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公開番号2025030509
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-07
出願番号2023135863
出願日2023-08-23
発明の名称基板
出願人住友ベークライト株式会社
代理人個人
主分類H05K 1/05 20060101AFI20250228BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】絶縁層の絶縁破壊を抑制できる基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ベース板10と、ベース板10の一面に配置されている絶縁層20と、絶縁層20のベース板10と逆の面に配置されている金属層30と、金属層30を封止している封止樹脂層40と、を含む基板であって、
絶縁層20と接する金属層30と封止樹脂層40から形成される部分において、金属層30と封止樹脂層40の間の段差の高さは、絶縁層20の厚さの20%以下である、基板。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
ベース板と、前記ベース板の一面に配置されている絶縁層と、前記絶縁層の前記ベース板と逆の面に配置されている金属層と、前記金属層を封止している封止樹脂層と、を含む基板であって、
前記絶縁層と接する前記金属層と前記封止樹脂層から形成される部分において、前記金属層と前記封止樹脂層の間の段差の高さは、前記絶縁層の厚さの２０％以下である、基板。
続きを表示（約 410 文字）【請求項２】
前記ベース板は、前記一面と逆の面に、放熱用凸部を有する、
請求項１に記載の基板。
【請求項３】
前記金属層は、
表面にメッキを有し、
前記絶縁層と対向する領域には、前記メッキを有さない、
請求項１又は２に記載の基板。
【請求項４】
前記封止樹脂層は、エポキシ樹脂を含む、
請求項１又は２に記載の基板。
【請求項５】
前記絶縁層のうち最も厚い部分の厚さをＴ２（ＭＡＸ）とし、前記絶縁層のうち最も薄い部分の厚さをＴ２（ＭＩＮ）としたときに、（Ｔ２（ＭＡＸ）－Ｔ２（ＭＩＮ））／Ｔ２（ＭＡＸ）が０．２以下である、
請求項１又は２に記載の基板。
【請求項６】
前記金属層の側面における、前記封止樹脂層に覆われている領域は、前記金属層の側面全体の９８％以上である、
請求項１又は２に記載の基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【０００２】
パワーモジュール等の分野においては、半導体素子が発生させた熱を効率的に放出する基板が求められている。このような基板としては、半導体素子を搭載し、搭載された半導体素子の放熱に寄与する金属層、および金属層を保持するとともに各金属層が互いに短絡することを防ぐ絶縁層を有する基板が用いられている。
【０００３】
特許文献１には、金属板を加工して抜き部を設けて形成された回路パターン部が、放熱層を介してベース板に接合された構造を有する基板が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２２－１２３９８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記の基板において、絶縁層の絶縁性が低下する場合があった。
【０００６】
本発明における目的の一例は、絶縁層の絶縁性に優れる基板を提供することである。
【０００７】
本発明によれば、以下に示す基板が提供される
【０００８】
［１］
ベース板と、前記ベース板の一面に配置されている絶縁層と、前記絶縁層の前記ベース板と逆の面に配置されている金属層と、前記金属層を封止している封止樹脂層と、を含む基板であって、
前記絶縁層と接する前記金属層と前記封止樹脂層から形成される部分において、前記金属層と前記封止樹脂層の間の段差の高さは、前記絶縁層の厚さの２０％以下である、基板。
［２］
前記ベース板は、前記一面と逆の面に、放熱用凸部を有する、
［１］に記載の基板。
［３］
前記金属層は、
表面にメッキを有し、
前記絶縁層と対向する領域には、前記メッキを有さない、
［１］又は［２］に記載の基板。
［４］
前記封止樹脂層は、エポキシ樹脂を含む、
［１］乃至［３］のいずれかに記載の基板。
［５］
前記絶縁層のうち最も厚い部分の厚さをＴ２（ＭＡＸ）とし、前記絶縁層のうち最も薄い部分の厚さをＴ２（ＭＩＮ）としたときに、（Ｔ２（ＭＡＸ）－Ｔ２（ＭＩＮ））／Ｔ２（ＭＡＸ）が０．２以下である、
［１］乃至［４］のいずれかに記載の基板。
［６］
前記金属層の側面における、前記封止樹脂層に覆われている領域は、前記金属層の側面全体の９８％以上である、
［１］乃至［５］のいずれかに記載の基板。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、絶縁層の絶縁性に優れる基板を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本実施形態に係る基板の概要を示す図である。
本実施形態に係る基板の変形例を示す図である。
本実施形態に係る基板の製造方法の概要を示す図である。
回路封止工程の第１例を示す図である。
回路封止工程の第２例（サイドゲート方式）を示す図である。
回路封止工程の第２例（ピンゲート方式）を示す図である。
研削工程の概要を示す図である。
粘着テープに固定された金属層を準備する方法を示す図である。
所望のパターンの溝が所定深さで形成された溝付きの金属板の平面図である。
金属層と封止樹脂層の間の段差の高さＴを示す図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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