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公開番号2024176653
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-19
出願番号2023095377
出願日2023-06-09
発明の名称電子装置
出願人シャープ株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20241212BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】設計の自由度が向上した電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置は、接地配線がプリントされた配線基板と、前記配線基板に対向する導電性の放熱板と、前記配線基板と前記放熱板との位置関係を固定する固定部材と、前記固定部材の位置とは異なる位置に設けられ、少なくとも一部が導電性を有し、前記接地配線と前記放熱板とを電気的に接続する弾性部材と、を備えている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
接地配線がプリントされた配線基板と、
前記配線基板に対向する導電性の放熱板と、
前記配線基板と前記放熱板との位置関係を固定する固定部材と、
前記固定部材の位置とは異なる位置に設けられ、少なくとも一部が導電性を有し、前記接地配線と前記放熱板とを電気的に接続する弾性部材と、を備えた、
電子装置。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記配線基板は、前記接地配線の位置に貫通孔を有していない、請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記放熱板は、貫通孔を有し、
前記貫通孔に挿入された導電性のプッシュピンをさらに備え、
前記弾性部材は、前記プッシュピンのヘッドと前記放熱板との間に設けられ、前記ヘッドを前記接地配線に押し付け、かつ、前記放熱板に接触しおり、
前記放熱板と前記接地配線とは、前記ヘッドおよび前記弾性部材を介して電気的に接続される、
請求項１に記載の電子装置。
【請求項４】
前記プッシュピンは、前記ヘッドから突出し、前記ヘッドの幅よりも小さい幅を有する導電性の突起を有し、
前記突起が前記弾性部材によって前記接地配線に押し付けられ、
前記放熱板と前記接地配線とは、前記突起、前記ヘッド、および前記弾性部材を介して電気的に接続される、
請求項３に記載の電子装置。
【請求項５】
前記放熱板は、貫通孔を有し、
前記貫通孔に挿入されたプッシュピンをさらに備え、
前記弾性部材は、前記配線基板と前記放熱板との間に設けられ、前記プッシュピンによって前記接地配線に押し付けられ、かつ、前記放熱板に接触しており、
前記放熱板と前記接地配線とは、前記弾性部材を介して電気的に接続される、
請求項１に記載の電子装置。
【請求項６】
前記弾性部材は、前記プッシュピンの両側で、前記放熱板に接触している、
請求項５に記載の電子装置。
【請求項７】
前記弾性部材は、弾性部材用貫通孔を有し、
前記プッシュピンは、前記貫通孔および前記弾性部材用貫通孔に挿入されている、
請求項５に記載の電子装置。
【請求項８】
前記放熱板は、貫通孔を有し、
前記弾性部材は、前記貫通孔に挿入されたプッシュピンであり、
前記プッシュピンの表面は、前記導電性を有する導電膜によって構成されており、
前記放熱板と前記接地配線とは、前記導電膜を介して電気的に接続される、
請求項１に記載の電子装置。
【請求項９】
前記プッシュピンは、前記プッシュピンを前記弾性部材として機能させるスリットを有している、
請求項８に記載の電子装置。
【請求項１０】
前記弾性部材は、
前記接地配線と前記放熱板との間に設けられたバネ部と、
前記バネ部と一体的に設けられており、前記放熱板の貫通孔に挿入されることにより前記弾性部材を前記放熱板に固定させる固定用構造と、を含む、請求項１に記載の電子装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子装置に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、下記の特許文献１に開示されているように、電子装置の開発が行われている。このような電子装置は、配線基板、導電性の放熱板、固定部材、および導電性のバネ部材を備えている。配線基板には、半導体デバイスが搭載され、かつ、接地配線がプリントされている。
【０００３】
放熱板は、半導体デバイスが発した熱を電子装置の外部へ放出する。固定部材は、配線基板と放熱板とを固定している。バネ部材は、固定部材に巻き付けられており、放熱板と接地配線とを電気的に接続している。このように、放熱板と接地配線とを電気的に接続する理由は、不要輻射対策または静電気対策のためである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１１－１５５１６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記の特許文献１に開示された技術においては、バネ部材が固定部材に巻き付けられている。そのため、放熱板と接地配線との電気的な接続の位置が、放熱板と配線基板とを固定する固定部の位置に限定される。その結果、放熱板と接地配線との電気的な接続の位置の配線基板に貫通孔を設ける必要が生じる。したがって、配線基板の設計の自由度、または、不要輻射対策または静電気対策としての放熱板と接地配線との電気的接続の位置の自由度が低下する。つまり、電子装置の設計の自由度が低下する。
【０００６】
本開示は、上述の問題に鑑みなされたものである。本開示の目的は、設計の自由度が向上した電子装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の電子装置は、接地配線がプリントされた配線基板と、前記配線基板に対向する導電性の放熱板と、前記配線基板と前記放熱板との位置関係を固定する固定部材と、前記固定部材の位置とは異なる位置に設けられ、少なくとも一部が導電性を有し、前記接地配線と放熱板とを電気的に接続する弾性部材と、を備えている。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
実施の形態１の電子装置の断面図である。
実施の形態２の電子装置の断面図である。
実施の形態３の電子装置の断面図である。
実施の形態３の電子装置の弾性部材の斜視図である。
実施の形態４の電子装置の断面図である。
実施の形態４の電子装置の弾性部材の斜視図である。
実施の形態５の電子装置の断面図である。
実施の形態６の電子装置の弾性部材の立面図である。
実施の形態６の電子装置の弾性部材の平面図である。
実施の形態６の電子装置の弾性部材を放熱板の貫通孔に挿入する工程を示す図である。
実施の形態６の電子装置の断面図である。
実施の形態７の電子装置の弾性部材の立面図である。
実施の形態７の電子装置の弾性部材の平面図である。
実施の形態７の電子装置の弾性部材を放熱板の貫通孔に挿入する工程を示す図である。
実施の形態７の電子装置の断面図である。
実施の形態８の電子装置の弾性部材の立面図である。
実施の形態８の電子装置の弾性部材の平面図である。
実施の形態８の電子装置の弾性部材を放熱板の貫通孔に挿入する工程を示す図である。
実施の形態８の電子装置の断面図である。
実施の形態９の電子装置の弾性部材の立面図である。
実施の形態９の電子装置の弾性部材の平面図である。
実施の形態９の電子装置の弾性部材を放熱板の貫通孔に挿入する工程を示す図である。
実施の形態９の電子装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本開示の実施の形態の電子装置を、図面を参照しながら説明する。なお、図面については、同一又は同等の要素には同一の符号を付し、重複する説明は繰り返さない。
【００１０】
（実施の形態１）
図１は、実施の形態１の電子装置１０の断面図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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