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公開番号2024178969
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-26
出願番号2023097405
出願日2023-06-14
発明の名称プリント配線板
出願人イビデン株式会社
代理人個人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20241219BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】高い品質を有するプリント配線板の提供。
【解決手段】プリント配線板は、第1電子部品を搭載するための第1電極と第2電子部品を搭載するための第2電極を有する搭載用導体層と、搭載用導体層下に位置し、第1電極と第2電極を電気的に接続する接続配線を有する接続用導体層と、搭載用導体層と接続用導体層の間に配置され、第1開口と第2開口を含む複数の開口を有する樹脂絶縁層と、第1開口内に形成され第1電極と接続配線を電気的に繋ぐ第1接続ビア導体と、第2開口内に形成され第2電極と接続配線を電気的に繋ぐ第2接続ビア導体、とを有する。搭載用導体層と第1接続ビア導体と第2接続ビア導体はシード層とシード層上の電解めっき層で形成されている。シード層は、樹脂絶縁層上の第1部分と開口の内壁面上の第2部分と開口から露出する接続用導体層上の第3部分を有しており、第1部分の厚さは第2部分の厚さと第3部分の厚さより厚い。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
第１電子部品を搭載するための第１電極と第２電子部品を搭載するための第２電極を有する搭載用導体層と、
前記搭載用導体層下に位置し、前記第１電極と前記第２電極を電気的に接続する接続配線を有する接続用導体層と、
前記搭載用導体層と前記接続用導体層の間に配置され、第１開口と第２開口を含む複数の開口を有する樹脂絶縁層と、
前記第１開口内に形成され前記第１電極と前記接続配線を電気的に繋ぐ第１接続ビア導体と、
前記第２開口内に形成され前記第２電極と前記接続配線を電気的に繋ぐ第２接続ビア導体、とを有するプリント配線板であって、
前記搭載用導体層と前記第１接続ビア導体と前記第２接続ビア導体はシード層と前記シード層上の電解めっき層で形成されており、
前記シード層は、前記樹脂絶縁層上の第１部分と前記開口の内壁面上の第２部分と前記開口から露出する前記接続用導体層上の第３部分を有しており、前記第１部分の厚さは前記第２部分の厚さと前記第３部分の厚さより厚い。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
請求項１のプリント配線板であって、前記第３部分の厚さは前記第２部分の厚さより厚い。
【請求項３】
請求項１のプリント配線板であって、前記シード層は、第１層と前記第１層上に形成される第２層を有しており、
前記第１層の前記第１部分の厚さは前記第１層の前記第２部分の厚さおよび前記第１層の前記第３部分の厚さより厚く、前記第１層の前記第３部分の厚さは前記第１層の前記第２部分の厚さより厚い。
【請求項４】
請求項３のプリント配線板であって、前記第２層の前記第１部分の厚さは前記第２層の前記第２部分の厚さおよび前記第２層の前記第３部分の厚さより厚く、前記第２層の前記第３部分の厚さは前記第２層の前記第２部分の厚さより厚い。
【請求項５】
請求項２のプリント配線板であって、前記第２部分の厚さと前記第１部分の厚さとの比（第２部分の厚さ／第１部分の厚さ）は０．２以上、０．６以下であり、前記第３部分の厚さと前記第１部分の厚さとの比（第３部分の厚さ／第１部分の厚さ）は０．５以上０．９以下である。
【請求項６】
請求項１のプリント配線板であって、前記樹脂絶縁層は樹脂と第１無機粒子と第２無機粒子を含み、前記第１無機粒子は平坦部を有し、前記内壁面は前記樹脂と前記平坦部で形成されている。
【請求項７】
請求項６のプリント配線板であって、前記内壁面を形成する前記樹脂の面と前記平坦部との間に段差が形成されている。
【請求項８】
請求項６のプリント配線板であって、前記開口を形成することは、前記開口の前記内壁面を形成する前記樹脂から突出する突出部分を有する無機粒子を形成することを含み、前記第１無機粒子は前記無機粒子の前記突出部分を除去することで形成される。
【請求項９】
請求項６のプリント配線板であって、前記開口を形成することは、前記第２無機粒子から突出部分を有する無機粒子を形成することを含み、前記開口の前記内壁面は前記突出部分を除去することで形成される前記第１無機粒子の露出面を含む。
【請求項１０】
請求項１のプリント配線板であって、さらに、前記接続用導体層と前記樹脂絶縁層の間に接着層を有し、前記接着層は前記接続用導体層に接し、前記樹脂絶縁層は前記接着層に接している。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書によって開示される技術は、プリント配線板に関する。
続きを表示（約 3,600 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、第１導体層と、第１導体層上に形成されている絶縁層と、絶縁層上に形成されている第２導体層とを有するプリント配線板を開示している。絶縁層は第１導体層を露出するビア導体用の貫通孔を有する。貫通孔内に第１導体層と第２導体層を接続するビア導体が形成されている。ビア導体は無電解めっき層および電解めっき層で形成されている。絶縁層は樹脂と無機粒子を含む。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１５－１２６１０３号公報
【発明の概要】
【０００４】
［特許文献１の課題］
特許文献１の図１７に示されるように、特許文献１は貫通孔の壁面（内周面）上に中間層を有する。中間層は、無機粒子間に形成されている隙間により、複雑な凹凸面を有する。中間層に含まれる無機粒子は絶縁層に含まれる無機粒子と同じである。特許文献１の図１８に示されるように、特許文献１は、貫通孔内に無電解めっき膜を形成する。しかしながら、凹凸が複雑であると、隙間を無電解めっき膜で完全に充填することは難しいと考えられる。無電解めっき膜が析出する時、反応により発生するガスが隙間を充填することを阻害すると考えられる。特許文献１の技術によれば、ビア導体がボイドを含むと考えられる。特許文献１のビア導体の側壁は複雑な凹凸面上に形成されている。そのため、特許文献１のビア導体は高速な信号を伝送することができないと考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント配線板は、第１電子部品を搭載するための第１電極と第２電子部品を搭載するための第２電極を有する搭載用導体層と、前記搭載用導体層下に位置し、前記第１電極と前記第２電極を電気的に接続する接続配線を有する接続用導体層と、前記搭載用導体層と前記接続用導体層の間に配置され、第１開口と第２開口を含む複数の開口を有する樹脂絶縁層と、前記第１開口内に形成され前記第１電極と前記接続配線を電気的に繋ぐ第１接続ビア導体と、前記第２開口内に形成され前記第２電極と前記接続配線を電気的に繋ぐ第２接続ビア導体、とを有する。前記搭載用導体層と前記第１接続ビア導体と前記第２接続ビア導体はシード層と前記シード層上の電解めっき層で形成されている。前記シード層は、前記樹脂絶縁層上の第１部分と前記開口の内壁面上の第２部分と前記開口から露出する前記接続用導体層上の第３部分を有しており、前記第１部分の厚さは前記第２部分の厚さと前記第３部分の厚さより厚い。
【０００６】
本発明の実施形態のプリント配線板では、第２部分の厚さが第１部分の厚さより小さい。シード層形成後のビア導体（第１接続ビア導体、第２接続ビア導体等）用の開口の体積を大きくすることができる。ビア導体用の開口の径が小さくても、ビア導体用の開口を電解めっき層で充填することができる。接続用導体層とビア導体（第１接続ビア導体、第２接続ビア導体等）は第３部分を介して接続される。第３部分の厚さが第１部分の厚さより小さい。実施形態は第３部分の影響を小さくすることができる。第３部分を介する接続抵抗が高くなりがたい。高品質のプリント配線板が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施形態のプリント配線板を模式的に示す平面図。
図１のＩＩ－ＩＩ間の断面図。
図１のＩＩＩ－ＩＩＩ間の断面図。
実施形態のプリント配線板の一部を模式的に示す拡大断面図。
実施形態のプリント配線板の一部を模式的に示す拡大断面図。
シード層の一部を模式的に示す拡大断面図。
実施形態の改変例のプリント配線板を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す拡大断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
３つの接続用内部導体層を有するプリント配線板を模式的に示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
［実施形態］
図１は実施形態のプリント配線板２を示す平面図である。図２は図１のＩＩ－ＩＩ間の断面図である。図３は図１のＩＩＩ－ＩＩＩ間の断面図である。図４と図５は実施形態のプリント配線板２の一部を示す拡大断面図である。図１と図２に示されるように、プリント配線板２は上面２ａと上面２ａと反対側の下面２ｂを有する。プリント配線板２は、第１電子部品Ｅ１を搭載するための第１搭載領域Ａ１と第２電子部品Ｅ２を搭載するための第２搭載領域Ａ２を有する。第１搭載領域Ａ１は第１電子部品Ｅ１直下に位置する。第２搭載領域Ａ２は第２電子部品Ｅ２直下に位置する。図１中に実線で示されている丸は電子部品を搭載するためのバンプ（金属ポスト）２４１、２４２、２４３、２４４を示す。点線で描かれている配線はプリント配線板２内に埋まっている接続配線３６を示す。第１電子部品Ｅ１と第２電子部品Ｅ２の例はロジックＩＣ、メモリ等の電子部品である。
【０００９】
図１～図３に示されるように、プリント配線板２は、導体層１０と樹脂絶縁層（第１樹脂絶縁層）２０と接続用導体層３０とビア導体４１、４２、１４１、１４２、１４３、１４４と樹脂絶縁層（第２樹脂絶縁層）１２０と搭載用導体層１３０とバンプ２４１、２４２、２４３、２４４を有する。図２に示されるように、ビア導体４１、１４１、１４３は第１搭載領域Ａ１の直下に配置されている。バンプ２４１、２４３は第１搭載領域Ａ１の直上に配置されている。ビア導体４２、１４２、１４４は第２搭載領域Ａ２の直下に配置されている。バンプ２４２、２４４は第２搭載領域Ａ２の直上に配置されている。
【００１０】
接続用導体層３０は接続配線３６を含む。接続配線３６を介して、第１電子部品Ｅ１から第２電子部品Ｅ２へデータが伝送される。接続配線３６は第１電子部品Ｅ１から第２電子部品Ｅ２へデータを送るための経路の一部である。搭載用導体層１３０は電極１３１、１３２、１３３、１３４を含む。第１電子部品Ｅ１と接続配線３６間の経路（第１経路）内にバンプ２４１と電極１３１とビア導体１４１が配置されている。第１経路は第１電子部品Ｅ１直下に位置する。第２電子部品Ｅ２と接続配線３６間の経路（第２経路）内にバンプ２４２と電極１３２とビア導体１４２が配置されている。第２経路は第２電子部品Ｅ２直下に位置する。バンプ２４１と電極１３１、ビア導体１４１、バンプ２４２、電極１３２、ビア導体１４２も経路の一部である。バンプ２４１、２４２を接続バンプ（接続金属ポスト）と呼ぶことができる。第１電子部品Ｅ１直下に位置する接続バンプ２４１は第１接続バンプ（第１接続金属ポスト）であり、第２電子部品Ｅ２直下に位置する接続バンプ２４２は第２接続バンプ（第２接続金属ポスト）である。電極１３１、１３２を接続電極と呼ぶことができる。第１電子部品Ｅ１直下に位置する接続電極１３１は第１接続電極であり、第２電子部品Ｅ２直下に位置する接続電極１３２は第２接続電極である。ビア導体１４１、１４２を接続ビア導体と呼ぶことができる。第１電子部品Ｅ１直下に位置する接続ビア導体１４１は第１接続ビア導体であり、第２電子部品Ｅ２直下に位置する接続ビア導体１４２は第２接続ビア導体である。第１接続バンプは第１バンプ（第１金属ポスト）と呼ばれても良い。第１接続電極は第１電極と呼ばれても良い。第１接続ビア導体は第１ビア導体と呼ばれても良い。第２接続バンプは第２バンプ（第２金属ポスト）と呼ばれても良い。第２接続電極は第２電極と呼ばれても良い。第２接続ビア導体は第２ビア導体と呼ばれても良い。第１電子部品Ｅ１直下に位置し、接続配線３６に電気的に繋がっている第１バンプと第１電極と第１ビア導体は第１経路を形成する。第２電子部品Ｅ２直下に位置し、接続配線３６に電気的に繋がっている第２バンプと第２電極と第２ビア導体は第２経路を形成する。
（【００１１】以降は省略されています）

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