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公開番号2025024278
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-20
出願番号2023128273
出願日2023-08-07
発明の名称プリント配線板
出願人イビデン株式会社
代理人個人
主分類H05K 1/11 20060101AFI20250213BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】高い品質を有するプリント配線板の提供。
【解決手段】実施形態のプリント配線板は、第1導体層と、第1面と前記第1面と反対側の第2面と前記第1面から前記第2面に至る開口とを有し、前記第2面が前記第1導体層と対向するように前記第1導体層上に積層されている樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層の前記第1面上に形成されている第2導体層と、前記開口内に形成されていて、前記第1導体層と前記第2導体層とを接続するビア導体、とを有する。前記樹脂絶縁層は樹脂と無機粒子を含み、前記無機粒子は前記第1面を形成する第1無機粒子と前記樹脂に埋まっている第2無機粒子を含み、前記第1無機粒子は実質的に平坦な露出部分を有し、前記樹脂は前記第1面を形成する上面を有し、前記第1面は前記樹脂の前記上面と前記第1無機粒子の前記露出部分で形成される。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１導体層と、
第１面と前記第１面と反対側の第２面と前記第１面から前記第２面に至る開口とを有し、前記第２面が前記第１導体層と対向するように前記第１導体層上に積層されている樹脂絶縁層と、
前記樹脂絶縁層の前記第１面上に形成されている第２導体層と、
前記開口内に形成されていて、前記第１導体層と前記第２導体層とを接続するビア導体、とを有するプリント配線板であって、
前記樹脂絶縁層は樹脂と無機粒子を含み、前記無機粒子は前記第１面を形成する第１無機粒子と前記樹脂に埋まっている第２無機粒子を含み、前記第１無機粒子は実質的に平坦な露出部分を有し、前記樹脂は前記第１面を形成する上面を有し、前記第１面は前記樹脂の前記上面と前記第１無機粒子の前記露出部分で形成される。
続きを表示（約 700 文字）【請求項２】
請求項１のプリント配線板であって、前記第２無機粒子の形状は球であって、前記第１無機粒子は前記第２無機粒子から形成されている。
【請求項３】
請求項２のプリント配線板であって、前記第１無機粒子の体積と前記第１無機粒子から想定される球の体積との比（第１無機粒子の体積／第１無機粒子から想定される球の体積）は０．６以上である。
【請求項４】
請求項３のプリント配線板であって、前記比は０．８以上である。
【請求項５】
請求項１のプリント配線板であって、前記上面は実質的に平坦である。
【請求項６】
請求項５のプリント配線板であって、前記上面の算術平均粗さ（Ｒａ）は０．０８μｍ未満である。
【請求項７】
請求項１のプリント配線板であって、前記上面と前記露出部分との間に段差が形成されている。
【請求項８】
請求項１のプリント配線板であって、前記無機粒子は前記開口の内壁面を形成する第３無機粒子をさらに含み、前記内壁面は前記第３無機粒子と前記樹脂によって形成されており、前記第３無機粒子は平坦部を有し、前記平坦部が前記内壁面を形成する。
【請求項９】
請求項８のプリント配線板であって、前記平坦部と前記内壁面を形成する前記樹脂の面は、ほぼ共通な面を形成する。
【請求項１０】
請求項８のプリント配線板であって、前記第２無機粒子の形は球であり、前記第３無機粒子の形状は前記第２無機粒子を平面で切断することで得られる。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書によって開示される技術は、プリント配線板に関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、第１導体層と、第１導体層上に形成されている絶縁層と、絶縁層上に形成されている第２導体層とを有するプリント配線板を開示している。絶縁層は第１導体層を露出するビア導体用の貫通孔を有する。貫通孔内に第１導体層と第２導体層を接続するビア導体が形成されている。ビア導体は無電解めっき層および電解めっき層で形成されている。絶縁層は樹脂と無機粒子を含む。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１５－１２６１０３号公報
【発明の概要】
【０００４】
［特許文献１の課題］
特許文献１の図１７に示されるように、特許文献１は貫通孔の壁面（内周面）上に中間層を有する。中間層は、無機粒子間に形成されている隙間により、複雑な凹凸面を有する。中間層に含まれる無機粒子は絶縁層に含まれる無機粒子と同じである。特許文献１の図１８に示されるように、特許文献１は、貫通孔内に無電解めっき膜を形成する。無電解めっき膜は中間層に形成されている凹凸に追従している。もしくは、中間層に形成されている隙間が無電解めっき膜で充填される。しかしながら、凹凸が複雑であると、隙間を無電解めっき膜で完全に充填することは難しいと考えられる。無電解めっき膜が析出する時、反応により発生するガスが隙間を充填することを阻害すると考えらえる。隙間が無電解めっき膜で完全に充填されないと、貫通孔の壁面と無電解めっき膜との間にボイドが発生すると考えられる。熱でボイドが膨張すると、無電解めっき膜が貫通孔の壁面から剥がれると考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント配線板は、第１導体層と、第１面と前記第１面と反対側の第２面と前記第１面から前記第２面に至る開口とを有し、前記第２面が前記第１導体層と対向するように前記第１導体層上に積層されている樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層の前記第１面上に形成されている第２導体層と、前記開口内に形成されていて、前記第１導体層と前記第２導体層とを接続するビア導体、とを有する。前記樹脂絶縁層は樹脂と無機粒子を含み、前記無機粒子は前記第１面を形成する第１無機粒子と前記樹脂に埋まっている第２無機粒子を含み、前記第１無機粒子は実質的に平坦な露出部分を有し、前記樹脂は前記第１面を形成する上面を有し、前記第１面は前記樹脂の前記上面と前記第１無機粒子の前記露出部分で形成される。
【０００６】
本発明の実施形態のプリント配線板では、樹脂絶縁層の第１面に凹部がほぼ形成されない。そのため、樹脂絶縁層上にスパッタリングによってシード層が形成される場合、スパッタリング製膜の厚みが薄くても実施形態は連続するシード層を形成することができる。その結果、シード層が除去される時、実施形態はエッチング量を少なくすることができる。実施形態は微細な信号配線を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施形態のプリント配線板を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の一部を模式的に示す拡大断面図。
実施形態のプリント配線板の一部を模式的に示す拡大断面図。
実施形態のプリント配線板の一部を模式的に示す拡大断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す拡大断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す拡大断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態の改変例を模式的に示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
［実施形態］
図１は実施形態のプリント配線板２を示す断面図である。図２と図３は実施形態のプリント配線板２の一部を示す拡大断面図である。図１に示されるように、プリント配線板２は、絶縁層４と導体層（第１導体層）１０と樹脂絶縁層（第１樹脂絶縁層）２０と導体層（第２導体層）３０とビア導体４０と樹脂絶縁層（第２樹脂絶縁層）１２０と導体層（第３導体層）１３０とビア導体１４０を有する。
【０００９】
絶縁層４は樹脂を用いて形成される。絶縁層４はシリカ等の無機粒子を含んでもよい。絶縁層４は、ガラスクロス等の補強材を含んでもよい。絶縁層４は、第３面６と第３面６と反対側の第４面８を有する。
【００１０】
第１導体層１０は絶縁層４の第３面６上に形成されている。第１導体層１０は信号配線１２とパッド１４を含む。図に示されていないが、第１導体層１０は信号配線１２とパッド１４以外の導体回路も含んでいる。第１導体層１０は主に銅によって形成される。第１導体層１０は、絶縁層４上のシード層１０ａとシード層１０ａ上の電解めっき層１０ｂで形成されている。シード層１０ａの厚みは０．５μｍ未満である。シード層１０ａは第３面６上の第１層１１ａと第１層１１ａ上の第２層１１ｂで形成されている。第１層１１ａは絶縁層４に接している。第１層１１ａの厚みと第２層１１ｂの厚みとの比（第１層の厚み／第２層の厚み）は０．２５以上、０．７以下である。第２層１１ｂの厚みは第１層１１ａの厚みより厚いことが好ましい。
（【００１１】以降は省略されています）

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