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公開番号2024169133
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-05
出願番号2023086352
出願日2023-05-25
発明の名称基板及びモジュール
出願人オムロン株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 3/34 20060101AFI20241128BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】より多くの半田をパッドに供給可能な基板を提供する。
【解決手段】本開示に係る基板は、基材層と、基材層に積層された導電層と、基材層との間に導電層を挟むように導電層に積層されたソルダーレジストとを備える。導電層は、基材層、導電層、及びソルダーレジストの積層方向から見た平面視においてソルダーレジストに覆われない非被覆部を有する。非被覆部は、電子部品に接続されるパッドと、平面視においてパッドから延びた拡大部とを有する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基材層と、
前記基材層に積層された導電層と、
前記基材層との間に前記導電層を挟むように前記導電層に積層されたソルダーレジストと、
を備え、
前記導電層は、前記基材層、前記導電層、及び前記ソルダーレジストの積層方向から見た平面視において前記ソルダーレジストに覆われない非被覆部を有し、
前記非被覆部は、電子部品に接続されるパッドと、平面視において前記パッドから延びた拡大部とを有する、
基板。
続きを表示（約 910 文字）【請求項２】
前記拡大部は、平面視において線形状である少なくとも１つの線状部を有する、請求項１に記載の基板。
【請求項３】
前記拡大部は、平面視において、前記線状部から線状に延びた１つ以上の分岐部を有する、請求項２に記載の基板。
【請求項４】
少なくとも１つの前記分岐部は、前記線状部と接続する基端部と、前記基端部と反対側の端部である末端部とを有し、
前記分岐部は、前記末端部から前記基端部に向かうに従って、前記線状部の延在方向において前記パッドに近づくように延びている、
請求項３に記載の基板。
【請求項５】
前記拡大部の表面に、めっき膜が設けられている、請求項１に記載の基板。
【請求項６】
前記パッドに、前記導電層を積層方向に沿って貫通した貫通穴が設けられている、請求項１に記載の基板。
【請求項７】
前記導電層との間に前記ソルダーレジストを挟むように前記ソルダーレジストに積層され、平面視において前記非被覆部に接続されたときの前記電子部品の外形に沿って形成された外形表示部を有し、
前記パッドは、前記非被覆部のうち、平面視において前記外形表示部によって囲まれた部分であり、
前記拡大部は、平面視において前記外形表示部よりも外方に位置する、
請求項１に記載の基板。
【請求項８】
前記導電層は、平面視において前記ソルダーレジストに覆われない複数の端子電極部を有し、
前記パッドは、前記非被覆部のうち、平面視において複数の前記端子電極部の外縁を結ぶ仮想直線によって囲まれた部分であり、
前記拡大部は、平面視において複数の前記端子電極部を結ぶ前記仮想直線よりも外方に位置する、
請求項１に記載の基板。
【請求項９】
請求項１～８のいずれか１つに記載の基板と、
前記パッドに接続された電子部品と、
を備え、
前記拡大部の少なくとも一部は、平面視において前記電子部品とずれて位置する、
モジュール。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子部品が実装される基板、及び当該基板を備えるモジュールに関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、この種の基板としては、例えば、特許文献１に記載された基板が知られている。特許文献１に記載された基板は、基材層と、基材層に積層された絶縁層と、絶縁層上に設けられて電子部品の端子に接続されるパッドとを備える。絶縁層上には、平面視においてパッドを囲むように形成された第１のソルダーレジストが設けられている。つまり、第１のソルダーレジストには、パッドを囲む第１の開口部が設けられている。第１のソルダーレジスト上には、平面視において第１の開口部を囲むように第２のソルダーレジストが形成されている。
【０００３】
電子部品を基板に実装するとき、第１の開口部及び第２の開口部の内部空間に、半田（ソルダーペースト）が充填される。当該半田上に電子部品の端子を配置した後、基板を加熱して半田を溶融させることによって、電子部品の端子とパッドとが半田を介して接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１２－１５６２５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１の基板には、パッド上に供給される半田の量を増加させるという観点において、未だ改善の余地がある。
【０００６】
したがって、本開示の目的は、前記課題を解決することにあって、より多くの半田をパッドに供給可能な基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示に係る基板は、
基材層と、
前記基材層に積層された導電層と、
前記基材層との間に前記導電層を挟むように前記導電層に積層されたソルダーレジストと、
を備え、
前記導電層は、前記基材層、前記導電層、及び前記ソルダーレジストの積層方向から見た平面視において前記ソルダーレジストに覆われない非被覆部を有し、
前記非被覆部は、電子部品に接続されるパッドと、平面視において前記パッドから延びた拡大部とを有する。
【発明の効果】
【０００８】
本開示によれば、より多くの半田をパッドに供給可能な基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本開示の第１実施形態に係る基板の平面図である。
図１の基板のII－II線断面図である。
図１の基板を備えるモジュールの平面図である。
図３のモジュールのIV－IV線断面図である。
本開示の第２実施形態に係る基板の平面図である。
本開示の第３実施形態に係る基板の平面図である。
本開示の第４実施形態に係る基板の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜本開示の基礎となった知見＞
特許文献１に記載された基板では、第１の開口部及び第２の開口部の内部空間に充填された半田、すなわち、パッド上に供給された半田が、電子部品の端子とパッドとを接続する。パッド上に供給可能な半田の量は、前記内部空間の容積によって制限されている。そのため、パッドに多くの半田を供給したい場合には、当該内部空間を拡大する必要がある。
（【００１１】以降は省略されています）

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