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公開番号
2025079244
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-05-21
出願番号
2023191819
出願日
2023-11-09
発明の名称
電力変換装置
出願人
株式会社デンソー
代理人
個人
,
個人
,
個人
主分類
H02M
7/48 20070101AFI20250514BHJP(電力の発電,変換,配電)
要約
【課題】半導体モジュールと基板との接続を良好に保ちつつ、半導体モジュールを含む複数の電気部品を底に効率的に放熱することが可能になった電力変換装置を提供する。
【解決手段】電力変換装置は、半導体モジュール12U、12V、12Wと、第1電気部品20と、第2電気部品70と、筐体160と、冷却器240を備える。半導体モジュールは、基板15に接続される信号端子11Dを有する。筐体は底171を有する。第1配置部177は内底面側に半導体モジュールが配置され、外底面側に第2電気部品が配置される。第2配置部173は、第1配置部よりも基板から離れた位置に設けられ、内底面側に第1電気部品が配置される。第1配置部は、半導体モジュール側の第2流路204、第2電気部品側の第3流路207、および、これらを隔てる壁211を内部に含む。半導体モジュールが冷却器と第1配置部の間に挟まれている。
【選択図】図5
特許請求の範囲
【請求項1】
一方向(Z)に厚さを有するとともに前記一方向に延びて基板(15)に接続される信号端子(11D)を有する半導体モジュール(12U、12V、12W)と、
前記半導体モジュールに電気的に接続される第1電気部品(20)と、
バッテリ(2)と前記第1電気部品とを接続する導電部材(111、121、112、122)と、
前記導電部材に電気的または磁気的に接続される第2電気部品(70)と、
前記基板に対面する内底面(171A)と前記内底面の裏側に位置する外底面(171B)を含み、前記半導体モジュール、前記第1電気部品、および、前記第2電気部品が熱的に接続される底(171)を有する筐体(160)と、
前記半導体モジュールを冷却する第1流路(205)を含む冷却器(240)と、を備え、
前記底は、
前記内底面側に前記半導体モジュールが配置され、前記外底面側に前記第2電気部品が配置される第1配置部(177)と、
前記第1配置部よりも前記一方向に関して前記基板から離れた位置に設けられ、前記内底面側に前記第1電気部品が配置される第2配置部(173)と、
前記第1配置部と前記第2配置部とを連結する連結部(175)と、を有し、
前記第1配置部は、
前記半導体モジュール側に設けられる第2流路(204)、前記第2電気部品側に設けられる第3流路(207)、および、前記第2流路と前記第3流路を隔てる壁(211)を内部に含み、
前記半導体モジュールが前記冷却器と前記第1配置部の間に挟まれている電力変換装置。
続きを表示(約 1,100 文字)
【請求項2】
前記第2電気部品は前記導電部材に流れるノイズを除去するコンデンサ(30)および磁性体コア(60)の少なくとも1つを含んでいる請求項1に記載の電力変換装置。
【請求項3】
空気よりも熱伝導率の高い放熱部材(80)をさらに備え、
前記放熱部材が前記第1配置部の前記外底面と前記第2電気部品の間、および、前記第2配置部の前記内底面と前記第1電気部品の間の少なくとも一方に設けられている請求項2に記載の電力変換装置。
【請求項4】
前記第1電気部品と前記第2電気部品が並ぶ並び方向(X)に関して、前記第2電気部品のすべてが前記連結部に重なっている請求項3に記載の電力変換装置。
【請求項5】
前記第1配置部に連結される2つの連結管(220、230)をさらに有し、
前記第1配置部は、前記壁よりも前記第3流路側において、前記第3流路と非連続するとともに冷媒が最初に供給される第4流路(202)をさらに有し、
2つの前記連結管のうちの1つは、前記第1流路、前記第2流路、および、前記第4流路を連結し、前記第4流路から前記第1流路と前記第2流路に前記冷媒を供給する連結流路(203)を内部に含んでいる請求項1~4のいずれか1項に記載の電力変換装置。
【請求項6】
2つの前記連結管のうちの別の1つは、前記連結流路である第1連結流路とは異なり、前記第1流路、前記第2流路、および、前記第3流路を連結し、前記第1流路および前記第2流路から前記第3流路に前記冷媒を排出する第2連結流路(206)を内部に含んでいる請求項5に記載の電力変換装置。
【請求項7】
前記第4流路に接続されて前記冷媒が供給される供給管(200A)と、
前記第3流路に接続されて前記冷媒が排出される排出管(200B)と、を有し、
前記第1配置部における同一の縁に前記供給管と前記排出管が設けられている請求項6に記載の電力変換装置。
【請求項8】
前記底に前記導電部材を通すための挿通孔(181)が設けられ、
前記挿通孔が前記並び方向に関して前記第1電気部品と前記第2電気部品の間に非形成であり、
前記放熱部材がさらに前記連結部と前記第1電気部品の間に設けられ、
前記連結部と前記第1電気部品が前記放熱部材を介して密着している請求項4に記載の電力変換装置。
【請求項9】
前記半導体モジュールにおける前記基板に対面する第1上面(14A)よりも、前記第1電気部品における前記基板に対面する第2上面(20A)が前記一方向に関して前記基板から離れている請求項1~4のいずれか1項に記載の電力変換装置。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本明細書に記載の開示は、電力変換装置に関するものである。
続きを表示(約 2,000 文字)
【背景技術】
【0002】
特許文献1に記載の電力変換装置は、スイッチング部、平滑コンデンサ、ノイズフィルタ、制御基板、冷却器、および、これらを収納する筐体を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2022-107381号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
スイッチング部は筐体において底壁と制御基板の間に収納されている。スイッチング部のゲート端子が制御基板に延びて制御基板に接続されている。スイッチング部に含まれる半導体モジュールは、冷却器に挟持され、冷却器を流れる冷媒によって冷却されている。また底壁には冷媒が流通可能な冷却通路が形成されている。底壁の内底面にコンデンサが配置され、底壁の外底面にノイズフィルタが配置されている。コンデンサとノイズフィルタが冷却通路を流れる冷媒によって冷却されている。
【0005】
特許文献1の半導体モジュールを底壁に配置することで冷却器を用いずに冷却しようとすると、ゲート端子が長くなる。これによれば振動などによってゲート端子と制御基板との接続不良が起こる虞がある。特許文献1の構造においてはゲート端子と制御基板との接続を良好に保ちつつ、半導体モジュールとコンデンサとノイズフィルタの熱を底に効率的に放熱することが難しかった。
【0006】
本開示の目的は、半導体モジュールと基板との接続を良好に保ちつつ、半導体モジュールを含む複数の電気部品を底に効率的に放熱することが可能になった電力変換装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本開示の一態様による電力変換装置は、
一方向(Z)に厚さを有するとともに一方向に延びて基板(15)に接続される信号端子(11D)を有する半導体モジュール(12U、12V、12W)と、
半導体モジュールに電気的に接続される第1電気部品(20)と、
バッテリ(2)と第1電気部品とを接続する導電部材(111、121、112、122)と、
導電部材に電気的または磁気的に接続される第2電気部品(70)と、
基板に対面する内底面(171A)と内底面の裏側に位置する外底面(171B)を含み、半導体モジュール、第1電気部品、および、第2電気部品が熱的に接続される底(171)を有する筐体(160)と、
半導体モジュールを冷却する第1流路(205)を含む冷却器(240)と、を備え、
底は、
内底面側に半導体モジュールが配置され、外底面側に第2電気部品が配置される第1配置部(177)と、
第1配置部よりも一方向に関して基板から離れた位置に設けられ、内底面側に第1電気部品が配置される第2配置部(173)と、
第1配置部と第2配置部とを連結する連結部(175)と、を有し、
第1配置部は、
半導体モジュール側に設けられる第2流路(204)、第2電気部品側に設けられる第3流路(207)、および、第2流路と第3流路を隔てる壁(211)を内部に含み、
半導体モジュールが冷却器と第1配置部の間に挟まれている。
【0008】
半導体モジュール(12U、12V、12W)の熱が冷却器(240)と第1配置部(177)に放熱される。第1電気部品(20)の熱が第2配置部(173)に放熱される。第2電気部品(70)の熱が第1配置部に放熱される。また半導体モジュールが第1配置部に配置された状態において基板(15)の近くに設けられていることから、振動などに対して信号端子(11D)と基板との接続を良好に保てる。信号端子と基板との接続を良好に保ちつつ、半導体モジュールを含む複数の電気部品を底に効率的に冷却することが可能になった。
【0009】
なお、上記の括弧内の参照番号は、後述の実施形態に記載の構成との対応関係を示すものに過ぎず、技術的範囲を何ら制限するものではない。
【図面の簡単な説明】
【0010】
車載システムを説明する電気回路図である
カバー側から見た電力変換装置の平面図である。
図2からカバー、基板、および、ブラケットを除いた平面図である。
カバー側から見た本体部の平面図である。
図2のV-V線に沿う断面図である。
カバー側から見た第1形成部の平面図である。
平面部側から見た第1形成部の平面図である。
図2のVIII-VIII線に沿う断面図である。
第2実施形態の断面図である。
【発明を実施するための形態】
(【0011】以降は省略されています)
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