特許ウォッチ

公開番号2025062928
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-15
出願番号2023172302
出願日2023-10-03
発明の名称配線基板
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人朝日奈特許事務所
主分類H05K 3/46 20060101AFI20250408BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】接続信頼性の低下が抑制される配線基板の提供。
【解決手段】実施形態の配線基板は、絶縁層21～26及び導体層11～18と、絶縁層21～26を貫通して絶縁層21～26を挟む導体層11～18同士を接続するビア導体群41G～43Gと、を備えている。ビア導体群41G～43Gは、平面視で、2次元配列で配置されている複数のビア導体41a～43a、41b～43bを含んでおり、ビア導体41a、42a、43a、41b、42b、43bの下部は、導体層17、11、12に含まれる導体パッド17a、11a、12a、17b、11b、12bと接続されている。ビア導体群41G～43Gは、内側ビア導体41a～43a及び外側ビア導体41b～43bから構成されている。外側ビア導体41b～43bは、信号を伝送する配線から分離されているダミービア導体DVを含んでいる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
交互に積層されている絶縁層及び導体層と、
前記絶縁層を貫通して前記絶縁層を挟む導体層同士を接続するビア導体群と、
を備える配線基板であって、
前記ビア導体群は、平面視で、２次元配列で配置されている複数のビア導体を含んでおり、
前記複数のビア導体の下部は、前記導体層に含まれる複数の導体パッドとそれぞれ接続されており、
前記ビア導体群は、
前記２次元配列の内側領域に配置されている内側ビア導体と、
前記２次元配列の外側領域に配置されており、前記内側ビア導体を囲む外側ビア導体と、
から構成されており、
前記外側ビア導体は、前記導体層に含まれる、信号を伝送する配線から分離されているダミービア導体を含んでいる。
続きを表示（約 590 文字）【請求項２】
請求項１記載の配線基板であって、
前記ダミービア導体は、前記導体層に含まれる、グランド電位が印加される配線及び電源電位が印加される配線から分離されている。
【請求項３】
請求項１記載の配線基板であって、
前記複数のビア導体の下部の各々は、無電解めっき膜層を含んでおり、前記無電解めっき膜層で前記導体パッドと接続されている。
【請求項４】
請求項１記載の配線基板であって、
前記外側ビア導体の最近接のビア導体の数は、前記内側ビア導体の最近接のビア導体の数よりも少ない。
【請求項５】
請求項１記載の配線基板であって、
前記ダミービア導体は、前記外側領域の角部に配置されている。
【請求項６】
請求項１記載の配線基板であって、
前記ビア導体群は、平面視で、部品搭載領域と重なっている。
【請求項７】
請求項１記載の配線基板であって、
前記複数のビア導体の中心間距離は、１５０μｍ以下である。
【請求項８】
請求項１記載の配線基板であって、
前記複数のビア導体は、格子状に配置されている。
【請求項９】
請求項１記載の配線基板であって、
前記複数のビア導体は、千鳥状に配置されている。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、交互に積層されている絶縁層及び導体層と、絶縁層を貫通して絶縁層を挟む導体層同士を接続する複数のビア導体とを備える配線基板が開示されている。複数のビア導体は、格子状に配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１５－７６５６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示の配線基板では、ビア導体群の外側領域に配置されているビア導体の下部に変色が生じることがある。変色が生じているビア導体は、変色が生じていないビア導体と比べて、その導体に接続される他の導体との接続信頼性の低下が懸念される。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の配線基板は、交互に積層されている絶縁層及び導体層と、前記絶縁層を貫通して前記絶縁層を挟む導体層同士を接続するビア導体群と、を備えている。前記ビア導体群は、平面視で、２次元配列で配置されている複数のビア導体を含んでおり、前記複数のビア導体の下部は、前記導体層に含まれる複数の導体パッドとそれぞれ接続されている。前記ビア導体群は、前記２次元配列の内側領域に配置されている内側ビア導体と、前記２次元配列の外側領域に配置されており、前記内側ビア導体を囲む外側ビア導体と、から構成されている。前記外側ビア導体は、前記導体層に含まれる、信号を伝送する配線から分離されているダミービア導体を含んでいる。
【０００６】
本発明の実施形態によれば、２次元配列で配置されているビア導体群を含む配線基板において、接続信頼性の低下が抑制されると考えられる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本発明の一実施形態の配線基板の一例を示す断面図。
図１の配線基板における各絶縁層でのビア導体群の２次元配列の一例を示す平面図。
図１の配線基板における各絶縁層でのビア導体群の２次元配列の他の例を示す平面図。
図１のIII部の拡大図。
一実施形態の配線基板の製造方法の一例を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造方法の一例を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造方法の一例を示す拡大断面図。
一実施形態の配線基板の製造方法の一例を示す拡大断面図。
一実施形態の配線基板の製造方法の一例を示す拡大断面図。
一実施形態の配線基板の製造方法の一例を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造方法の一例を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明の一実施形態の配線基板が図面を参照しながら説明される。図１は、一実施形態の配線基板の一例である配線基板１００を示す断面図である。図２Ａには、図１の配線基板１００における各絶縁層でのビア導体群の２次元配置の一例を示す平面図が示されており、図２Ｂには、図１の配線基板１００における各絶縁層でのビア導体群の２次元配置の他の例を示す平面図が示されている。図３には、図１のIII部の拡大図が示されている。なお、配線基板１００は、本実施形態の配線基板の一例に過ぎない。実施形態の配線基板の積層構造、並びに、導体層及び絶縁層それぞれの数は、図１の配線基板１００の積層構造、並びに配線基板１００に含まれる導体層及び絶縁層それぞれの数に限定されない。
【０００９】
図１に示されるように、配線基板１００は、コア基板３、導体層１１～１６、及び絶縁層２１～２６を含んでいる。コア基板３は、コア絶縁層３０、並びにコア絶縁層３０の第１面３０Ｆ上に形成されている導体層１７及びコア絶縁層３０の第２面３０Ｂ上に形成されている導体層１８を含んでいる。コア絶縁層３０の第１面３０Ｆ側において、コア基板３上には、順に、絶縁層２１、導体層１１、絶縁層２２、導体層１２、絶縁層２３、及び導体層１３が積層されている。一方、コア絶縁層３０の第２面３０Ｂ側において、コア基板３上には、順に、絶縁層２４、導体層１４、絶縁層２５、導体層１５、絶縁層２６、及び導体層１６が積層されている。実施形態の配線基板は、１組以上の互いに対向する２つの導体層と、対向する２つの導体層の間に介在する１以上の絶縁層を含み得る。
【００１０】
コア絶縁層３０には、導体層１７と導体層１８とを接続するスルーホール導体３３が形成されている。スルーホール導体３３は、コア絶縁層３０の貫通孔３０ａの内壁に沿う筒状の形体を有している。スルーホール導体３３は、例えば、金属膜体で構成され得る。スルーホール導体３３の空洞３３ａは、エポキシ樹脂などの樹脂４で充填されている。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許