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公開番号2024158545
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-08
出願番号2023073830
出願日2023-04-27
発明の名称回路埋込基板の製造方法
出願人NISSHA株式会社
代理人
主分類H05B 3/20 20060101AFI20241031BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】回路と電極パッドとの位置合わせ精度を上げることで良品率を向上できる回路埋込基板の製造方法を提供する。
【解決手段】フィルム準備工程と、フィルム上に第1方向に沿って2つの電極パッドを配置する工程と、1つの金属細線からなり、任意パターンの機能部と、その両端から引き出された2つの配線部と、配線部から機能部とは反対側に延びて、電極パッドに一部が重なり、2つの位置ずれ吸収領域を構成する2つの端部とを有する回路を、超音波溶着機を用いてフィルムに埋め込んで形成する工程と、電極パッドとその上の金属細線とを接続する工程とを備え、超音波溶着機は、超音波振動でフィルムの金属細線との接触面を溶融させて金属細線をフィルムに埋め込むホーンと、その内部を通り引き出される金属細線を有し、位置ずれ吸収領域は、屈曲形状の端部で構成され、電極パッドと回路との第1方向の位置ずれを吸収する幅を有している。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
フィルムを準備する準備工程と、
前記フィルムの第１主面上の周縁部に、第１方向に沿って第１電極パッド及び第２電極パッドを間隔を空けて互いに平行に配置する配置工程と、
前記第１主面上に配置された１つの金属細線からなり、任意のパターンを有する機能部と、前記機能部の両端の一方から引き出された第１配線部と、前記機能部の両端の他方から引き出された第２配線部と、前記第１配線部及び前記第２配線部からそれぞれ前記機能部とは反対側に延びて、前記第１電極パッド及び前記第２電極パッドにそれぞれ一部が重なり、第１位置ずれ吸収領域を構成する第１端部及び第２位置ずれ吸収領域を構成する第２端部とを有する回路を、前記機能部と、前記第１配線部及び前記第２配線部と、前記第１端部及び前記第２端部のうち前記第１電極パッド及び前記第２電極パッドに重ならない部分とを超音波溶着機を用いて前記フィルムの前記第１主面に埋め込んで形成する回路形成工程と、
前記第１電極パッド及び前記第２電極パッドと、前記第１電極パッド及び前記第２電極パッドの上に位置する前記金属細線とをそれぞれ電気的に接続する接続工程とを備え、
前記超音波溶着機は、超音波振動を与えることにより前記フィルムの前記金属細線との接触面を溶融させるとともに前記金属細線を前記フィルムの前記第１主面に埋め込むホーンと、前記ホーンの内部を通り前記ホーンの先端から前記フィルムの前記第１主面上に連続的に引き出される前記金属細線を有しており、
前記第１位置ずれ吸収領域及び前記第２位置ずれ吸収領域は、屈曲形状の前記第１端部及び前記第２端部で構成され、前記第１電極パッド及び前記第２電極パッドと前記回路との前記第１方向の位置ずれを吸収する幅をそれぞれ有している、回路埋込基板の製造方法。
続きを表示（約 63 文字）【請求項２】
前記屈曲形状が平面視でジグザグ形状またはＵ字状である、請求項１に記載の回路埋込基板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路埋込基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,500 文字）【背景技術】
【０００２】
１つの金属細線が任意のパターンでフィルムに埋め込まれた、フィルムヒータなどが知られている（例えば、特許文献１参照）。図１０を参照して、このようなフィルムヒータ１００は、フィルム２００と、フィルム２００の周縁部に、Ｙ方向に沿って間隔を空けて互いに平行に配置された四角形状の第１電極パッド５００及び第２電極パッド６００と、フィルム２００に埋め込まれた１つの金属細線３００からなる回路４００とを備えている。
回路４００は、任意のパターンを有するヒータ部４５０と、ヒータ部４５０の両端からそれぞれ引き出された第１配線部４３０及び第２配線部４４０と、第１配線部４３０及び第２配線部４４０からそれぞれヒータ部４５０とは反対側（図の＋Ｘ方向）に延びて、第１電極パッド５００及び第２電極パッド６００にそれぞれ重なる第１端部４１０及び第２端部４２０とを有している。回路４００は、超音波溶着機を用いて超音波振動を与えることにより、フィルム２００の金属細線３００との接触面を溶融させて埋め込まれている。例えば、第１端部４１０から、第１配線部４３０、ヒータ部４５０、第２配線部４４０、第２端部４２０の順で埋め込んでいくことができる。
【０００３】
第１端部４１０及び第２端部４２０は、それぞれ第１電極パッド５００及び第２電極パッド６００をＸ方向に跨いでいる。第１電極パッド５００及び第２電極パッド６００の上面と、第１端部４１０及び第２端部４２０のうち上面に接する金属細線３００とを電気的に接続する。第１電極パッド５００及び第２電極パッド６００に電圧を印加すると、回路４００に電流が生じ、ヒータ部４５０が発熱する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２２－０６６７０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来のフィルムヒータ１００の製造方法では、フィルム２００上にまず電極パッド５００，６００を配置し、そのフィルム２００の角を治具（図示せず）に当ててセットする。その後に、第１端部４１０及び第２端部４２０が電極パッド５００，６００に重なるように金属細線３００をフィルム２００に埋め込む。電極パッド５００，６００の配置と金属細線３００の埋め込みとが別工程であるため、次のような位置ずれが生じる。すなわち、（１）電極パッドの位置ずれ（２）金属細線の埋め込みの位置ずれ（３）電極パッド及び金属細線埋め込みの位置ずれである。この製造方法において、例えば電極パッド５００，６００の配置箇所が図１０（ａ）の＋Ｙ方向にずれてしまうと、相対的に金属細線３００の埋め込み位置は図１０（ａ）の－Ｙ方向にずれてしまう。つまり、従来の製造方法では、電極パッド５００，６００と回路４００との位置合わせが難しいため良品率が上がりにくいという問題があった。
【０００６】
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、回路と電極パッドとの位置合わせ精度を上げることにより、良品率の向上を図ることができる回路埋込基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するための第１の発明は、
フィルムを準備する準備工程と、
フィルムの第１主面上の周縁部に、第１方向に沿って第１電極パッド及び第２電極パッドを間隔を空けて互いに平行に配置する配置工程と、
第１主面上に配置された１つの金属細線からなり、任意のパターンを有する機能部と、機能部の両端の一方から引き出された第１配線部と、機能部の両端の他方から引き出された第２配線部と、第１配線部及び第２配線部からそれぞれ機能部とは反対側に延びて、第１電極パッド及び第２電極パッドにそれぞれ一部が重なり、第１位置ずれ吸収領域を構成する第１端部及び第２位置ずれ吸収領域を構成する第２端部とを有する回路を、機能部と、第１配線部及び第２配線部と、第１端部及び第２端部のうち第１電極パッド及び第２電極パッドに重ならない部分とを超音波溶着機を用いてフィルムの第１主面に埋め込んで形成する回路形成工程と、
第１電極パッド及び第２電極パッドと、第１電極パッド及び第２電極パッドの上に位置する金属細線とをそれぞれ電気的に接続する接続工程とを備え、
超音波溶着機は、超音波振動を与えることによりフィルムの金属細線との接触面を溶融させるとともに金属細線をフィルムの第１主面に埋め込むホーンと、ホーンの内部を通りホーンの先端からフィルムの第１主面上に連続的に引き出される金属細線を有しており、
第１位置ずれ吸収領域及び第２位置ずれ吸収領域は、屈曲形状の第１端部及び第２端部で構成され、第１電極パッド及び第２電極パッドと回路との第１方向の位置ずれを吸収する幅をそれぞれ有している、回路埋込基板の製造方法である。
【０００８】
このような製造方法によれば、第１電極パッド及び第２電極パッドと、第１端部及び第２端部の埋め込み位置とが相対的に第１方向にずれた場合であっても、第１端部及び第２端部が屈曲形状であり、第１電極パッド及び第２電極パッドと回路との第１方向の位置ずれを吸収する幅をそれぞれ有しているため、第１端部及び第２端部はそれぞれ第１電極パッド及び第２電極パッドと重なる部分を有する。したがって、電極パッドと回路との位置合わせ精度が上がるため、良品率の向上を図ることができる。
【０００９】
第２の発明は、第１の発明において、屈曲形状が平面視でジグザグ形状またはＵ字状である、回路埋込基板の製造方法である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の回路埋込基板の製造方法によれば、回路と電極パッドとの位置合わせ精度を上げて、良品率の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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