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公開番号2024172899
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-12
出願番号2023090944
出願日2023-06-01
発明の名称電子装置
出願人株式会社デンソー
代理人個人,個人,個人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20241205BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】電気絶縁性を確保しつつ放熱性を向上できる電子装置を提供すること。
【解決手段】電子装置100は、配線基板30と、配線基板30の一面S1に実装された二つのコンデンサ11,12と、配線基板30が実装された配線部材40とを備える。配線基板30は、電気絶縁性の基材31と、導電性の配線の一部として一面S1から反対面S2にわたって設けられ基材31によって電気的に絶縁された三つの貫通電極32a～32cを有する。配線部材40は、反対面S2に設けられ、電気絶縁性の絶縁部41と、絶縁部41で電気的に絶縁されたバスバ42,熱伝達部43,44とを有し、絶縁部41とバスバ42,熱伝達部43,44とで冷却機構に接する接触面S4が形成される。バスバ42,熱伝達部43,44は、絶縁部41よりも熱伝導率が高く、各貫通電極32a～32cの少なくとも一部と個別に接し、接触面S4の一部をなす露出面S41～S43を備える。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
電気絶縁性の基材（３１）と導電性の配線とを有し、前記基材と前記配線とで一面（Ｓ１）、および前記一面の反対面（Ｓ２）が形成され、前記配線の一部として前記一面から前記反対面にわたって設けられ前記基材によって電気的に絶縁された複数の貫通電極（３２ａ～３２ｃ）を含む配線基板（３０）と、
複数の前記貫通電極と電気的に接続され、前記一面に実装された複数の回路素子（１１，１２）と、
前記反対面に設けられ、電気絶縁性の第１部材（４１）と、前記第１部材で電気的に絶縁された複数の第２部材（４２～４４）とを有し、前記第１部材と複数の前記第２部材とで放熱面（Ｓ４）が形成された中間部材（４０）と、を備え、
複数の前記回路素子は、複数の前記貫通電極の一つを介して電気的に接続されており、
複数の前記第２部材は、前記第１部材よりも熱伝導率が高く、各貫通電極の少なくとも一部と個別に接しており、前記放熱面の一部をなす露出面（Ｓ４１～Ｓ４３）を備えている電子装置。
続きを表示（約 320 文字）【請求項２】
複数の前記第２部材の一つは、前記貫通電極を介して前記回路素子と電気的に接続された導電性部材である請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
複数の前記第２部材間に設けられた前記第１部材は、複数の前記貫通電極間に設けられた前記基材の少なくとも一部と接している請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
各第２部材は、前記貫通電極における前記反対面を形成している部位の全域と接している請求項１～３のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項５】
冷却機構に搭載可能に構成されており、
前記放熱面は、前記冷却機構との接触面をなしている請求項１～３のいずれか１項に記載の電子装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子装置に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
電子装置の一例として、配線基板に複数の回路素子が実装された技術がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１１－１３４８１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、電子装置は、回路素子の熱を放熱するために、配線基板に設けられた貫通電極を用いることが考えられる。しかしながら、複数の回路素子が実装された配線基板は、電気的絶縁性を確保するために、各回路素子に対して貫通電極を設けることができない可能性がある。この場合、電子装置は、電気絶縁性の確保と放熱性の両立ができないという問題がある。
【０００５】
開示される一つの目的は、電気絶縁性を確保しつつ放熱性を向上できる電子装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
ここに開示された電子装置は、
電気絶縁性の基材（３１）と導電性の配線とを有し、基材と配線とで一面（Ｓ１）、および一面の反対面（Ｓ２）が形成され、配線の一部として一面から反対面にわたって設けられ基材によって電気的に絶縁された複数の貫通電極（３２ａ～３２ｃ）を含む配線基板（３０）と、
複数の貫通電極と電気的に接続され、一面に実装された複数の回路素子（１１，１２）と、
反対面に設けられ、電気絶縁性の第１部材（４１）と、第１部材で電気的に絶縁された複数の第２部材（４２～４４）とを有し、第１部材と複数の第２部材とで放熱面（Ｓ４）が形成された中間部材（４０）と、を備え、
複数の回路素子は、複数の貫通電極の一つを介して電気的に接続されており、
複数の第２部材は、第１部材よりも熱伝導率が高く、各貫通電極の少なくとも一部と個別に接しており、放熱面の一部をなす露出面（Ｓ４１～Ｓ４３）を備えていることを特徴とする。
【０００７】
このように、電子装置は、複数の貫通電極が基材で電気的に絶縁されている。また、各貫通電極と個別に接している複数の第２部材は、第１部材で電気的に絶縁されている。そのため、電子装置は、電気絶縁性を確保できる。
【０００８】
また、複数の貫通電極には、複数の回路素子が電気的に接続されている。そのため、複数の回路素子から発せられた熱は、複数の貫通電極を介して複数の第２部材に伝達される。そして、複数の第２部材は、放熱面の一部をなす露出面を備えている。そのため、電子装置は、複数の回路素子からの熱を貫通電極、および第１部材よりも熱抵抗が低い第２部材を介して放熱できる。よって、電子装置は、放熱性を向上できる。
【０００９】
この明細書において開示された複数の態様は、それぞれの目的を達成するために、互いに異なる技術的手段を採用する。請求の範囲およびこの項に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態の部分との対応関係を例示的に示すものであって、技術的範囲を限定することを意図するものではない。この明細書に開示される目的、特徴、および効果は、後続の詳細な説明、および添付の図面を参照することによってより明確になる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
電子装置の概略構成を示す平面図である。
図１のII‐II線に沿う断面図である。
変形例１における電子装置の断面図である。
変形例２における電子装置の断面図である。
変形例３における電子装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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