特許ウォッチ

公開番号2025039066
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-21
出願番号2023145846
出願日2023-09-08
発明の名称電子機器
出願人キヤノン株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H05K 5/02 20060101AFI20250313BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】小型で、カバー部材の合わせ部の隙間から伝う液体の侵入を抑制可能な電子機器を提供すること。
【解決手段】電子機器は、外部側から内部側へ順に配置された、第1乃至第3の合わせ面を含む、凹凸状の合わせ部を備える第1のカバー部材及び第2のカバー部材と、合わせ部の一部を覆う第3のカバー部材と、第3の合わせ面の間に配置される防水部材とを有し、第3のカバー部材により覆われる領域において、第1のカバー部材の第1の合わせ面及び第2のカバー部材の第2の合わせ面と、第2のカバー部材の第1の合わせ面及び第2の合わせ面との一方は、微細加工形状による撥水処理が施された撥水防水構造を備え、第1のカバー部材は、第3のカバー部材により覆われる領域において、撥水防水構造の近傍に溝部を備え、溝部の第1端は第1のカバー部材の第2の合わせ面に接続され、第2端は第3のカバー部材の端面に接続される。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
外部側から内部側へ順に配置された、第１の合わせ面、第２の合わせ面、第３の合わせ面を含む、凹凸状の合わせ部を備える第１のカバー部材及び第２のカバー部材と、
前記合わせ部の一部を覆う第３のカバー部材と、
前記第３の合わせ面の間に配置される防水部材とを有し、
前記第３のカバー部材により覆われる領域において、前記第１のカバー部材の前記第１の合わせ面及び前記第２のカバー部材の前記第２の合わせ面と、前記第２のカバー部材の前記第１の合わせ面及び前記第２のカバー部材の前記第２の合わせ面との一方は、微細加工形状による撥水処理が施された撥水防水構造を備え、
前記第１のカバー部材は、前記第３のカバー部材により覆われる領域において、前記撥水防水構造の近傍に溝部を備え、
前記溝部の第１端は前記第１のカバー部材の前記第２の合わせ面に接続され、第２端は前記第３のカバー部材の端面に接続されることを特徴とする電子機器。
続きを表示（約 2,800 文字）【請求項２】
外部側から内部側へ順に配置された、第１の合わせ面、第２の合わせ面、第３の合わせ面を含む、凹凸状の合わせ部を備える第１のカバー部材及び第２のカバー部材と、
前記合わせ部の一部を覆う第３のカバー部材と、
前記第２の合わせ面の間に配置される防水部材とを有し、
前記第３のカバー部材により覆われる領域において、前記第１のカバー部材の前記第１の合わせ面及び前記第２のカバー部材の前記第２の合わせ面と、前記第２のカバー部材の前記第１の合わせ面及び前記第１のカバー部材の前記第２の合わせ面との一方は、微細加工形状による撥水処理が施された撥水防水構造を備え、
前記第１のカバー部材は、前記第３のカバー部材により覆われる領域において、前記撥水防水構造の近傍に溝部を備え、
前記溝部の第１端は前記第１のカバー部材の前記第２の合わせ面に接続され、第２端は前記第３のカバー部材の端面に接続されることを特徴とする電子機器。
【請求項３】
外部側から内部側へ順に配置された、第１の合わせ面、第２の合わせ面、第３の合わせ面を含む、凹凸状の合わせ部を備える第１のカバー部材及び第２のカバー部材と、
前記合わせ部の一部を覆う第３のカバー部材と、
前記第１の合わせ面の間に配置される防水部材とを有し、
前記第３のカバー部材により覆われる領域において、前記第１のカバー部材の前記第１の合わせ面と、前記第２のカバー部材の前記第１の合わせ面との一方は、微細加工形状による撥水処理が施された撥水防水構造を備え、
前記第１のカバー部材は、前記第３のカバー部材により覆われる領域において、前記撥水防水構造の近傍に溝部を備え、
前記溝部の第１端は前記第１のカバー部材の前記第１の合わせ面に接続され、第２端は前記第３のカバー部材の端面に接続されることを特徴とする電子機器。
【請求項４】
外部側から内部側へ順に配置された、第１の合わせ面、第２の合わせ面、第３の合わせ面を含む、凹凸状の合わせ部を備える第１のカバー部材及び第２のカバー部材と、
前記合わせ部の一部を覆う第３のカバー部材とを有し、
前記第１のカバー部材の前記第３の合わせ面には、微細加工形状による撥水処理が施され、
前記第３のカバー部材により覆われる領域において、前記第１のカバー部材の前記第１の合わせ面及び前記第２のカバー部材の前記第２の合わせ面と、前記第２のカバー部材の前記第１の合わせ面及び前記第２のカバー部材の前記第２の合わせ面と、前記第１のカバー部材の前記第２の合わせ面及び前記第２のカバー部材の前記第１の合わせ面とのいずれかは、微細加工形状による撥水処理が施された撥水防水構造を備え、
前記第１のカバー部材は、前記第３のカバー部材により覆われる領域において、前記撥水防水構造の近傍に溝部を備え、
前記溝部の第１端は前記第１のカバー部材の前記第２の合わせ面に接続され、第２端は前記第３のカバー部材の端面に接続されることを特徴とする電子機器。
【請求項５】
外部側から内部側へ順に配置された、第１の合わせ面、第２の合わせ面、第３の合わせ面を含む、凹凸状の合わせ部を備える第１のカバー部材及び第２のカバー部材と、
前記合わせ部の一部を覆う第３のカバー部材とを有し、
前記第２のカバー部材の前記第３の合わせ面には、微細加工形状による撥水処理が施され、
前記第３のカバー部材により覆われる領域において、前記第１のカバー部材の前記第２の合わせ面及び前記第２のカバー部材の前記第１の合わせ面は、微細加工形状による撥水処理が施された撥水防水構造を備え、
前記第１のカバー部材は、前記第３のカバー部材により覆われる領域において、前記撥水防水構造の近傍に溝部を備え、
前記溝部の第１端は前記第１のカバー部材の前記第２の合わせ面に接続され、第２端は前記第３のカバー部材の端面に接続されることを特徴とする電子機器。
【請求項６】
外部側から内部側へ順に配置された、第１の合わせ面、第２の合わせ面、第３の合わせ面を含む、凹凸状の合わせ部を備える第１のカバー部材及び第２のカバー部材と、
前記合わせ部の一部を覆う第３のカバー部材とを有し、
前記第１のカバー部材の前記第２の合わせ面には、微細加工形状による撥水処理が施され、
前記第３のカバー部材により覆われる領域において、前記第２のカバー部材の前記第１の合わせ面は、微細加工形状による撥水処理が施された撥水防水構造を備え、
前記第１のカバー部材は、前記第３のカバー部材により覆われる領域において、前記撥水防水構造の近傍に溝部を備え、
前記溝部の第１端は前記第１のカバー部材の前記第２の合わせ面に接続され、第２端は前記第３のカバー部材の端面に接続されることを特徴とする電子機器。
【請求項７】
外部側から内部側へ順に配置された、第１の合わせ面、第２の合わせ面、第３の合わせ面を含む、凹凸状の合わせ部を備える第１のカバー部材及び第２のカバー部材と、
前記合わせ部の一部を覆う第３のカバー部材とを有し、
前記第２のカバー部材の前記第２の合わせ面には、微細加工形状による撥水処理が施され、
前記第３のカバー部材により覆われる領域において、前記第１のカバー部材の前記第１の合わせ面と前記第２のカバー部材の前記第１の合わせ面との一方は、微細加工形状による撥水処理が施された撥水防水構造を備え、
前記第１のカバー部材は、前記第３のカバー部材により覆われる領域において、前記撥水防水構造の近傍に溝部を備え、
前記溝部の第１端は前記第１のカバー部材の前記第２の合わせ面に接続され、第２端は前記第３のカバー部材の端面に接続されることを特徴とする電子機器。
【請求項８】
前記第３のカバー部材は、前記溝部の底面と対向する突起形状を備え、
前記底面と前記突起形状との距離は、前記第１のカバー部材の前記第２の合わせ面と前記第２のカバー部材の前記第２の合わせ面との距離よりも小さいことを特徴とする請求項１、２、４乃至７の何れか一項に記載の電子機器。
【請求項９】
前記底面と前記突起形状の少なくとも一方は、前記２端に向かって傾斜する傾斜部を備えることを特徴とする請求項８に記載の電子機器。
【請求項１０】
前記底面は、前記第１のカバー部材の前記第２の合わせ面と連続しており、
前記底面と該底面と隣り合う前記第２の合わせ面とには、微細加工形状による親水処理が施されていることを特徴とする請求項８に記載の電子機器。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、カバー部材が防水構造を有する電子機器に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、雨中や水辺で使用可能な高い防水性能を有する小型な携帯電子機器が求められている。特許文献１には、機器の大型化を抑制するために、対向する端面に撥水性被膜を形成する構成が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許第５２１８６５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１の構成を、複雑な形状を持ち、かつ複雑に組み合わせられた、複数のカバー部材を有する機器に適用したとしても機器への浸水が発生してしまう可能性がある。図８（ａ）は、従来の防水構造を持つ筐体１０００の斜視図である。図８（ｂ）は第１のカバー部材１００１の斜視図である。図８（ｃ）は、図８（ａ）のＺ－Ｚ線断面である。第１のカバー部材１００１と第２のカバー部材１００２は、合わせ部で防水構造を持つ。合わせ部を第３のカバー部材１００３で覆う構成の場合、様々な制約から第１のカバー部材１００１の防水構造面１００１ａ，１００１ｂ，１００１ｃは段差のない同一面で構成されない。このような構成の場合、第１のカバー部材１００１と第２のカバー部材１００２の防水部材１００４の外側で第３のカバー部材１００３の内側の空間１００５から水が伝い防水構造面の段差から浸水する可能性がある。
【０００５】
本発明は、小型で、カバー部材の合わせ部の隙間から伝う液体の侵入を抑制可能な電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一側面としての電子機器は、外部側から内部側へ順に配置された、第１の合わせ面、第２の合わせ面、第３の合わせ面を含む、凹凸状の合わせ部を備える第１のカバー部材及び第２のカバー部材と、合わせ部の一部を覆う第３のカバー部材と、第３の合わせ面の間に配置される防水部材とを有し、第３のカバー部材により覆われる領域において、第１のカバー部材の第１の合わせ面及び第２のカバー部材の第２の合わせ面と、第２のカバー部材の第１の合わせ面及び第２のカバー部材の第２の合わせ面との一方は、微細加工形状による撥水処理が施された撥水防水構造を備え、第１のカバー部材は、第３のカバー部材により覆われる領域において、撥水防水構造の近傍に溝部を備え、溝部の第１端は第１のカバー部材の第２の合わせ面に接続され、第２端は第３のカバー部材の端面に接続されることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、小型で、カバー部材の合わせ部の隙間から伝う液体の侵入を抑制可能な電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
携帯電子機器の一例である撮像装置の筐体を示す図である
第１の実施形態の撥水防水構造の説明図である。
微細加工形状が施された樹脂部品表面の拡大イメージ図である。
溝部における断面図である。
第２の実施形態の撥水防水構造の説明図である。
第３の実施形態の撥水防水構造の説明図である。
第４の実施形態の撥水防水構造の説明図である
従来例の防水構造を示す図である
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施例について、図面を参照しながら詳細に説明する。各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。
［第１の実施形態］
図１は、携帯電子機器の一例である、光学系によって形成される像を受光する撮像素子を備える撮像装置の筐体１００を示す図である。図１（ａ）と図１（ｂ）はそれぞれ、筐体１００の背面斜視図と分解斜視図である。筐体１００は、底面カバー部材１（以下、第１のカバー部材）、後カバー部材２（以下、第２のカバー部材）、及びグリップ部材３（以下、第３のカバー部材）を有する。なお、図１において、前カバー部材は省略されている。
【００１０】
第１のカバー部材１と第２のカバー部材２は、合わせ部で防水構造を持ち、不図示の防水部材を挟み込むことで浸水経路を遮断している。第３のカバー部材３は、第１のカバー部材１と第２のカバー部材２の合わせ部を跨ぎ、第１のカバー部材１と第２のカバー部材２に両面テープや接着剤により接着固定される。なお、第３のカバー部材３は、第１のカバー部材１と第２のカバー部材２の合わせ部の全域を覆っていない。合わせ部のうち、第３のカバー部材３により覆われる範囲を第１の領域Ｘ１、第３のカバー部材３により覆われない範囲を第２の領域Ｘ２とする。
（【００１１】以降は省略されています）

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