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公開番号2025072263
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-09
出願番号2023183037
出願日2023-10-25
発明の名称部品内蔵基板およびその製造方法
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人銀座マロニエ特許事務所
主分類H05K 3/46 20060101AFI20250430BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】製造途中で、電子部品を内蔵する充填樹脂の基板からの脱落を防止する。
【解決手段】本発明の部品内蔵基板1は、基板2と基板の上面2aおよび下面2bに設けられた銅箔3とからなるコア材4に設けられた、電子部品内蔵用の開口5内に、充填樹脂6を介して電子部品7を内蔵する部品内蔵基板であって、充填樹脂の上面6aおよび下面6bとコア材の銅箔の上面3aおよび下面3bとがほぼ同一面を形成し、コア材の基板上に形成された導体回路の電解めっき膜11が、充填樹脂の上面および下面の少なくとも一部を覆っている。また、好適な実施態様として、電解めっき膜が充填樹脂の上面および下面において、充填樹脂の外周を覆っている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基板と基板の上面および下面に設けられた銅箔とからなるコア材に設けられた、電子部品内蔵用の開口内に、充填樹脂を介して電子部品を内蔵する部品内蔵基板であって、
前記充填樹脂の上面および下面と前記コア材の銅箔の上面および下面とがほぼ同一面を形成し、前記コア材の基板の上面および下面に形成された導体回路の電解めっき膜が、前記充填樹脂の上面および下面の少なくとも一部を覆っている。
続きを表示（約 860 文字）【請求項２】
請求項１に記載の部品内蔵基板であって、前記電解めっき膜が前記充填樹脂の上面および下面において、前記充填樹脂の外周を覆っている。
【請求項３】
請求項１または２に記載の部品内蔵基板であって、前記電解めっき膜が電解銅めっき膜である。
【請求項４】
基板と基板の上面および下面に設けられた銅箔とからなるコア材に設けられた、電子部品内蔵用の開口内に、充填樹脂を介して電子部品を内蔵する部品内蔵基板の製造方法であって、
前記コア材に電子部品を内蔵する開口を形成することと、
前記コア材の下面に前記開口を塞ぐテープを形成し、前記テープ上の開口内に電子部品を配置することと、
前記開口内に充填樹脂を充填して硬化させることと、
前記充填樹脂の上面を研磨して前記テープを除去することで、前記充填樹脂の上面および下面と前記コア材の銅箔の上面および下面とをほぼ同一面とすることと、
前記コア材にスルーホールを形成することと、
前記スルーホール内と前記コア材および前記充填樹脂の上面および下面とにスルーホール導体を形成することと、
前記スルーホール導体を形成したスルーホール内に樹脂を充填することと、
前記スルーホール内の樹脂の上面および下面と前記スルーホール導体の上面および下面とに、電解めっき膜を形成することと、
前記スルーホール導体および前記電解めっき膜の上面および下面に前記充填樹脂が露出する開口を形成して、前記スルーホール導体および前記電解めっき膜が、前記充填樹脂の上面および下面の少なくとも一部を覆うことと、を含む。
【請求項５】
請求項４に記載の部品内蔵基板の製造方法であって、前記電解めっき膜が前記充填樹脂の上面および下面において、前記充填樹脂の外周を覆っている。
【請求項６】
請求項４または５に記載の部品内蔵基板の製造方法であって、前記電解めっき膜が電解銅めっき膜である。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、充填樹脂を介して基板の開口内に電子部品を内蔵する部品内蔵基板およびその製造方法に関する。
続きを表示（約 2,600 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、充填樹脂を介して基板の開口内に電子部品を内蔵する部品内蔵基板が知られている。一例として、特許文献１に係る技術では、粘着剤付きのシート材にて、粘着剤が内側に向くように、基板下面の開口を塞ぎ、電子部品をシート材に粘着させた状態で充填樹脂を開口の内部に充填し、硬化させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００２－２０４０４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示された技術では、開口の内部に電子部品を充填樹脂で固定している。その際、部品内蔵基板の製造の途中において、充填樹脂の上面およびシート材を除去した下面の両面が開口に対し完全に露出していた。そのため、製造途中で、電子部品を内蔵する充填樹脂が基板から脱落する場合があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る部品内蔵基板は、基板と基板の上面および下面に設けられた銅箔とからなるコア材に設けられた、電子部品内蔵用の開口内に、充填樹脂を介して電子部品を内蔵する部品内蔵基板であって、前記充填樹脂の上面および下面と前記コア材の銅箔の上面および下面とがほぼ同一面を形成し、前記コア材の基板の上面および下面に形成された導体回路の電解めっき膜が、前記充填樹脂の上面および下面の少なくとも一部を覆っている。
【０００６】
また、本発明に係る部品内蔵基板の製造方法は、基板と基板の上面および下面に設けられた銅箔とからなるコア材に設けられた、電子部品内蔵用の開口内に、充填樹脂を介して電子部品を内蔵する部品内蔵基板の製造方法であって、前記コア材に電子部品を内蔵する開口を形成することと、前記コア材の下面に前記開口を塞ぐテープを形成し、前記テープ上の開口内に電子部品を配置することと、前記開口内に充填樹脂を充填して硬化させることと、前記充填樹脂の上面を研磨して前記テープを除去することで、前記充填樹脂の上面および下面と前記コア材の銅箔の上面および下面とをほぼ同一面とすることと、前記コア材にスルーホールを形成することと、前記スルーホール内と前記コア材および前記充填樹脂の上面および下面とにスルーホール導体を形成することと、前記スルーホール導体を形成したスルーホール内に樹脂を充填することと、前記スルーホール内の樹脂の上面および下面と前記スルーホール導体の上面および下面とに、電解めっき膜を形成することと、前記スルーホール導体および前記電解めっき膜の上面および下面に前記充填樹脂が露出する開口を形成して、前記スルーホール導体および前記電解めっき膜が、前記充填樹脂の上面および下面の少なくとも一部を覆うことと、を含む。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本発明に係る部品内蔵基板の一実施形態を説明するための図である。
本発明に係る部品内蔵基板の一実施形態における電子部品内蔵用の開口と電解めっき膜との位置関係を説明するための図である。
本発明に係る部品内蔵基板の製造方法における一実施形態を説明するための図である。
本発明に係る部品内蔵基板の製造方法における一実施形態を説明するための図である。
本発明に係る部品内蔵基板の製造方法における一実施形態を説明するための図である。
本発明に係る部品内蔵基板の製造方法における一実施形態を説明するための図である。
本発明に係る部品内蔵基板の製造方法における一実施形態を説明するための図である。
本発明に係る部品内蔵基板の製造方法における一実施形態を説明するための図である。
本発明に係る部品内蔵基板の製造方法における一実施形態を説明するための図である。
本発明に係る部品内蔵基板の製造方法における一実施形態を説明するための図である。
本発明に係る部品内蔵基板の製造方法における一実施形態を説明するための図である。
本発明に係る部品内蔵基板の製造方法における一実施形態を説明するための図である。
本発明に係る部品内蔵基板の製造方法における一実施形態を説明するための図である。
本発明に係る部品内蔵基板の製造方法における一実施形態を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
＜本発明の部品内蔵基板について＞
本発明の部品内蔵基板の一実施形態が、図面を参照して説明される。なお、図１、図２および図３Ａ～図３Ｌに示す例において、各部材の寸法、特に高さ方向の寸法については、本発明の特徴をより良く理解できるようにするために、実際の寸法とは異なる寸法で記載している。
【０００９】
図１は、本発明に係る部品内蔵基板の一実施形態を説明するための断面図である。図１において、基板２と基板２上面２ａおよび下面２ｂに設けられた銅箔３とからなるコア材４に設けられた、電子部品内蔵用の開口５内に、充填樹脂６を介して電子部品７を内蔵する部品内蔵基板１が示されている。また、部品内蔵基板１では、コア材４にスルーホール８を形成し、スルーホール８の内壁および基板２の銅箔３上にスルーホール導体９を形成し、さらにスルーホール８内には樹脂１０を充填している。さらに、銅箔３上のスルーホール導体９の上にはスルーホール８を蓋めっきする電解めっき膜１１が形成され、スルーホール導体９と電解めっき膜１１とからランドを形成している。なお、電解めっき膜１１の材質は、銅であることが好ましい。
【００１０】
本発明に係る部品内蔵基板１の本実施形態の特徴は、まず、充填樹脂６の上面６ａおよび下面６ｂとコア材４の銅箔３の上面３ａおよび下面３ｂとがほぼ同一面を形成している点にある。また、コア材４の基板２上に形成されたスルーホール導体９と電解めっき膜１１とからなるランドが、充填樹脂６の上面６ａおよび下面６ｂの少なくとも一部（ここでは充填樹脂６の外周）を覆っている点にある。
（【００１１】以降は省略されています）

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