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公開番号2025071461
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-08
出願番号2023181641
出願日2023-10-23
発明の名称プリント配線板およびその製造方法
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人銀座マロニエ特許事務所
主分類H05K 3/34 20060101AFI20250428BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】必要以上のフラックス使用や必要以上のフラックス除去工程をなくす。
【解決手段】基部絶縁層と、基部絶縁層上に形成された導体層と、導体層上に形成され、導体層の一部をパッドとして露出させる開口を有するソルダーレジスト層と、開口内のパッド上にフラックスを介して形成された半田バンプと、を含むプリント配線板であって、半田バンプが存在する第1の領域のソルダーレジスト層表面の第1の粗さが、それ以外の半田バンプが存在しない第2の領域のソルダーレジスト層表面の第2の粗さより小さい。また、好適例として、半田バンプが存在する第1の領域が基部絶縁層の中央領域であり、半田バンプが存在しない第2の領域が、中央領域以外の基部絶縁層の外周領域である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基部絶縁層と、前記基部絶縁層上に形成された導体層と、前記導体層上に形成され、導体層の一部をパッドとして露出させる開口を有するソルダーレジスト層と、前記開口内の前記パッド上にフラックスを介して形成された半田バンプと、を含むプリント配線板であって、
前記半田バンプが存在する第１の領域のソルダーレジスト層表面の第１の粗さが、それ以外の半田バンプが存在しない第２の領域のソルダーレジスト層表面の第２の粗さより小さいことを特徴とする、プリント配線板。
続きを表示（約 770 文字）【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線板であって、前記半田バンプが存在する第１の領域が前記基部絶縁層の中央領域であり、前記半田バンプが存在しない第２の領域が、前記中央領域以外の前記基部絶縁層の外周領域であることを特徴とする、プリント配線板。
【請求項３】
基部絶縁層上に導体層を形成し、前記導体層上に、導体層の一部をパッドとして露出させる開口を有するソルダーレジスト層を形成し、前記ソルダーレジスト層の表面および開口面と前記パッドの表面とにフラックスを塗布し、前記開口内の前記パッド上に前記フラックスを介して半田バンプを形成するプリント配線板の製造方法であって、
前記ソルダーレジスト層を形成したのち、
前記ソルダーレジスト層の前記半田バンプが存在しない第２の領域に第２のマスクを配置し、前記ソルダーレジスト層に対してプラズマ処理を行い、前記ソルダーレジスト層の前記半田バンプが存在する第１の領域に第１の粗さの凹凸を形成し、
前記ソルダーレジスト層の前記半田バンプが存在する第１の領域に第１のマスクを配置し、前記ソルダーレジスト層に対してプラズマ処理を行い、前記ソルダーレジスト層の前記半田バンプが存在しない第２の領域に前記第１の粗さより大きい第２の粗さの凹凸を形成し、
その後、前記ソルダーレジスト層の表面および開口面と前記パッドの表面とにフラックスを塗布することを特徴とする、プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載のプリント配線板の製造方法であって、前記半田バンプが存在する第１の領域が前記基部絶縁層の中央領域であり、前記半田バンプが存在しない第２の領域が、前記中央領域以外の前記基部絶縁層の外周領域であることを特徴とする、プリント配線板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、半田バンプを形成する際に用いるフラックスの広がりを制御することができるプリント配線板およびその製造方法に関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
プリント配線板において、電子部品との接続のために、半田バンプを形成する場合がある。この半田バンプは、ソルダーレジスト層の開口に露出するパッド上に、フラックスを介して半田ボールを形成して、この半田ボールをリフローすることにより形成されている（例えば、特許文献１参照）。半田バンプをパッド上に形成する際、特許文献２に記載の技術では、開口を含むソルダーレジスト層およびパッドに対する前処理として、プラズマ処理を行っている。このプラズマ処理により、パッド上の有機残渣やソルダーレジスト層上の酸化膜層を除去するとともに、ソルダーレジスト層の表面に粗化層を形成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－６５４４０号公報
特開２０００－２２３１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献２に開示された技術では、ソルダーレジスト層の表面およびパッドに対しプラズマを一様に照射しているので、ソルダーレジスト層表面の粗化層の凹凸の大きさは均一である。そのため、半田バンプ形成前にソルダーレジスト層表面の粗化層上に塗布するフラックスも均一となり、本来はフラックス塗布の必要がない、半田バンプを形成しないソルダーレジスト表面の粗化層上にも塗布されることとなっていた。その結果、必要以上のフラックス使用や必要以上のフラックス除去工程が必要となっていた。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係るプリント配線板は、基部絶縁層と、前記基部絶縁層上に形成された導体層と、前記導体層上に形成され、導体層の一部をパッドとして露出させる開口を有するソルダーレジスト層と、前記開口内の前記パッド上にフラックスを介して形成された半田バンプと、を含むプリント配線板であって、前記半田バンプが存在する第１の領域のソルダーレジスト層表面の第１の粗さが、それ以外の半田バンプが存在しない第２の領域のソルダーレジスト層表面の第２の粗さより小さいことを特徴とする。
【０００６】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法は、基部絶縁層上に導体層を形成し、前記導体層上に、導体層の一部をパッドとして露出させる開口を有するソルダーレジスト層を形成し、前記ソルダーレジスト層の表面および開口面と前記パッドの表面とにフラックスを塗布し、前記開口内の前記パッド上に前記フラックスを介して半田バンプを形成するプリント配線板の製造方法であって、前記ソルダーレジスト層を形成したのち、前記ソルダーレジスト層の前記半田バンプが存在しない第２の領域に第２のマスクを配置し、前記ソルダーレジスト層に対してプラズマ処理を行い、前記ソルダーレジスト層の前記半田バンプが存在する第１の領域に第１の粗さの凹凸を形成し、前記ソルダーレジスト層の前記半田バンプが存在する第１の領域に第１のマスクを配置し、前記ソルダーレジスト層に対してプラズマ処理を行い、前記ソルダーレジスト層の前記半田バンプが存在しない第２の領域に前記第１の粗さより大きい第２の粗さの凹凸を形成し、その後、前記ソルダーレジスト層の表面および開口面と前記パッドの表面とにフラックスを塗布することを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本発明に係るプリント配線板の一実施形態を説明するための図である。
本発明に係るプリント配線板の製造方法における一実施形態を説明するための図である。
本発明に係るプリント配線板の製造方法における一実施形態を説明するための図である。
本発明に係るプリント配線板の製造方法における一実施形態を説明するための図である。
本発明に係るプリント配線板の製造方法における一実施形態を説明するための図である。
本発明に係るプリント配線板の製造方法における一実施形態を説明するための図である。
本発明に係るプリント配線板の製造方法における一実施形態を説明するための図である。
本発明に係るプリント配線板の製造方法における一実施形態を説明するための図である。
本発明に係るプリント配線板の製造方法における一実施形態を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
＜本発明のプリント配線板について＞
本発明のプリント配線板の一実施形態が、図面を参照して説明される。なお、図１および図２Ａ～図２Ｊに示す例において、各部材の寸法、特に高さ方向の寸法については、本発明の特徴をより良く理解できるようにするために、実際の寸法とは異なる寸法で記載している。
【０００９】
図１は、本発明に係るプリント配線板の一実施形態を説明するための断面図である。図１において、プリント配線板１は、少なくとも１層の樹脂絶縁層のうち最外に配置されたものである基部絶縁層２と、基部絶縁層２上に形成された、所定の回路パターンを有する導体層４と、基部絶縁層２および導体層４上に形成されたソルダーレジスト層６とを備えている。
【００１０】
基部絶縁層２は、例えばシリカやアルミナ等の無機フィラーとエポキシ系樹脂とを含む樹脂組成物等で構成することができる。導体層４は導電性金属、例えば銅を主成分とする金属で形成される。ソルダーレジスト層６は、部品実装用のパッド４ａを露出させる開口６ａを有している。パッド４ａ上には下地層（図示せず）が形成されていてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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