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公開番号2024179073
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-26
出願番号2023097590
出願日2023-06-14
発明の名称表面実装基板及び電動装置
出願人株式会社ミクニ
代理人個人
主分類H05K 3/34 20060101AFI20241219BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】構造の簡素化を図りつつ、部品点数の増加及びコストの増加を招くことなく、ホールIC等の電子部品を高精度に実装することができる表面実装基板及びそれを備えた電動装置を提供する。
【解決手段】二つの側面から延出する複数の端子93,94,95を有する電子部品90と、複数の端子に対応する矩形状の複数のパッド71a,71b,71cを含むプリント基板70とを備え、パッド上に配置された半田ペーストSPのリフローにより端子がパッドに半田付けされた表面実装基板において、パッドの幅寸法をWp、端子の幅寸法をWtとするとき、パッド71a,71b,71cは、Wt<Wp≦1.5×Wtを満たすように形成されている。
【選択図】図10

特許請求の範囲【請求項１】
二つの側面から延出する複数の端子を有する電子部品と、前記複数の端子に対応する矩形状の複数のパッドを含むプリント基板とを備え、前記パッド上に配置された半田ペーストのリフローにより前記端子が前記パッドに半田付けされた表面実装基板であって、
前記パッドの幅寸法をＷｐ、前記端子の幅寸法をＷｔとするとき、
前記パッドは、Ｗｔ＜Ｗｐ≦１．５×Ｗｔを満たすように形成されている、
ことを特徴とする表面実装基板。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記プリント基板上に設けられたレジストを含み、
前記レジストは、前記パッドの幅寸法を規定する開口部を有する、
ことを特徴とする請求項１に記載の表面実装基板。
【請求項３】
前記レジストの開口部は、前記パッドと協働して前記半田ペーストが配置される凹部領域を画定すると共に前記半田ペーストが溢れ出ない深さ寸法をなす、
ことを特徴とする請求項２に記載の表面実装基板。
【請求項４】
前記レジストの前記開口部の深さ寸法をＤｒ、前記半田ペーストの厚さ寸法をＴｓとするとき、Ｔｓ＜Ｄｒを満たす、
ことを特徴とする請求項３に記載の表面実装基板。
【請求項５】
前記電子部品は、ホールＩＣを含む、
ことを特徴とする請求項１ないし４いずれか一つに記載の表面実装基板。
【請求項６】
前記電子部品は、前記プリント基板に垂直な軸線を中心とする所定直径の円上において周方向に離隔配列されて実装された，第１ホールＩＣ，第２ホールＩＣ，及び第３ホールＩＣを含む、
ことを特徴とする請求項１ないし４いずれか一つに記載の表面実装基板。
【請求項７】
前記第１ホールＩＣ，第２ホールＩＣ，及び第３ホールＩＣの端子は、前記円に接する接線に垂直方向に伸長するように配置されている、
ことを特徴とする請求項６に記載の表面実装基板。
【請求項８】
前記第１ホールＩＣと前記第２ホールＩＣの離隔角度は、前記第２ホールＩＣと前記第３ホールＩＣの離隔角度と同一である、
ことを特徴とする請求項６に記載の表面実装基板。
【請求項９】
ハウジングと、
前記ハウジングに収容されて所定の軸線回りに回転するロータ，前記ロータを保持する回転軸，及びステータを含むモータと、
前記回転軸に固定された円環状の被検出部と、
前記モータを回転制御する制御ユニットが実装された回路基板と、を備え、
前記回路基板は、請求項５に記載の表面実装基板であり、
前記表面実装基板に実装された前記ホールＩＣは、前記軸線方向において、前記被検出部と対向するように配置されている、
ことを特徴とする電動装置。
【請求項１０】
ハウジングと、
前記ハウジングに収容されて所定の軸線回りに回転するロータ，前記ロータを保持する回転軸，及びステータを含むモータと、
前記回転軸に固定された円環状の被検出部と、
前記モータを回転制御する制御ユニットが実装された回路基板と、を備え、
前記回路基板は、請求項６に記載の表面実装基板であり、
前記表面実装基板に実装された前記第１ホールＩＣ，第２ホールＩＣ，及び第３ホールＩＣは、前記軸線方向において、前記被検出部と対向するように配置されている、
ことを特徴とする電動装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板（ＰＣＢ）に種々の電子部品を実装した表面実装基板及びそれを備えた電動装置に関し、特に、二つの側面から延出する複数の端子を有するＳＯＰ（Small Outline Package）型の電子部品（特にホールＩＣ）を実装した表面実装基板及び電動装置に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
従来の表面実装基板としては、複数のリード線が設けられた電子部品（コネクタ部材）と、複数のリード線に対応する複数のパッド（フットプリント）を有するプリント基板と、プリント基板上のパッドに電子部品のリード線を位置決めするガイド機構を備え、ガイド機構として、パッドにエッチング加工して形成されたパッド溝等を採用して、電子部品のリード線を位置決めする電子部品の実装構造が知られている（例えば、特許文献１を参照）。
【０００３】
この実装構造においては、パッドの幅寸法は、リード線の幅寸法の二倍程度の幅となるように図示されており、又、リード線に対するパッドの幅寸法については何ら言及されていない。また、リード線の位置決めとして、専用のガイド機構を設けているため、その加工工数や製造コストが増加する。さらに、ガイド機構の位置決め部（パッド溝）にリード線が収まるように電子部品をマウントするために、チップマウンターには、より高精度な位置決め動作が要求される。
【０００４】
他の表面実装基板としては、複数の端子を有する電子部品（システムコネクタ）と、複数の端子に対応する複数のパッドを有するプリント基板を備えた構成において、電子部品に対して、パッドの半田接合面の２倍以上の面積をなす二つの位置決め端子を設け、プリント基板上に二つの位置決めパッドを設け、二つの位置決め端子を対応する位置決めパッド上に載置することにより、リフロー後の位置ずれを防止して、複数の端子を対応するパッドに接合する実装構造が知られている（例えば、特許文献２を参照）。
この実装構造においても、複数の端子を対応するパッドに位置決めするために、二つの位置決め端子と二つの位置決めパッドを採用しているため、部品点数の増加、構造の複雑化、高コスト化を招く。
【０００５】
上記のような従来の実装構造においては、電子部品としてコネクタ部材やシステムコネクタを実装するものであるため、リード線（端子）とパッドが電気的に接続されていれば機能上は問題ないが、ホールＩＣのようなＩＣセンサを実装する場合は、検出対象物との位置関係が高精度に要求されるため、プリント基板上において、位置ずれを許容することなく所定位置に高精度に実装する必要がある。
特に、ブラシレスＤＣモータ等を含む電動装置において、ブラシレスＤＣモータの回転制御のために、ホールＩＣによりロータの回転位置を検出する場合、ホールＩＣの位置が所定位置から位置ずれした状態で表面実装されると、ロータの実際の回転位置とホールＩＣの出力信号とに位相ずれ等を生じて、回転制御が不可能となる虞がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２００１－２５７４５４号公報
特開２００６－３１０５６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記の事情に鑑みて成されたものであり、その目的とするところは、構造の簡素化を図りつつ、部品点数の増加及びコストの増加を招くことなく、ホールＩＣ等の電子部品を高精度に実装することができる、表面実装基板及びそれを備えた電動装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の表面実装基板は、二つの側面から延出する複数の端子を有する電子部品と、複数の端子に対応する矩形状の複数のパッドを含むプリント基板とを備え、パッド上に配置された半田ペーストのリフローにより端子がパッドに半田付けされた表面実装基板であって、パッドの幅寸法をＷｐ、端子の幅寸法をＷｔとするとき、上記パッドは、Ｗｔ＜Ｗｐ≦１．５×Ｗｔを満たすように形成されている、構成となっている。
【０００９】
上記表面実装基板において、プリント基板上に設けられたレジストを含み、レジストは、パッドの幅寸法を規定する開口部を有する、構成を採用してもよい。
【００１０】
上記表面実装基板において、レジストの開口部は、パッドと協働して半田ペーストが配置される凹部領域を画定すると共に半田ペーストが溢れ出ない深さ寸法をなす、構成を採用してもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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