TOP
|
特許
|
意匠
|
商標
特許ウォッチ
Twitter
他の特許を見る
10個以上の画像は省略されています。
公開番号
2025031074
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-03-07
出願番号
2023137050
出願日
2023-08-25
発明の名称
コネクタの取り外し方法
出願人
富士通株式会社
代理人
個人
主分類
H05K
3/34 20060101AFI20250228BHJP(他に分類されない電気技術)
要約
【課題】コネクタの取り外しを効率的に短時間で完了させることを目的とする。
【解決手段】コネクタの取り外し方法は、プリント基板の実装面から離れた側に開口した第1の空間と、当該第1の空間と連通し、前記実装面に近い側に開口した第2の空間と、下端部に前記実装面に半田付けされた脚部を有するコンタクトピンとを備えたコネクタを、前記プリント基板から取り外す方法である。コネクタの取り外し方法は、温風ノズルが前記第1の空間に挿入される工程と、前記温風ノズルから送出される温風が前記第2の空間を通じて前記脚部に向かって供給される工程とを含む。
【選択図】図7
特許請求の範囲
【請求項1】
プリント基板の実装面から離れた側に開口した第1の空間と、当該第1の空間と連通し、前記実装面に近い側に開口した第2の空間と、下端部に前記実装面に半田付けされた脚部を有するコンタクトピンとを備えたコネクタを、前記プリント基板から取り外す方法であって、
温風ノズルが前記第1の空間に挿入される工程と、
前記温風ノズルから送出される温風が前記第2の空間を通じて前記脚部に向かって供給される工程と、
を含むコネクタの取り外し方法。
続きを表示(約 1,000 文字)
【請求項2】
前記温風ノズルは、内部に複数の温風ガイド部と、当該温風ガイド部によって挟まれた第3の空間を備え、当該第3の空間を通じて前記温風を供給する、
請求項1に記載のコネクタの取り外し方法。
【請求項3】
前記温風ノズルは、対向する壁部の間隔が狭い幅狭部を備え、当該幅狭部を前記コンタクトピンと接触させた状態で、前記温風を供給する、
請求項1に記載のコネクタの取り外し方法。
【請求項4】
前記温風ノズルは、前記コネクタの幅方向において前記第1の空間の側方に形成されたコンタクトピン収納部の上縁開口部を蓋部で塞いだ状態で、前記温風を供給する、
請求項1に記載のコネクタの取り外し方法。
【請求項5】
前記温風ノズルは、前記第1の空間に挿入した第1温風導入部と、前記コネクタの幅方向において前記第1の空間の側方に形成され、前記第2の空間と連通したコンタクトピン収納部の上縁開口部に設置した第2温風導入部と、を通じて前記温風を供給する、
請求項1に記載のコネクタの取り外し方法。
【請求項6】
前記温風ノズルは、前記第1の空間に伝熱板を挿入し、前記コネクタの幅方向において前記第1の空間の側方に形成され、前記第2の空間と連通したコンタクトピン収納部の上縁開口部に設置した温風導入部を通じて前記温風を供給する、
請求項1に記載のコネクタの取り外し方法。
【請求項7】
前記第2の空間は、当該第2の空間内に配置された壁部によって複数の空間に分割され、前記温風は、前記複数の空間を通じて前記脚部に向かって供給される、
請求項1に記載のコネクタの取り外し方法。
【請求項8】
前記第2の空間は、前記第1の空間の下方に設けられた分岐部によって前記温風ノズルの幅方向に分割されるとともに、分割された空間の内部に前記コンタクトピンの一部が収納され、
前記温風ノズルは、分割された前記第2の空間を通じて前記温風を供給する、
請求項1に記載のコネクタの取り外し方法。
【請求項9】
前記コネクタは、下端部に長手方向に沿って延びる遮蔽板を備え、前記温風は、前記コネクタの下端部において、前記長手方向に沿って流れる、
請求項1に記載のコネクタの取り外し方法。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、コネクタの取り外し方法に関する。
続きを表示(約 2,700 文字)
【背景技術】
【0002】
従来、半田付けによってプリント基板上に実装された部品を取り外すためのリペアノズルが知られている(例えば、特許文献1参照)。特許文献1に開示されたリペアノズルは、リペアノズルの先端に向かうホットエアの流れを阻害する羽根を有し、そのホットエアの流れによって回転される羽根車を備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開平4-124896号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ところで、プリント基板上に半田付けによって実装されている部品の種類は多岐に及ぶ。例えば、DIMM(Dual Inline Memory Module)などのメモリモジュールが挿抜されるコネクタもプリント基板上に半田付けによって実装されている。コネクタは、リワークにおける取り外しの対象となることがある。コネクタの周囲には、CPU(Central Processing Unit)や、その他の電子部品が実装されている。リワークによってコネクタを取り外す際、コネクタの取り外しに伴う熱の影響は、コネクタの周囲に実装されている電子部品に極力及ばないことが望ましい。コネクタの取り外しに際し、コネクタの周囲に実装されている電子部品に対する熱の影響を抑制するためには、コネクタの取り外しを効率的に短時間で完了させることが肝要である。特許文献1に開示されたリペアノズルは、その形状や構成に起因して、コネクタの取り外しに適用し難い。従って、特許文献1に開示されたリペアノズルを用いてコネクタの取り外しを効率的に短時間で完了させることは困難であると考えられる。
【0005】
1つの側面では、本明細書開示のコネクタの取り外し方法は、コネクタの取り外しを効率的に短時間で完了させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
1つの態様では、コネクタの取り外し方法は、プリント基板の実装面から離れた側に開口した第1の空間と、当該第1の空間と連通し、前記実装面に近い側に開口した第2の空間と、下端部に前記実装面に半田付けされた脚部を有するコンタクトピンとを備えたコネクタを、前記プリント基板から取り外す方法であって、温風ノズルが前記第1の空間に挿入される工程と、前記温風ノズルから送出される温風が前記第2の空間を通じて前記脚部に向かって供給される工程とを含む。
【発明の効果】
【0007】
本明細書開示のコネクタの取り外し方法によれば、コネクタの取り外しを効率的に短時間で完了させることができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
図1(A)は第1実施形態のコネクタの取り外し方法が適用されるコネクタが実装されたプリント基板の平面図である。図1(B)は第1実施形態のコネクタの取り外し方法が適用されるコネクタに挿抜されるDIMMの正面図である。
図2はプリント基板に実装されたコネクタに温風ノズルが装着された状態を示す説明図である。
図3はコネクタと温風ノズルとが分離した状態を示す説明図である。
図4(A)はコネクタの上面図である。図4(B)はコネクタの正面図である。
図5(A)は一対のコンタクトピンを示す図である。図5(B)は図4(B)におけるB-B線断面図である。
図6(A)は温風ノズルの正面図である。図6(B)は図6(A)におけるC-C線断面図である。
図7(A)は温風ノズルを図2におけるA-A線に相当する切断線で切断した断面図である。図7(B)は第1実施形態のコネクタの取り外し方法が適用されるプリント基板の図2におけるA-A線断面図である。
図8(A)は温風ノズルがコネクタに固定されるときに、ロックレバーの突起部が温風ノズルに設けられた側部切欠部に挿入される様子を示す図である。図8(B)は温風ノズルがコネクタに固定されているときに、ロックレバーの突起部が温風ノズルに設けられた側部切欠部に挿入されている様子を示す図である。図8(C)は温風ノズルがコネクタから抜去されるときに、ロックレバーの突起部が温風ノズルに設けられた側部切欠部から排出される様子を示す図である。
図9は第2実施形態に用いられる温風ノズルの正面図である。
図10(A)は第2実施形態に用いられる温風ノズルの図9におけるD-D線断面図である。図10(B)は第2実施形態のコネクタの取り外し方法が適用されるプリント基板を図9におけるD-D線に相当する切断線で切断した断面図である。
図11は第3実施形態のコネクタの取り外し方法が適用されるプリント基板の図2におけるA-A線に相当する切断線で切断した断面図である。
図12は第4実施形態のコネクタの取り外し方法が適用されるプリント基板の図2におけるA-A線に相当する切断線で切断した断面図である。
図13は第5実施形態のコネクタの取り外し方法が適用されるプリント基板の図2におけるA-A線に相当する切断線で切断した断面図である。
図14は第6実施形態のコネクタの取り外し方法に用いられるコネクタの平面図である。
図15は第7実施形態のコネクタの取り外し方法が適用されるプリント基板の図2におけるA-A線に相当する切断線で切断した断面図である。
図16は第8実施形態のコネクタの取り外し方法が適用されるプリント基板の図2におけるA-A線に相当する切断線で切断した断面図である。
図17は第9実施形態のコネクタの取り外し方法が適用されるプリント基板の図2におけるA-A線に相当する切断線で切断した断面図である。
図18は第9実施形態のコネクタの取り外し方法が適用されるコネクタが実装されたプリント基板の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、本発明の実施形態について、添付図面を参照しつつ説明する。ただし、図面中、各部の寸法、比率等は、実際のものと完全に一致するようには図示されていない場合がある。また、図面によっては、説明の都合上、実際には存在する構成要素が省略されていたり、寸法が実際よりも誇張されて描かれていたりする場合がある。
【0010】
(第1実施形態)
図1(A)から図8を参照して、第1実施形態のコネクタ10の取り外し方法について説明する。
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPatで参照する
関連特許
富士通株式会社
画像生成方法
5日前
富士通株式会社
冷却モジュール
7日前
富士通株式会社
評価プログラム、方法、及び装置
5日前
富士通株式会社
無線アクセス・ネットワーク調整
9日前
富士通株式会社
予測プログラム、予測方法及び情報処理装置
今日
富士通株式会社
方策学習装置、方策学習方法及び通信システム
今日
富士通株式会社
プログラム、情報処理方法および情報処理装置
5日前
富士通株式会社
プログラム、データ処理装置及びデータ処理方法
7日前
富士通株式会社
情報処理装置、手続きプログラムおよび手続き方法
6日前
富士通株式会社
情報処理プログラム、情報処理方法及び情報処理装置
6日前
富士通株式会社
情報処理プログラム、情報処理方法、および情報処理装置
1日前
富士通株式会社
情報処理プログラム、情報処理方法及び情報処理システム
5日前
富士通株式会社
期待値算出システム、期待値算出装置、及び期待値算出方法
1日前
富士通株式会社
ニューロモルフィックコンピューティング回路、及び、制御方法
8日前
富士通株式会社
エレベータ管理プログラム、エレベータ管理方法、エレベータ管理装置
2日前
富士通株式会社
画像解析のための、コンピュータにより実施される方法、データ処理装置、及びコンピュータプログラム
8日前
個人
放電器
7日前
愛知電機株式会社
盤フレーム
1日前
個人
静電気排除専用ノズル。
13日前
株式会社遠藤照明
照明システム
15日前
個人
day & night.
12日前
個人
静電気除去具
2日前
イビデン株式会社
配線基板
1か月前
アズビル株式会社
係止構造
2か月前
富士電子工業株式会社
判定方法
1か月前
住友ベークライト株式会社
基板
1か月前
日本精機株式会社
フラッシャ駆動回路
1か月前
イビデン株式会社
プリント配線板
1か月前
イビデン株式会社
プリント配線板
1か月前
イビデン株式会社
プリント配線板
26日前
シャープ株式会社
電子機器
2か月前
東洋電装株式会社
点灯回路
1か月前
愛知電機株式会社
ブッシングの取付金具
23日前
株式会社クラベ
線状体及び面状ユニット
2か月前
タニコー株式会社
加熱調理器
2か月前
株式会社JVCケンウッド
処理装置
1日前
続きを見る
他の特許を見る