化やコストカットの観点から、より薄く、加工後の厚みを抑えた保護層の形成が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－００４３１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前述のとおり、被覆保護された電子部品搭載基板に関する発明が開示されているが、保護層を薄膜化すると、以下に述べる多くの課題が生じており、これら課題を一挙に解決できる電子部品搭載基板が望まれている。
【０００５】
電子機器を組み立てる工程では、はんだや接着剤を用いて基板に種々の電子部品を搭載する、いくつもの作業工程を挟む。電子部品搭載基板とした後に電子機器への組み立てや信頼性試験等の工程を経るが、当該作業中に人の爪や他の部品と搭載された電子部品とが引掛かることによる基板からの剥落や位置ずれが発生することがある。近年では積層セラミックコンデンサ（以下、ＭＬＣＣと表記）等をはじめとした電子部品の小型化・低背化が急速に進んでおり、それに伴って基板との接地面積も小さくなったことで部品と基板との密着性が低下し、上記電子部品の剥落防止の重要性がより高まっている。
【０００６】
また、金属などの硬い部材と電子部品が接触や擦れがあった場合でも、それに耐えうる耐摩擦性や耐傷性を持つ保護部材が求められている。さらに高温高湿の環境下長期間使用しても保護部材が剥離しない信頼性の高い電子部品搭載基板が求められている。
【０００７】
本発明の課題は、小型化・低背化した電子部品搭載基板においても、耐摩耗性、耐傷性に優れ、外部ダメージによって電子部品が落剥しにくく、高温高湿下で長期にわたり使用可能な信頼性の高い電子部品搭載基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、鋭意検討の結果、以下の特徴を有する物品（電子部品搭載基板、剥落防止層及び剥落防止シート）を用いることにより、前記課題を解決することを見出し、本発明を完成させるに至った。即ち、本発明は以下に示すことを特徴とする電子部品搭載基板、剥落防止層及び剥落防止シート、に関する。
［１］：基板と、前記基板の少なくとも一方の面に搭載された電子部品と、前記基板及び前記電子部品を被覆する剥落防止層とを備え、前記剥落防止層が（１）（２）を全て満たすことを特徴とする、電子部品搭載基板。
（１）下記［式１］で求められる、静摩擦係数の変化率Ｘが－５０％以上２００％以下である。
Ｘ＝（μｋ３００－μｋ１００）／μｋ１００×１００［式１］
（μｋ１００；剥落防止層の往復摩耗試験１００回目での静摩擦係数、μｋ３００；剥落防止層の往復摩耗試験３００回目での静摩擦係数）
（２）下記［式２］で求められる指数Ｙが０．８以上２０．０以下である。
Ｙ＝Ｒ２／（Ｒ１＋Ａ１）［式２］
（Ｒ１；電子部品搭載基板の断面における電子部品角部の曲面の曲率半径、Ｒ２；電子部品搭載基板の断面における剥落防止層の角部の曲率半径、Ａ１；電子部品搭載基板の断面における剥落防止層の角部厚み）
［２］：前記剥落防止層は、バインダー（Ａ）と、フィラー（Ｂ）とを含み、
前記フィラー（Ｂ）のＢＥＴ比表面積［ｍ２／ｇ］と前記剥落防止層１００質量％中の前記フィラー（Ｂ）の含有率［質量％］との積が０．０１～１５［質量％・ｍ２／ｇ］である、［２］記載の電子部品搭載基板。
［３］：前記剥落防止層の厚みＡ２が５～３００μｍであることを特徴とする、［１］記載の電子部材搭載基板。
［４］：［１］～［３］いずれかに記載の電子部品搭載基板が搭載された電子機器。
【発明の効果】
【０００９】
本開示により、小型化・低背化した電子部品搭載基板においても、長期にわたり外部ダメージによる電子部品の落剥が抑制された電子部品搭載基板及び、これを搭載する電子機器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本実施形態に係る電子部品搭載基板の模式的な断面図である。
指数Ｙを構成する電子部品角部曲面上のＲ
１
、Ｒ
２
、Ａ
１
を明示した、本実施形態に係る電子部品搭載基板の模式的な断面図である。
本実施形態に係る電子部品搭載基板の製造工程のフローの一部を示した図である。
本実施形態に係る電子部品搭載基板の一例を示す模式的断面図である。
実施例に係る電子部品搭載基板の評価方法を示した図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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