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公開番号2025082104
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-28
出願番号2023195353
出願日2023-11-16
発明の名称部品内蔵配線基板、および部品内蔵配線基板の製造方法
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人朝日奈特許事務所
主分類H05K 3/46 20060101AFI20250521BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】部品内蔵配線基板の品質向上。
【解決手段】実施形態の部品内蔵配線基板の製造方法は、第1絶縁層12aを形成することと第1絶縁層12a上に導体パターン5aを含む第1導体層11aを形成することと第2絶縁層12bを形成することと第2絶縁層12bを貫通して導体パターン5aを露出させる凹部4を形成することと凹部4の底面に実装パッド5を形成することと上面電極E1および下面電極E2を有する電子部品Eを凹部4に載置することと電子部品Eを覆う第3絶縁層14を形成し電子部品Eを封止することと第3絶縁層14を貫通して上面電極E1に接続されるビア導体152を形成することとを含み、凹部4を形成することは凹部4が形成されるべき領域に第1レーザー光を照射することを含み、実装パッド5を形成することは第2レーザー光の照射によって導体パターン5aを部分的に除去することを含み、電子部品Eを凹部4に載置することは実装パッド5と下面電極E2とを接続することを含んでいる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１絶縁層を形成することと、
前記第１絶縁層の一面上に、前記一面に沿って広がる導体パターンを含む第１導体層を形成することと、
前記第１絶縁層および前記第１導体層の上に第２絶縁層を形成することと、
前記第２絶縁層を貫通して前記導体パターンを露出させる凹部を形成することと、
前記凹部の底面に実装パッドを形成することと、
上面電極および下面電極を有する電子部品を前記凹部に載置することと、
前記電子部品を覆う第３絶縁層を形成することによって前記電子部品を封止することと、
前記第３絶縁層を貫通して前記上面電極に接続されるビア導体を形成することと
を含む部品内蔵配線基板の製造方法であって、
前記凹部を形成することは、平面視で前記凹部が形成されるべき領域の全体にわたって第１レーザー光を照射することを含み、
前記実装パッドを形成することは、第２レーザー光の照射によって前記導体パターンを部分的に除去することを含み、
前記電子部品を前記凹部に載置することは、前記実装パッドと前記下面電極とを接続することを含んでいる。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
請求項１記載の部品内蔵配線基板の製造方法であって、前記第１レーザー光と前記第２レーザー光は互いに異なる波長を有している。
【請求項３】
請求項２記載の部品内蔵配線基板の製造方法であって、前記第２レーザー光の波長は３５０～６００ｎｍであって、前記第１レーザー光の波長より短い。
【請求項４】
請求項１記載の部品内蔵配線基板の製造方法であって、前記実装パッドと前記下面電極との接続が半田接続である。
【請求項５】
請求項１記載の部品内蔵配線基板の製造方法であって、前記実装パッドを形成することは、前記導体パターンを部分的に除去する前に、前記導体パターンの厚さを薄くすることを含んでいる。
【請求項６】
請求項５記載の部品内蔵配線基板の製造方法であって、前記導体パターンの厚さを薄くすることは、前記凹部内に露出された前記導体パターンをソフトエッチングすることを含んでいる。
【請求項７】
請求項１記載の部品内蔵配線基板の製造方法であって、前記第１絶縁層を形成することは、絶縁性の樹脂を用いることを含み、前記第１導体層を形成することは、銅を用いて前記導体パターンを形成することを含んでいる。
【請求項８】
第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の表面に形成されている第１導体層と、
前記第１絶縁層の前記表面および前記第１導体層の上に積層されている第２絶縁層と、
前記第２絶縁層を貫通する凹部に載置されていて上面電極および下面電極を有する電子部品と、
前記第２絶縁層における前記第１導体層と反対側に積層されていて前記電子部品を封止する第３絶縁層と、
前記第３絶縁層を貫通して前記上面電極と接続しているビア導体と
を含む部品内蔵配線基板であって、
前記第１導体層は、前記凹部の底面において前記第２絶縁層から露出する実装パッドを有し、
前記実装パッドと前記下面電極とが接続されており、
前記凹部内の前記第１絶縁層と前記第３絶縁層との界面は、前記凹部の外側の前記第１絶縁層と前記第２絶縁層との界面より前記第１絶縁層側に位置している。
【請求項９】
請求項８記載の部品内蔵配線基板であって、さらに、前記第３絶縁層の表面に形成されている第２導体層を含み、
前記第２導体層と前記上面電極とが前記ビア導体を介して接続されている。
【請求項１０】
請求項８記載の部品内蔵配線基板であって、前記実装パッドの厚さは、前記凹部の外側の前記第１導体層の厚さよりも薄い。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品内蔵配線基板、および部品内蔵配線基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、電子部品内蔵用キャビティ付きのビルドアップ配線板が開示されている。ビルドアップ層中の導体層に含まれるベタ状のプレーン層によってキャビティの底面全体が構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１６－５８４７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示の配線板では、キャビティの底面全面が、第１導電層の露出面で構成されており、キャビティ底面にはキャビティ内に内蔵される電子部品のための接続端子が形成されていない。電子部品周りの配線設計の自由度が低いと考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の部品内蔵配線基板の製造方法は、第１絶縁層を形成することと、前記第１絶縁層の一面上に、前記一面に沿って広がる導体パターンを含む第１導体層を形成することと、前記第１絶縁層および前記第１導体層の上に第２絶縁層を形成することと、前記第２絶縁層を貫通して前記導体パターンを露出させる凹部を形成することと、前記凹部の底面に実装パッドを形成することと、上面電極および下面電極を有する電子部品を前記凹部に載置することと、前記電子部品を覆う第３絶縁層を形成することによって前記電子部品を封止することと、前記第３絶縁層を貫通して前記上面電極に接続されるビア導体を形成することとを含んでいる。そして、前記凹部を形成することは、平面視で前記凹部が形成されるべき領域の全体にわたって第１レーザー光を照射することを含み、前記実装パッドを形成することは、第２レーザー光の照射によって前記導体パターンを部分的に除去することを含み、前記電子部品を前記凹部に載置することは、前記実装パッドと前記下面電極とを接続することを含んでいる。
【０００６】
本発明の部品内蔵配線基板は、第１絶縁層と、前記第１絶縁層の表面に形成されている第１導体層と、前記第１絶縁層の前記表面および前記第１導体層の上に積層されている第２絶縁層と、前記第２絶縁層を貫通する凹部に載置されていて上面電極および下面電極を有する電子部品と、前記第２絶縁層における前記第１導体層と反対側に積層されていて前記電子部品を封止する第３絶縁層と、前記第３絶縁層を貫通して前記上面電極と接続しているビア導体とを含んでいる。そして、前記第１導体層は、前記凹部の底面において前記第２絶縁層から露出する実装パッドを有し、前記実装パッドと前記下面電極とが接続されており、前記凹部内の前記第１絶縁層と前記第３絶縁層との界面は、前記凹部の外側の前記第１絶縁層と前記第２絶縁層との界面より前記第１絶縁層側に位置している。
【０００７】
本発明の実施形態によれば、部品内蔵配線基板における電子部品の周りの配線引き回しの自由度が高いと考えられる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本発明の一実施形態の部品内蔵配線基板の一例を示す断面図。
本発明の一実施形態の部品内蔵配線基板の製造方法を示す断面図。
本発明の一実施形態の部品内蔵配線基板の製造方法を示す断面図。
本発明の一実施形態の部品内蔵配線基板の製造方法を示す断面図。
本発明の一実施形態の部品内蔵配線基板の製造方法を示す断面図。
本発明の一実施形態の部品内蔵配線基板の製造方法を示す断面図。
本発明の一実施形態の部品内蔵配線基板の製造方法を示す断面図。
本発明の一実施形態の部品内蔵配線基板の製造方法を示す断面図。
図１の部品内蔵配線基板における電子部品およびその周辺部分の拡大図。
本発明の他の実施形態の部品内蔵配線基板の製造方法を示す断面図。
本発明の他の実施形態の部品内蔵配線基板の製造方法を示す断面図。
本発明の他の実施形態の部品内蔵配線基板における電子部品およびその周辺部分の拡大図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の一実施形態の部品内蔵配線基板が図面を参照しながら説明される。図１は一実施形態の部品内蔵配線基板の一例である部品内蔵配線基板２００を示す断面図であり、図２Ａ～図２Ｇを参照して、図１の例の部品内蔵配線基板２００の一実施形態の製造方法が、説明される。図３は、図１のIII部の拡大図である。
【００１０】
図１に示されるように、部品内蔵配線基板２００は、電子部品が搭載される凹部４および部品搭載領域Ａを含む配線基板１００と、凹部４に搭載されている電子部品Ｅと、電子部品Ｅを封止する第３絶縁層１４とを含んでいる。
（【００１１】以降は省略されています）

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