特許ウォッチ

公開番号2024158544
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-08
出願番号2023073829
出願日2023-04-27
発明の名称回路埋込基板の製造方法
出願人NISSHA株式会社
代理人
主分類H05B 3/20 20060101AFI20241031BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】回路と電極パッドとの位置合わせ精度を上げることにより、良品率の向上を図ることができる回路埋込基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フィルム準備工程と、フィルム上に第1方向に沿って2つの電極パッドを配置する工程と、導電線からなり、任意パターンの機能部と、その両端から引き出された2つの配線部と、配線部から電極パッドに一部が重なるように第1方向に延びる2つの端部とを有する回路を、超音波溶着機を用いてフィルムに埋め込んで形成する工程と、電極パッドとその上の導電線とを接続する工程とを備え、2つの端部の各一端が平面視で2つの電極パッドに対して同じ側に配置され、超音波溶着機は、超音波振動でフィルムの導電線との接触面を溶融させて導電線をフィルムに埋め込むホーンと、その内部を通り引き出される導電線を有し、2つの端部は電極パッドと回路との第1方向の位置ずれを吸収する長さを有する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
フィルムを準備する準備工程と、
前記フィルムの第１主面上の周縁部に、第１方向に沿って第１電極パッド及び第２電極パッドを間隔を空けて互いに平行に配置する配置工程と、
前記フィルムの前記第１主面上に配置され、金属細線が絶縁被覆された導電線からなり、任意のパターンを有する機能部と、前記機能部の両端の一方から前記機能部の外に引き出された第１配線部と、前記機能部の両端の他方から前記機能部の外に引き出された第２配線部と、前記第１配線部から前記第１電極パッド及び前記第２電極パッドに一部が重なるように前記第１方向に延びる第１端部と、前記第２配線部から前記第１電極パッド及び前記第２電極パッドに一部が重なるように前記第１端部に沿って延びる第２端部とを有する回路を、前記機能部と、前記第１配線部及び前記第２配線部と、前記第１端部及び前記第２端部のうち前記第１電極パッド及び前記第２電極パッドに重ならない部分とを超音波溶着機を用いて前記フィルムの前記第１主面に埋め込んで形成する回路形成工程と、
前記第１電極パッドの上に位置する前記導電線の前記絶縁被覆を除去するとともに、露出した前記金属細線と前記第１電極パッドとを電気的に接続する第１接続工程と、
前記第２電極パッドの上に位置する前記導電線の前記絶縁被覆を除去するとともに、露出した前記金属細線と前記第２電極パッドとを電気的に接続する第２接続工程とを備え、
前記第１端部の両端のうち前記第１配線部と接続された一端と、前記第２端部の両端のうち前記第２配線部と接続された一端とが、平面視で前記第１電極パッド及び前記第２電極パッドに対して同じ側に配置され、
前記超音波溶着機は、超音波振動を与えることにより前記フィルムの前記導電線との接触面を溶融させるとともに前記導電線を前記フィルムの前記第１主面に埋め込むホーンと、前記ホーンの内部を通り前記ホーンの先端から前記フィルムの前記第１主面上に連続的に引き出される前記導電線とを有しており、
前記第１端部及び前記第２端部は、前記第１電極パッド及び前記第２電極パッドと前記回路との前記第１方向の位置ずれを吸収する長さを有する、回路埋込基板の製造方法。
続きを表示（約 5,000 文字）【請求項２】
フィルムを準備する準備工程と、
前記フィルムの第１主面上の周縁部に、第１方向に沿って第１電極パッド及び第２電極パッドを間隔を空けて互いに平行に配置する配置工程と、
前記フィルムの前記第１主面上に配置され、金属細線が絶縁被覆された導電線からなり、任意のパターンを有する機能部と、前記機能部の両端の一方から前記機能部の外に引き出された第１配線部と、前記機能部の両端の他方から前記機能部の外に引き出された第２配線部と、前記第１配線部から前記第１電極パッド及び前記第２電極パッドに一部が重なるように前記第１方向に延びる第１端部と、前記第２配線部から前記第１電極パッド及び前記第２電極パッドに一部が重なるように前記第１端部に沿って延びる第２端部とを有する回路を、前記機能部と、前記第１配線部及び前記第２配線部と、前記第１端部及び前記第２端部のうち前記第１電極パッド及び前記第２電極パッドに重ならない部分とを超音波溶着機を用いて前記フィルムの前記第１主面に埋め込んで形成する回路形成工程と、
前記第１電極パッドの上に位置する前記導電線の前記絶縁被覆を除去するとともに、露出した前記金属細線と前記第１電極パッドとを電気的に接続する第１接続工程と、
前記第２電極パッドの上に位置する前記導電線の前記絶縁被覆を除去するとともに、露出した前記金属細線と前記第２電極パッドとを電気的に接続する第２接続工程とを備え、
前記第１端部の両端のうち前記第１配線部と接続された一端と、前記第２端部の両端のうち前記第２配線部と接続された一端とが、平面視で前記第１電極パッド及び前記第２電極パッドを挟む位置に配置され、
前記超音波溶着機は、超音波振動を与えることにより前記フィルムの前記導電線との接触面を溶融させるとともに前記導電線を前記フィルムの前記第１主面に埋め込むホーンと、前記ホーンの内部を通り前記ホーンの先端から前記フィルムの前記第１主面上に連続的に引き出される前記導電線とを有しており、
前記第１端部及び前記第２端部は、前記第１電極パッド及び前記第２電極パッドと前記回路との前記第１方向の位置ずれを吸収する長さを有する、回路埋込基板の製造方法。
【請求項３】
フィルムを準備する準備工程と、
前記フィルムの第１主面上の周縁部に、第１方向に沿って第１電極パッド、第２電極パッド、第３電極パッド及び第４電極パッドを間隔を空けて互いに平行に配置する配置工程と、
前記フィルムの前記第１主面上に配置され、金属細線が絶縁被覆された第１導電線からなり、任意のパターンを有する第１機能部と、前記第１機能部の両端の一方から前記第１機能部の外に引き出された第１配線部と、前記第１機能部の両端の他方から前記第１機能部の外に引き出された第２配線部と、前記第１配線部から前記第１電極パッド、前記第２電極パッド、前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドに一部が重なるように前記第１方向に延びる第１端部と、前記第２配線部から前記第１電極パッド、前記第２電極パッド、前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドに一部が重なるように前記第１端部に沿って延びる第２端部とを有する第１回路を、前記第１機能部と、前記第１配線部及び前記第２配線部と、前記第１端部及び前記第２端部のうち前記第１電極パッド、前記第２電極パッド、前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドに重ならない部分とを超音波溶着機を用いて前記フィルムの前記第１主面に埋め込んで形成する第１回路形成工程と、
前記フィルムの前記第１主面上に配置され、金属細線が絶縁被覆された第２導電線からなり、任意のパターンを有する第２機能部と、前記第２機能部の両端の一方から前記第２機能部の外に引き出された第３配線部と、前記第２機能部の両端の他方から前記第２機能部の外に引き出された第４配線部と、前記第３配線部から前記第１電極パッド、前記第２電極パッド、前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドに一部が重なるように前記第１方向に延びる第３端部と、前記第４配線部から前記第１電極パッド、前記第２電極パッド、前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドに一部が重なるように前記第３端部に沿って延びる第４端部とを有する第２回路を、前記第２機能部と、前記第３配線部及び前記第４配線部と、前記第３端部及び第４端部のうち前記第１電極パッド、前記第２電極パッド、前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドに重ならない部分とを前記超音波溶着機を用いて前記フィルムの前記第１主面に埋め込んで形成する第２回路形成工程と、
前記第１電極パッドの上に位置する前記第１導電線の前記絶縁被覆を除去するとともに、露出した前記金属細線と前記第１電極パッドとを電気的に接続する第１接続工程と、
前記第２電極パッドの上に位置する前記第１導電線の前記絶縁被覆を除去するとともに、露出した前記金属細線と前記第２電極パッドとを電気的に接続する第２接続工程と、
前記第３電極パッドの上に位置する前記第２導電線の前記絶縁被覆を除去するとともに、露出した前記金属細線と前記第３電極パッドとを電気的に接続する第３接続工程と、
前記第４電極パッドの上に位置する前記第２導電線の前記絶縁被覆を除去するとともに、露出した前記金属細線と前記第４電極パッドとを電気的に接続する第４接続工程とを備え、
前記第１端部の両端のうち前記第１配線部と接続された一端と、前記第２端部の両端のうち前記第２配線部と接続された一端と、前記第３端部の両端のうち前記第３配線部と接続された一端と、前記第４端部の両端のうち前記第４配線部と接続された一端とが、平面視で前記第１電極パッド、前記第２電極パッド、前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドに対して同じ側に配置され、
前記第１回路形成工程では、前記超音波溶着機は、超音波振動を与えることにより前記フィルムの前記第１導電線との接触面を溶融させるとともに前記第１導電線を前記フィルムの前記第１主面に埋め込むホーンと、前記ホーンの内部を通り前記ホーンの先端から前記フィルムの前記第１主面上に連続的に引き出される前記第１導電線とを有し、
前記第２回路形成工程では、前記超音波溶着機は、超音波振動を与えることにより前記フィルムの前記第２導電線との接触面を溶融させるとともに前記第２導電線を前記フィルムの前記第１主面に埋め込む前記ホーンと、前記ホーンの内部を通り前記ホーンの先端から前記フィルムの前記第１主面上に連続的に引き出される前記第２導電線とを有し、
前記第１端部、前記第２端部、前記第３端部及び前記第４端部は、前記第１電極パッド、前記第２電極パッド、前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドと、前記第１回路及び前記第２回路との前記第１方向の位置ずれを吸収する長さを有する、回路埋込基板の製造方法。
【請求項４】
フィルムを準備する準備工程と、
前記フィルムの第１主面上の周縁部に、第１方向に沿って第１電極パッド、第２電極パッド、第３電極パッド及び第４電極パッドを間隔を空けて互いに平行に配置する配置工程と、
前記フィルムの前記第１主面上に配置され、金属細線が絶縁被覆された第１導電線からなり、任意のパターンを有する第１機能部と、前記第１機能部の両端の一方から前記第１機能部の外に引き出された第１配線部と、前記第１機能部の両端の他方から前記第１機能部の外に引き出された第２配線部と、前記第１配線部から前記第１電極パッド、前記第２電極パッド、前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドに一部が重なるように前記第１方向に延びる第１端部と、前記第２配線部から前記第１電極パッド、前記第２電極パッド、前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドに一部が重なるように前記第１端部に沿って延びる第２端部とを有する第１回路を、前記第１機能部と、前記第１配線部及び前記第２配線部と、前記第１端部及び前記第２端部のうち前記第１電極パッド、前記第２電極パッド、前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドに重ならない部分とを超音波溶着機を用いて前記フィルムの前記第１主面に埋め込んで形成する第１回路形成工程と、
前記フィルムの前記第１主面上に配置され、金属細線が絶縁被覆された第２導電線からなり、任意のパターンを有する第２機能部と、前記第２機能部の両端の一方から前記第２機能部の外に引き出された第３配線部と、前記第２機能部の両端の他方から前記第２機能部の外に引き出された第４配線部と、前記第３配線部から前記第１電極パッド、前記第２電極パッド、前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドに一部が重なるように前記第１方向に延びる第３端部と、前記第４配線部から前記第１電極パッド、前記第２電極パッド、前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドに一部が重なるように前記第３端部に沿って延びる第４端部とを有する第２回路を、前記第２機能部と、前記第３配線部及び前記第４配線部と、前記第３端部及び第４端部のうち前記第１電極パッド、前記第２電極パッド、前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドに重ならない部分とを前記超音波溶着機を用いて前記フィルムの前記第１主面に埋め込んで形成する第２回路形成工程と、
前記第１電極パッドの上に位置する前記第１導電線の前記絶縁被覆を除去するとともに、露出した前記金属細線と前記第１電極パッドとを電気的に接続する第１接続工程と、
前記第２電極パッドの上に位置する前記第１導電線の前記絶縁被覆を除去するとともに、露出した前記金属細線と前記第２電極パッドとを電気的に接続する第２接続工程と、
前記第３電極パッドの上に位置する前記第２導電線の前記絶縁被覆を除去するとともに、露出した前記金属細線と前記第３電極パッドとを電気的に接続する第３接続工程と、
前記第４電極パッドの上に位置する前記第２導電線の前記絶縁被覆を除去するとともに、露出した前記金属細線と前記第４電極パッドとを電気的に接続する第４接続工程とを備え、
前記第１端部の両端のうち前記第１配線部と接続された一端と、前記第２端部の両端のうち前記第２配線部と接続された一端とが、平面視で前記第１電極パッド、前記第２電極パッド、前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドに対して同じ側に配置され、
前記第３端部の両端のうち前記第３配線部と接続された一端と、前記第４端部の両端のうち前記第４配線部と接続された一端とが、平面視で前記第１電極パッド、前記第２電極パッド、前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドに対して同じ側に配置され、
前記第３端部及び前記第４端部のそれぞれの前記一端と、前記第１端部及び前記第２端部のそれぞれの前記一端とが、平面視で前記第１電極パッド、前記第２電極パッド、前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドを挟む位置に配置され、
前記第１回路形成工程では、前記超音波溶着機は、超音波振動を与えることにより前記フィルムの前記第１導電線との接触面を溶融させるとともに前記第１導電線を前記フィルムの前記第１主面に埋め込むホーンと、前記ホーンの内部を通り前記ホーンの先端から前記フィルムの前記第１主面上に連続的に引き出される前記第１導電線とを有し、
前記第２回路形成工程では、前記超音波溶着機は、超音波振動を与えることにより前記フィルムの前記第２導電線との接触面を溶融させるとともに前記第２導電線を前記フィルムの前記第１主面に埋め込む前記ホーンと、前記ホーンの内部を通り前記ホーンの先端から前記フィルムの前記第１主面上に連続的に引き出される前記第２導電線とを有し、
前記第１端部、前記第２端部、前記第３端部及び前記第４端部は、前記第１電極パッド、前記第２電極パッド、前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドと前記第１回路及び前記第２回路との前記第１方向の位置ずれを吸収する長さを有する、回路埋込基板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路埋込基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 5,100 文字）【背景技術】
【０００２】
１つの金属細線が任意のパターンでフィルムに埋め込まれた、フィルムヒータなどが知られている（例えば、特許文献１参照）。図１２を参照して、このようなフィルムヒータ１００は、フィルム２００と、フィルム２００の周縁部に、Ｙ方向に沿って間隔を空けて互いに平行に配置された四角形状の第１電極パッド５００及び第２電極パッド６００と、フィルム２００に埋め込まれた１つの金属細線３００からなる回路４００とを備えている。
回路４００は、任意のパターンを有するヒータ部４５０と、ヒータ部４５０の両端からそれぞれ引き出された第１配線部４３０及び第２配線部４４０と、第１配線部４３０及び第２配線部４４０からそれぞれヒータ部４５０とは反対側（図の＋Ｘ方向）に延びて、第１電極パッド５００及び第２電極パッド６００にそれぞれ重なる第１端部４１０及び第２端部４２０とを有している。回路４００は、超音波溶着機を用いて超音波振動を与えることにより、フィルム２００の金属細線３００との接触面を溶融させて埋め込まれている。例えば、第１端部４１０から、第１配線部４３０、ヒータ部４５０、第２配線部４４０、第２端部４２０の順で埋め込んでいくことができる。
【０００３】
第１端部４１０及び第２端部４２０は、それぞれ第１電極パッド５００及び第２電極パッド６００をＸ方向に跨いでいる。第１電極パッド５００及び第２電極パッド６００の上面と、第１端部４１０及び第２端部４２０のうち上面に接する金属細線３００とを電気的に接続する。第１電極パッド５００及び第２電極パッド６００に電圧を印加すると、回路４００に電流が生じ、ヒータ部４５０が発熱する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２２－０６６７０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来のフィルムヒータ１００の製造方法では、フィルム２００上にまず電極パッド５００，６００を配置し、そのフィルム２００の角を治具（図示せず）に当ててセットする。その後に、第１端部４１０及び第２端部４２０が電極パッド５００，６００に重なるように金属細線３００をフィルム２００に埋め込む。電極パッド５００，６００の配置と金属細線３００の埋め込みとが別工程であるため、次のような位置ずれが生じる。すなわち、（１）電極パッドの位置ずれ（２）金属細線の埋め込みの位置ずれ（３）電極パッド及び金属細線埋め込みの位置ずれである。この製造方法において、例えば電極パッド５００，６００の配置箇所が図１３（ａ）の＋Ｙ方向にずれてしまうと、相対的に金属細線３００の埋め込み位置は図１３（ａ）の－Ｙ方向にずれてしまう。つまり、従来の製造方法では、電極パッド５００，６００と回路４００との位置合わせが難しいため良品率が上がりにくいという問題があった。
【０００６】
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、回路と電極パッドとの位置合わせ精度を上げることにより、良品率の向上を図ることができる回路埋込基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するための第１の発明は、
フィルムを準備する準備工程と、
フィルムの第１主面上の周縁部に、第１方向に沿って第１電極パッド及び第２電極パッドを間隔を空けて互いに平行に配置する配置工程と、
フィルムの第１主面上に配置され、金属細線が絶縁被覆された導電線からなり、任意のパターンを有する機能部と、機能部の両端の一方から機能部の外に引き出された第１配線部と、機能部の両端の他方から機能部の外に引き出された第２配線部と、第１配線部から第１電極パッド及び第２電極パッドに一部が重なるように第１方向に延びる第１端部と、第２配線部から第１電極パッド及び第２電極パッドに一部が重なるように第１端部に沿って延びる第２端部とを有する回路を、機能部と、第１配線部及び第２配線部と、第１端部及び第２端部のうち第１電極パッド及び第２電極パッドに重ならない部分とを超音波溶着機を用いてフィルムの第１主面に埋め込んで形成する回路形成工程と、
第１電極パッドの上に位置する導電線の絶縁被覆を除去するとともに、露出した金属細線と第１電極パッドとを電気的に接続する第１接続工程と、
第２電極パッドの上に位置する導電線の絶縁被覆を除去するとともに、露出した金属細線と第２電極パッドとを電気的に接続する第２接続工程とを備え、
第１端部の両端のうち第１配線部と接続された一端と、第２端部の両端のうち第２配線部と接続された一端とが、平面視で第１電極パッド及び第２電極パッドに対して同じ側に配置され、
超音波溶着機は、超音波振動を与えることによりフィルムの導電線との接触面を溶融させるとともに導電線をフィルムの第１主面に埋め込むホーンと、ホーンの内部を通りホーンの先端からフィルムの第１主面上に連続的に引き出される導電線とを有しており、
第１端部及び第２端部は、第１電極パッド及び第２電極パッドと回路との第１方向の位置ずれを吸収する長さを有する、回路埋込基板の製造方法である。
【０００８】
上記の目的を達成するための第２の発明は、
フィルムを準備する準備工程と、
フィルムの第１主面上の周縁部に、第１方向に沿って第１電極パッド及び第２電極パッドを間隔を空けて互いに平行に配置する配置工程と、
フィルムの第１主面上に配置され、金属細線が絶縁被覆された導電線からなり、任意のパターンを有する機能部と、機能部の両端の一方から機能部の外に引き出された第１配線部と、機能部の両端の他方から機能部の外に引き出された第２配線部と、第１配線部から第１電極パッド及び第２電極パッドに一部が重なるように第１方向に延びる第１端部と、第２配線部から第１電極パッド及び第２電極パッドに一部が重なるように第１端部に沿って延びる第２端部とを有する回路を、機能部と、第１配線部及び第２配線部と、第１端部及び第２端部のうち第１電極パッド及び第２電極パッドに重ならない部分とを超音波溶着機を用いてフィルムの第１主面に埋め込んで形成する回路形成工程と、
第１電極パッドの上に位置する導電線の絶縁被覆を除去するとともに、露出した金属細線と第１電極パッドとを電気的に接続する第１接続工程と、
第２電極パッドの上に位置する導電線の絶縁被覆を除去するとともに、露出した金属細線と第２電極パッドとを電気的に接続する第２接続工程とを備え、
第１端部の両端のうち第１配線部と接続された一端と、第２端部の両端のうち第２配線部と接続された一端とが、平面視で第１電極パッド及び第２電極パッドを挟む位置に配置され、
超音波溶着機は、超音波振動を与えることによりフィルムの導電線との接触面を溶融させるとともに導電線をフィルムの第１主面に埋め込むホーンと、ホーンの内部を通りホーンの先端からフィルムの第１主面上に連続的に引き出される導電線とを有しており、
第１端部及び第２端部は、第１電極パッド及び第２電極パッドと回路との第１方向の位置ずれを吸収する長さを有する、回路埋込基板の製造方法である。
【０００９】
第１及び第２の発明のような製造方法によれば、第１電極パッド及び第２電極パッドと、第１端部及び第２端部の埋め込み位置とが相対的に第１方向にずれた場合であっても、第１端部及び第２端部が、２つの電極パッドと回路との第１方向の位置ずれを吸収する長さをそれぞれ有しているため、第１端部及び第２端部はそれぞれ２つの電極パッドと重なる部分を有する。したがって、回路と２つの電極パッドとの位置合わせ精度が上がるため、良品率の向上を図ることができる。
【００１０】
上記の目的を達成するための第３の発明は、
フィルムを準備する準備工程と、
フィルムの第１主面上の周縁部に、第１方向に沿って第１電極パッド、第２電極パッド、第３電極パッド及び第４電極パッドを間隔を空けて互いに平行に配置する配置工程と、
フィルムの第１主面上に配置され、金属細線が絶縁被覆された第１導電線からなり、任意のパターンを有する第１機能部と、第１機能部の両端の一方から第１機能部の外に引き出された第１配線部と、第１機能部の両端の他方から第１機能部の外に引き出された第２配線部と、第１配線部から第１電極パッド、第２電極パッド、第３電極パッド及び第４電極パッドに一部が重なるように第１方向に延びる第１端部と、第２配線部から第１電極パッド、第２電極パッド、第３電極パッド及び第４電極パッドに一部が重なるように第１端部に沿って延びる第２端部とを有する第１回路を、第１機能部と、第１配線部及び第２配線部と、第１端部及び第２端部のうち第１電極パッド、第２電極パッド、第３電極パッド及び第４電極パッドに重ならない部分とを超音波溶着機を用いてフィルムの第１主面に埋め込んで形成する第１回路形成工程と、
フィルムの第１主面上に配置され、金属細線が絶縁被覆された第２導電線からなり、任意のパターンを有する第２機能部と、第２機能部の両端の一方から第２機能部の外に引き出された第３配線部と、第２機能部の両端の他方から第２機能部の外に引き出された第４配線部と、第３配線部から第１電極パッド、第２電極パッド、第３電極パッド及び第４電極パッドに一部が重なるように第１方向に延びる第３端部と、第４配線部から第１電極パッド、第２電極パッド、第３電極パッド及び第４電極パッドに一部が重なるように第３端部に沿って延びる第４端部とを有する第２回路を、第２機能部と、第３配線部及び第４配線部と、第３端部及び第４端部のうち第１電極パッド、第２電極パッド、第３電極パッド及び第４電極パッドに重ならない部分とを超音波溶着機を用いてフィルムの第１主面に埋め込んで形成する第２回路形成工程と、
第１電極パッドの上に位置する第１導電線の絶縁被覆を除去するとともに、露出した金属細線と第１電極パッドとを電気的に接続する第１接続工程と、
第２電極パッドの上に位置する第１導電線の絶縁被覆を除去するとともに、露出した金属細線と第２電極パッドとを電気的に接続する第２接続工程と、
第３電極パッドの上に位置する第２導電線の絶縁被覆を除去するとともに、露出した金属細線と第３電極パッドとを電気的に接続する第３接続工程と、
第４電極パッドの上に位置する第２導電線の絶縁被覆を除去するとともに、露出した金属細線と第４電極パッドとを電気的に接続する第４接続工程とを備え、
第１端部の両端のうち第１配線部と接続された一端と、第２端部の両端のうち第２配線部と接続された一端と、第３端部の両端のうち第３配線部と接続された一端と、第４端部の両端のうち第４配線部と接続された一端とが、平面視で第１電極パッド、第２電極パッド、第３電極パッド及び第４電極パッドに対して同じ側に配置され、
第１回路形成工程では、超音波溶着機は、超音波振動を与えることによりフィルムの第１導電線との接触面を溶融させるとともに第１導電線をフィルムの第１主面に埋め込むホーンと、ホーンの内部を通りホーンの先端からフィルムの第１主面上に連続的に引き出される第１導電線とを有し、
第２回路形成工程では、超音波溶着機は、超音波振動を与えることによりフィルムの第２導電線との接触面を溶融させるとともに第２導電線をフィルムの第１主面に埋め込むホーンと、ホーンの内部を通りホーンの先端からフィルムの第１主面上に連続的に引き出される第２導電線とを有し、
第１端部、第２端部、第３端部及び第４端部は、第１電極パッド、第２電極パッド、第３電極パッド及び第４電極パッドと、第１回路及び第２回路との第１方向の位置ずれを吸収する長さを有する、回路埋込基板の製造方法である。
（【００１１】以降は省略されています）

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