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公開番号2025073621
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-13
出願番号2023184558
出願日2023-10-27
発明の名称プリント配線板
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人第一テクニカル国際特許事務所
主分類H05K 3/28 20060101AFI20250502BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】高い形状保持性を有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】半導体装置200において、プリント配線板10は、最外の樹脂絶縁層150Uと、最外の樹脂絶縁層150U上に形成されている最外の導体層158Uと、最外の樹脂絶縁層150Uと最外の導体層158U上に形成されていて、最外の導体層158Uを露出するための開口71Uを有するソルダーレジスト層70Uと、開口71Uにより露出される最外の導体層158U上に形成されているバンプ76Uと、バンプ76U上に塔載される電子部品90と、電子部品90とソルダーレジスト層70Uの間に充填されているアンダーフィル材100と、ソルダーレジスト層70U上に形成されていて、アンダーフィル材100の流れを防止するためのダム102、とを有する。ダム102は、シリカ、炭酸カルシウム及び硫酸バリウムを含む樹脂で形成されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
最外の樹脂絶縁層と、
前記最外の樹脂絶縁層上に形成されている最外の導体層と、
前記最外の樹脂絶縁層と前記最外の導体層上に形成されていて、前記最外の導体層を露出するための開口を有するソルダーレジスト層と、
前記開口により露出される前記最外の導体層上に形成されているバンプと、
前記バンプ上に塔載される電子部品と、
前記電子部品と前記ソルダーレジスト層の間に充填されている、アンダーフィル材と、
前記ソルダーレジスト層上に形成されていて、前記アンダーフィル材の流れを防止するためのダム、とを有するプリント配線板であって、
前記ダムは、シリカと炭酸カルシウム、硫酸バリウムを含む樹脂で形成されている。
続きを表示（約 270 文字）【請求項２】
請求項１のプリント配線板であって、前記樹脂は、ディスペンサにより吐出されている。
【請求項３】
請求項２のプリント配線板であって、前記樹脂は連続して吐出される。
【請求項４】
請求項１のプリント配線板であって、前記樹脂は熱硬化型のエポキシ系樹脂である。
【請求項５】
請求項４のプリント配線板であって、前記樹脂中のシリカの量は４０重量％以上５０重量％以下であって、炭酸カルシウムの量は５重量％以上１０重量％以下であって、硫酸バリウムの量は１重量％以上５重量％以下である。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書によって開示される技術は、プリント配線板に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、電子部品の製造方法を開示している。特許文献１の図５に示されるように、特許文献１は、ダム材を孔版の環状通孔に押し込むことで、ダム部を形成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開平１１－６７７９９号公報
【発明の概要】
【０００４】
＜特許文献１の課題＞
特許文献１は、ダム材は超微粉のシリカ粉末或いは微細なゴム粒子を樹脂でくるんだコアシェル型の微細粒子を含むことができると述べている。そのため、印刷後の形状が保持され難いと考えられる。特許文献１の技術によれば、プリント配線板の生産性を向上することが難いと考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント配線板は、最外の樹脂絶縁層と、前記最外の樹脂絶縁層上に形成されている最外の導体層と、前記最外の樹脂絶縁層と前記最外の導体層上に形成されていて、前記最外の導体層を露出するための開口を有するソルダーレジスト層と、前記開口により露出される前記最外の導体層上に形成されているバンプと、前記バンプ上に塔載される電子部品と、前記電子部品と前記ソルダーレジスト層の間に充填されている、アンダーフィル材と、前記ソルダーレジスト層上に形成されていて、前記アンダーフィル材の流れを防止するためのダム、とを有する。前記ダムは、シリカと炭酸カルシウム、硫酸バリウムを含む樹脂で形成されている。
【０００６】
本発明の実施形態のプリント配線板では、ダムを形成する樹脂がシリカと炭酸カルシウムと硫酸バリウムを含む。そのため、ダムは目標値に近い高さと幅を有する。印刷後の形状保持性が高い。実施形態によれば、印刷後の形状保持性を向上できる。プリント配線板の生産性を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施形態のプリント配線板を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
＜実施形態のプリント配線板＞
図３は途中基板２の断面を示す。図１は、実施形態の半導体装置２００の断面図である。半導体装置２００は、実施形態のプリント配線板１０とプリント配線板１０に実装されている電子部品９０で形成されている。
【０００９】
図１に示されるように、プリント配線板１０は、コア基板３０とコア基板３０の表裏に形成されているビルドアップ層８０Ａ，８０Ｂを有する。ビルドアップ層８０Ａ，８０Ｂは、樹脂絶縁層１５０Ｕ、１５０Ｌと導体層１５８Ｕ、１５８Ｌと樹脂絶縁層１５０を貫通し隣接する導体層を接続するビア導体１６０Ｕ、１６０Ｄで形成されている。樹脂絶縁層１５０Ｕは最外の樹脂絶縁層である。導体層１５８Ｕは最外の導体層である。
【００１０】
プリント配線板１０は、ビルドアップ層８０Ａ，８０Ｂ上にソルダーレジスト層７０Ｕ、７０Ｄを有する。ソルダーレジスト層７０Ｕは第１開口７１Ｕを有する。第１開口７１Ｕにより露出される導体層１５８Ｕは電子部品９０を搭載するためのパッド１５８ｐとして機能する。パッド１５８ｐ上に電子部品９０を実装するための半田バンプ７６Ｕが形成されている。
（【００１１】以降は省略されています）

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