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公開番号2025035419
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-13
出願番号2023142446
出願日2023-09-01
発明の名称電子装置
出願人株式会社デンソー
代理人個人,個人,個人
主分類H05K 9/00 20060101AFI20250306BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】回路基板間においてノイズの影響を抑制できる電子装置を提供すること。
【解決手段】回路基板30,40は、冷却板21の貫通孔23を通じて電気的に接続される。回路基板30,40は、冷却板21との対向面に電子部品321,421を有する。電子装置10は、電磁シールド体80を備える。電磁シールド体80は、冷却板21、シールド壁、グランド導体、およびシールド蓋を含んで構成される。シールド壁は、壁部222,223を含んで構成され、平面視において領域R1に実装された電子部品321を取り囲む。貫通孔23は、領域R1の外に位置する。グランド導体は、回路基板30に形成されたランド313,314とビア導体317を含んで構成され、平面視において電子部品321を取り囲む。シールド蓋は、グランド層318を含んで構成される。
【選択図】図16
特許請求の範囲【請求項１】
一面（２１ａ）と、所定方向において前記一面とは反対の面である裏面（２１ｂ）と、前記一面および前記裏面に開口する貫通孔（２３）と、を有する冷却板（２１）と、
前記一面上に配置され、前記一面との対向面に少なくともひとつの第１電子部品（３２１，３２２）を有する第１回路基板（３０）と、
前記裏面上に配置され、前記裏面との対向面に少なくともひとつの第２電子部品（４２１，４２２）を有する第２回路基板（４０）と、
前記貫通孔を通じて、前記第１回路基板と前記第２回路基板とを電気的に接続する接続部（３３，４３）と、
前記一面側に配置され、前記所定方向の平面視において前記第１電子部品を取り囲むように設けられたシールド壁（２２１１，２２２，２２３）と、
前記一面側に配置されたシールド蓋（３１８）と、
を備え、
前記第１回路基板は、基準電位を提供し、前記平面視において前記第１電子部品を取り囲むように設けられ、前記シールド壁を介して前記冷却板に電気的に接続されたグランド導体（３１２１，３１３，３１４，３１７）を有し、
前記貫通孔は、前記平面視において前記シールド壁の外側に設けられており、
前記シールド蓋は、前記平面視において前記グランド導体を内包するように設けられ、前記グランド導体および前記シールド壁を介して前記冷却板に電気的に接続されており、
前記第１電子部品は、前記冷却板、前記シールド壁、前記グランド導体、および前記シールド蓋を含んで構成される電磁シールド体（８０）の内側に配置されている、電子装置。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記第１回路基板を前記冷却板に向けて押し付けるバックプレート（５０，５０１）を備え、
前記バックプレートは、前記平面視において前記シールド壁を横切るように配置され、前記シールド壁の外側で前記冷却板に固定されている、請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記シールド蓋は、前記第１回路基板において前記第１電子部品の搭載面よりも前記一面から離れた位置に配置されたグランド層である、請求項１に記載の電子装置。
【請求項４】
前記グランド導体は、前記第１電子部品を取り囲むように環状に設けられたランドと、前記ランドと前記グランド層とを電気的に接続する複数のビア導体と、を含む、請求項３に記載の電子装置。
【請求項５】
前記シールド壁は、前記冷却板に連続して一体的に設けられている、請求項１に記載の電子装置。
【請求項６】
前記第１回路基板は、前記第１電子部品としてＳｏＣを含む、請求項１に記載の電子装置。
【請求項７】
前記冷却板は、前記平面視において前記シールド壁により区画された領域内に、冷媒が流れる流路（２４）を有する、請求項１に記載の電子装置。
【請求項８】
前記シールド壁は第１シールド壁であり、
前記シールド蓋は第１シールド蓋であり、
前記グランド導体は第１グランド導体であり、
前記裏面側に配置され、前記平面視において前記第２電子部品を取り囲むように設けられた第２シールド壁（２２４１，２２５，２２６）と、
前記裏面側に配置された第２シールド蓋（４１８）と、を備え、
前記第２回路基板は、基準電位を提供し、前記平面視において前記第２電子部品を取り囲むように設けられ、前記第２シールド壁を介して前記冷却板に電気的に接続された第２グランド導体（４１２１，４１３，４１４，４１７）を有し、
前記貫通孔は、前記平面視において前記第２シールド壁の外側に設けられており、
前記第２シールド蓋は、前記平面視において前記第２グランド導体を内包するように設けられ、前記第２グランド導体および前記第２シールド壁を介して前記冷却板に電気的に接続されており、
前記第２電子部品は、前記冷却板、前記第２シールド壁、前記第２グランド導体、および前記第２シールド蓋を含んで構成される第２電磁シールド体（８１）の内側に配置されている、請求項１～７いずれか１項に記載の電子装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
この明細書における開示は、電子装置に関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、冷却板を挟むように２つの回路基板が配置された電子装置を開示している。先行技術文献の記載内容は、この明細書における技術的要素の説明として、参照により援用される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０２２／１９２０３１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
２つの回路基板を、冷却板に設けた貫通孔を通じて電気的に接続する構造が考えられる。この場合、回路基板のひとつが有する電子部品のノイズが、貫通孔を通じて、回路基板の他のひとつが有する電子部品に影響を及ぼす虞がある。上述の観点において、または言及されていない他の観点において、電子装置にはさらなる改良が求められている。
【０００５】
本開示の目的のひとつは、回路基板間においてノイズの影響を抑制できる電子装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
特許請求の範囲、本欄、および技術的思想の欄に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。括弧内の符号は、技術的範囲を限定するものではない。
【０００７】
開示のひとつの態様である電子装置は、
一面（２１ａ）と、所定方向において一面とは反対の面である裏面（２１ｂ）と、一面および裏面に開口する貫通孔（２３）と、を有する冷却板（２１）と、
一面上に配置され、一面との対向面に少なくともひとつの第１電子部品（３２１，３２２）を有する第１回路基板（３０）と、
裏面上に配置され、裏面との対向面に少なくともひとつの第２電子部品（４２１，４２２）を有する第２回路基板（４０）と、
貫通孔を通じて、第１回路基板と第２回路基板とを電気的に接続する接続部（３３，４３）と、
一面側に配置され、所定方向の平面視において第１電子部品を取り囲むように設けられたシールド壁（２２１１，２２２，２２３）と、
一面側に配置されたシールド蓋（３１８）と、
を備え、
第１回路基板は、基準電位を提供し、平面視において第１電子部品を取り囲むように設けられ、シールド壁を介して冷却板に電気的に接続されたグランド導体（３１２１，３１３，３１４，３１７）を有し、
貫通孔は、平面視においてシールド壁の外側に設けられており、
シールド蓋は、平面視においてグランド導体を内包するように設けられ、グランド導体およびシールド壁を介して冷却板に電気的に接続されており、
第１電子部品は、冷却板、シールド壁、グランド導体、およびシールド蓋を含んで構成される電磁シールド体（８０）の内側に配置されている。
【０００８】
開示の電子装置によれば、第１電子部品がシールド壁の内側に位置し、貫通孔がシールド壁の外側に位置するようにシールド壁を設けている。第１電子部品は、シールド壁の内側、ひいては電磁シールド体の内側に配置されている。電磁シールド体により、第１電子部品の生じたノイズが貫通孔を通じて第２電子部品に作用するのを抑制することができる。電磁シールド体により、第２電子部品の生じたノイズが貫通孔を通じて第１電子部品に作用するのを抑制することができる。よって、回路基板間においてノイズの影響を抑制することができる。
【０００９】
この明細書における開示された複数の態様は、それぞれの目的を達成するために、互いに異なる技術的手段を採用する。請求の範囲およびこの項に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態の部分との対応関係を例示的に示すものであって、技術的範囲を限定することを意図するものではない。この明細書に開示される目的、特徴、および効果は、後続の詳細な説明、および添付の図面を参照することによってより明確になる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
第１実施形態に係る電子装置を示す斜視図である。
図１に示すＺ１方向から見た平面図である。
図２に示すＹ１方向から見た平面図である。
図２に示すＸ１方向から見た平面図である。
電子装置の分解斜視図である。
冷却板の一面側を示す斜視図である。
冷却板の裏面側を示す斜視図である。
流路カバーを示す斜視図である。
一面側に配置される回路基板を示す平面図である。
裏面側に配置される回路基板を示す平面図である。
一面側のカバーを省略した状態を示す斜視図である。
一面側において、壁部、電子部品、ランド、およびバックプレートの位置関係を示す斜視図である。
裏面側のカバーを省略した状態を示す斜視図である。
裏面側において、壁部、電子部品、ランド、およびバックプレートの位置関係を示す斜視図である。
図１のXV-XV線に沿う断面図である。
電子装置に構成された電磁シールド体を示す断面図である。
電磁シールド体を構成するランド、ビア導体、およびグランド層を示す平面図である。
第２実施形態に係る電子装置において、裏面側の回路基板を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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