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公開番号2025035571
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-14
出願番号2023142697
出願日2023-09-04
発明の名称プリント配線板
出願人イビデン株式会社
代理人個人
主分類H05K 3/28 20060101AFI20250307BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】高品質のプリント配線板の提供。
【解決手段】プリント配線板は、最上の樹脂絶縁層と、前記最上の樹脂絶縁層上に形成され、電子部品を搭載するための複数の電極と導体回路を含む最上の導体層と、前記最上の樹脂絶縁層と前記最上の導体層上に形成され、前記電極に至る複数の第1開口と前記導体回路に至る第2開口を有するソルダーレジスト層と、前記第2開口内に形成されているダム用導体と、前記ソルダーレジスト層と前記ダム用導体上に形成されている金属製ダム、とを有する。前記複数の電極は前記電子部品を搭載するための実装エリア内に形成され、前記金属製ダムは前記実装エリアをほぼ囲み、前記導体回路はグランド回路または電源回路であり、前記金属製ダムは前記ダム用導体を介し前記導体回路に繋がっている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
最上の樹脂絶縁層と、
前記最上の樹脂絶縁層上に形成され、電子部品を搭載するための複数の電極と導体回路を含む最上の導体層と、
前記最上の樹脂絶縁層と前記最上の導体層上に形成され、前記電極に至る複数の第１開口と前記導体回路に至る第２開口を有するソルダーレジスト層と、
前記第２開口内に形成されているダム用導体と、
前記ソルダーレジスト層と前記ダム用導体上に形成されている金属製ダム、とを有するプリント配線板であって、
前記複数の電極は前記電子部品を搭載するための実装エリア内に形成され、前記金属製ダムは前記実装エリアをほぼ囲み、前記導体回路はグランド回路または電源回路であり、前記金属製ダムは前記ダム用導体を介し前記導体回路に繋がっている。
続きを表示（約 990 文字）【請求項２】
請求項１のプリント配線板であって、前記導体回路に至る前記第２開口の数は複数である。
【請求項３】
請求項１のプリント配線板であって、前記導体回路は第１導体回路と前記第１導体回路とほぼ同じ電位を有する第２導体回路を有し、前記第２開口は前記第１導体回路に至る同電位回路用第１開口と前記第２導体回路に至る同電位回路用第２開口を有し、前記ダム用導体は前記同電位回路用第１開口内に形成されているダム用第１導体と前記同電位回路用第２開口内に形成されているダム用第２導体を有し、前記金属製ダムは前記ダム用第１導体を介し前記第１導体回路に繋がっていて、前記金属製ダムは前記ダム用第２導体を介し前記第２導体回路に繋がっている。
【請求項４】
請求項３のプリント配線板であって、前記同電位回路用第１開口の数は複数であり、前記同電位回路用第２開口の数は複数である。
【請求項５】
請求項３のプリント配線板であって、前記最上の導体層は、さらに、前記第１導体回路と前記第２導体回路の間に形成されている信号配線を含む。
【請求項６】
請求項１のプリント配線板であって、前記第１開口の大きさと前記第２開口の大きさは等しい、あるいは、前記第２開口の大きさは前記第１開口の大きさより大きい。
【請求項７】
請求項６のプリント配線板であって、前記第２開口の大きさは前記第１開口の大きさより大きく、前記第２開口の平面形状は略楕円、あるいは、略長方形である。
【請求項８】
請求項３のプリント配線板であって、前記第１開口の大きさと前記第２開口の大きさは等しい、あるいは、前記第２開口の大きさは前記第１開口の大きさより大きい。
【請求項９】
請求項８のプリント配線板であって、前記第２開口の大きさは前記第１開口の大きさより大きく、前記第２開口の平面形状は略楕円、あるいは、略長方形である。
【請求項１０】
請求項８のプリント配線板であって、前記第２開口の大きさは前記第１開口の大きさより大きく、前記第２開口の形状は略楕円、あるいは、略長方形であって、前記同電位回路用第１開口の形状と前記同電位回路用第２開口の形状はほぼ同じである。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書によって開示される技術はプリント配線板に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１はベース基板とベース基板上に形成されているダムを有するプリント配線板を開示する。ベース基板上にダムインクをインクジェット方式で塗布することとダムインクを硬化することによってダムが形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１４－９６５５８号公報
【発明の概要】
【０００４】
［特許文献１の課題］
ベース基板の上面の濡れ性が悪い場合ダムインクとベース基板の上面が十分に密着しないと考えられる。ダムがベース基板から剥がれると考えられる。ダムはベース基板の上面上にのみ形成されると考えられる。ダムインクの硬化収縮によりベース基板が反ると考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント配線板は、最上の樹脂絶縁層と、前記最上の樹脂絶縁層上に形成され、電子部品を搭載するための複数の電極と導体回路を含む最上の導体層と、前記最上の樹脂絶縁層と前記最上の導体層上に形成され、前記電極に至る複数の第１開口と前記導体回路に至る第２開口を有するソルダーレジスト層と、前記第２開口内に形成されているダム用導体と、前記ソルダーレジスト層と前記ダム用導体上に形成されている金属製ダム、とを有する。前記複数の電極は前記電子部品を搭載するための実装エリア内に形成され、前記金属製ダムは前記実装エリアをほぼ囲み、前記導体回路はグランド回路または電源回路であり、前記金属製ダムは前記ダム用導体を介し前記導体回路に繋がっている。
【０００６】
本発明の実施形態のプリント配線板では、金属製ダムはダム用導体を介し導体回路に繋がっている。そのため金属製ダムがソルダーレジスト層の上面から剥がれがたい。金属製ダムは硬化によって収縮しない。あるいは、金属製ダムの収縮量はとても小さい。金属製ダムは樹脂製ダムに比べて高い強度を有する。プリント配線板が反りがたい。高品質のプリント配線板が得られる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施形態のプリント配線板を模式的に示す平面図。
図１のＩＩ－ＩＩ間の断面図。
図１のＩＩＩ－ＩＩＩ間の断面図。
実施形態の別例のプリント配線板を模式的に示す断面図。
実施形態の改変例のプリント配線板を模式的に示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
［実施形態］
図１は実施形態のプリント配線板２を示す平面図である。図２は図１のＩＩ－ＩＩ間の断面図である。図３は図１のＩＩＩ－ＩＩＩ間の断面図である。図１～図３に示されるように、プリント配線板２は最上の樹脂絶縁層１０と最上の導体層２０と開口５０、６０を有するソルダーレジスト層４０と開口６０内に形成されているダム用導体７０と金属製ダム８０を有する。最上の樹脂絶縁層１０は第１面１０ａと第１面１０ａと反対側の第２面１０ｂを有する。最上の導体層２０は樹脂絶縁層１０の第１面１０ａ上に形成されている。ソルダーレジスト層４０は最上の樹脂絶縁層１０の第１面１０ａと最上の導体層２０上に形成されている。プリント配線板２は最上の樹脂絶縁層１０と最上の導体層２０下にコア基板を有していてもよい。
【０００９】
樹脂絶縁層１０は熱硬化性樹脂を用いて形成される。樹脂絶縁層１０の材料は光硬化性樹脂でもよい。樹脂絶縁層１０はシリカ等の無機粒子を含んでもよい。樹脂絶縁層１０は、ガラスクロス等の補強材を含んでもよい。
【００１０】
最上の導体層２０は電子部品を搭載するための複数の電極２２と導体回路３０を有する。最上の導体層２０は主に銅によって形成されている。最上の導体層２０はシード層２０ａとシード層２０ａ上の電解めっき層２０ｂで形成される。シード層２０ａは無電解めっき又はスパッタリングによって形成されている。電解めっき層２０ｂは電解めっきによって形成されている。最上の導体層２０は電極２２と導体回路３０以外に信号配線２４を有しても良い。電極２２は信号用電極と電源用電極とグランド用電極を含む。導体回路３０の例はグランド回路と電源回路である。導体回路３０として、最上の導体層２０は電源回路を含む。あるいは、導体回路３０として、最上の導体層２０はグランド回路を含む。あるいは、導体回路３０として、最上の導体層２０はグランド回路と電源回路を含む。最上の導体層２０はほぼ同じ電位を有する導体回路３０を有しても良い。同じ電位を有する導体回路３０は同電位回路と称される。最上の導体層２０が同電位回路を有する場合、同電位回路の数は複数である。一つ目の同電位回路は第１導体回路３１であり、二つ目の同電位回路は第２導体回路３２であり、三つ目の同電位回路は第３導体回路３３である。信号配線２４は一つの信号用電極に繋がっている。電源回路は少なくとも一つの電源用電極に繋がっている。一つの電源回路は３つ以上の電源用電極に繋がっていることが好ましい。グランド回路は少なくとも一つのグランド用電極に繋がっている。一つのグランド回路は３つ以上のグランド用電極に繋がっていることが好ましい。
（【００１１】以降は省略されています）

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