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公開番号2024162700
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-21
出願番号2023078509
出願日2023-05-11
発明の名称配線基板
出願人イビデン株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20241114BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】線路導体同士の厚さを従来より均一にすることが可能な技術を開示する。
【解決手段】本開示の配線基板は、一又は複数の信号線用の線路導体が延びる第1の線路部と、前記第1の線路部より多い複数の信号線用の線路導体が並んで延びる第2の線路部と、前記第1及び第2の線路部のそれぞれの両側に配置され、前記第1及び第2の線路部より広範囲に亘って導体が広がるGND部と、が同じ導電層に含まれている配線基板であって、前記第1の線路部の両側で、前記GND部を貫通する複数の第1の貫通孔と、前記第2の線路部の両側で、前記GND部を貫通する複数の第2の貫通孔と、が備えられ、前記複数の第2の貫通孔の総開口面積より、前記複数の第1の貫通孔の総開口面積が広い。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
一又は複数の信号線用の線路導体が延びる第１の線路部と、
前記第１の線路部より多い複数の信号線用の線路導体が並んで延びる第２の線路部と、
前記第１及び第２の線路部のそれぞれの両側に配置され、前記第１及び第２の線路部より広範囲に亘って導体が広がるＧＮＤ部と、が同じ導電層に含まれている配線基板であって、
前記第１の線路部の両側で、前記ＧＮＤ部を貫通する複数の第１の貫通孔と、
前記第２の線路部の両側で、前記ＧＮＤ部を貫通する複数の第２の貫通孔と、が備えられ、
前記複数の第２の貫通孔の総開口面積より、前記複数の第１の貫通孔の総開口面積が広い。
続きを表示（約 320 文字）【請求項２】
請求項１に記載の配線基板であって、
前記複数の第１の貫通孔の各開口面積と、前記複数の第２の貫通孔の各開口面積とは、略同一であり、
前記複数の第２の貫通孔の配置密度より、前記複数の第１の貫通孔の配置密度の方が高い。
【請求項３】
請求項１に記載の配線基板であって、
前記複数の第１の貫通孔及び前記複数の第２の貫通孔は、デガスホールである。
【請求項４】
請求項１から３の何れか１の請求項に記載の配線基板であって、
前記第１の線路部及び前記第２の線路部の前記線路導体が積層される絶縁層は、２３度での、５．８ＧＨｚにおける誘電正接が０．０２以下である。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、配線基板に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
従来の配線基板として、信号線用の複数の線路導体を含む導電層を備えるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－１０７８６０号公報（図２）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上述の導電層の厚さは、均一にならないことがある。その結果、同じ導電層内の複数の線路導体の間で厚さの相違によりインピーダンスが相違し、それが問題になることがある。これに対し、本願は、線路導体同士の厚さを従来より均一にすることが可能な技術を開示する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一態様に係る配線基板の発明は、一又は複数の信号線用の線路導体が延びる第１の線路部と、前記第１の線路部より多い複数の信号線用の線路導体が並んで延びる第２の線路部と、前記第１及び第２の線路部のそれぞれの両側に配置され、前記第１及び第２の線路部より広範囲に亘って導体が広がるＧＮＤ部と、が同じ導電層に含まれている配線基板であって、前記第１の線路部の両側で、前記ＧＮＤ部を貫通する複数の第１の貫通孔と、前記第２の線路部の両側で、前記ＧＮＤ部を貫通する複数の第２の貫通孔と、が備えられ、前記複数の第２の貫通孔の総開口面積より、前記複数の第１の貫通孔の総開口面積が広い。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
本開示の一実施形態に係る配線基板の断面図
配線基板の電気回路の概念図
導電層の平面図
配線基板の製造工程を示す断面図
配線基板の製造工程を示す断面図
配線基板の製造工程を示す断面図
配線基板の製造工程を示す断面図
変形例に係る導電層の平面図
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、図１～図７を参照して本開示の一実施形態について説明する。図１に示すように、本実施形態の配線基板１０は、コア基板１１と、その表裏の両面に積層される第１と第２のビルドアップ層１２Ａ，１２Ｂとを有する。
【０００８】
コア基板１１は、例えば、絶縁層１１Ｋと、その表裏の両面に積層される導電層１３とを備える。絶縁層１１Ｋは、例えば、複数のプリプレグが積層される構造をなし、導電層１３は、絶縁層１１Ｋに積層される図示しない銅箔に電解メッキ膜が積層される構造をなしている。
【０００９】
第１と第２のビルドアップ層１２Ａ，１２Ｂは、複数の絶縁層１５と複数の導電層２０とが交互に積層される構造をなしている。複数の絶縁層１５は、例えば、ビルドアップ基板用の絶縁フィルムであり、導電層２０は、主として例えば、電解メッキ膜である。また、第１と第２のビルドアップ層１２Ａ，１２Ｂの最外層には、ソルダーレジスト層１７が積層されている。
【００１０】
複数の導電層１３，２０には、電気回路がプリントされ、絶縁層１１Ｋ，１５を挟んで隣り合う導電層１３，２０同士の間には、電気回路同士を接続する複数のスルーホール導体１４又は複数のビア導体２１が形成されている。また、ソルダーレジスト層１７には、導電層２０の電気回路に含まれる複数のパッド１６に対応して複数の開口部１７Ｈが形成され、それら複数の開口部１７Ｈに複数の半田バンプ１８が設けられている。
（【００１１】以降は省略されています）

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