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公開番号2025058566
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-09
出願番号2023168571
出願日2023-09-28
発明の名称配線基板
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人朝日奈特許事務所
主分類H05K 3/46 20060101AFI20250402BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】配線基板の品質向上。
【解決手段】実施形態の配線基板は、第1面1Fおよび第2面1Bを有し、交互に積層される第1導体層12および第1絶縁層11、並びに、第1ビア導体13を含み、第1面1Fを備える第1ビルドアップ部10と、交互に積層される第3導体層32および第3絶縁層31、並びに、第3ビア導体33を含み、第2面1Bを備える第3ビルドアップ部30と、第1ビルドアップ部10と第3ビルドアップ部30との間に配置され、交互に積層される第2導体層22および第2絶縁層21、並びに、第2絶縁層21を貫通する第2ビア導体23を含む、第2ビルドアップ部20と、を含んでいる。第1ビア導体13の径は第2ビア導体23の径より小さく、第2ビア導体23の径は第3ビア導体33の径より小さく、第2ビルドアップ部20は、複数の第2絶縁層21および複数の第2導体層22を含んでいる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１面、および、前記第１面と反対側の第２面を有し、
交互に積層される第１導体層および第１絶縁層、並びに、前記第１絶縁層を貫通する第１ビア導体を含み、前記第１面を備える第１ビルドアップ部と、
交互に積層される第３導体層および第３絶縁層、並びに、前記第３絶縁層を貫通する第３ビア導体を含み、前記第２面を備える第３ビルドアップ部と、
前記第１ビルドアップ部と前記第３ビルドアップ部との間に配置され、交互に積層される第２導体層および第２絶縁層、並びに、前記第２絶縁層を貫通する第２ビア導体を含む、第２ビルドアップ部と、
を含む配線基板であって、
前記第１ビア導体の径は前記第２ビア導体の径より小さく、
前記第２ビア導体の径は前記第３ビア導体の径より小さく、
前記第２ビルドアップ部は、複数の前記第２絶縁層および複数の前記第２導体層を含んでいる。
続きを表示（約 840 文字）【請求項２】
請求項１記載の配線基板であって、前記第１ビルドアップ部は、複数の前記第１絶縁層および複数の前記第１導体層を含んでいる。
【請求項３】
請求項１記載の配線基板であって、前記第２絶縁層の層数が前記第１絶縁層の層数より多く、かつ、前記第２導体層の層数が前記第１導体層の層数より多い。
【請求項４】
請求項１記載の配線基板であって、前記第３ビルドアップ部は、複数の前記第３絶縁層および複数の前記第３導体層を含んでいる。
【請求項５】
請求項１記載の配線基板であって、前記第３ビルドアップ部における前記第３絶縁層の総厚は、２００μｍ以上である。
【請求項６】
請求項１記載の配線基板であって、前記第１導体層は第１配線を含み、前記第１配線の配線幅は前記第２導体層に含まれる配線の最小の配線幅よりも小さく、記第１配線の配線間の間隔は前記第２導体層に含まれる配線の配線間の最小の間隔よりも小さい。
【請求項７】
請求項６記載の配線基板であって、前記第１配線のアスペクト比は２．０以上、４．０以下であって、前記第１配線の配線幅は３μｍ以下であり、前記第１配線間の間隔は３μｍ以下である。
【請求項８】
請求項６記載の配線基板であって、前記第１ビルドアップ部は前記第１面に露出する複数の導体パッドを含み、前記第１面はそれぞれ前記導体パッドを含む複数の部品搭載領域を有しており、前記複数の部品搭載領域のうち異なる部品搭載領域に配置されている前記導体パッドが、前記第１配線を介して接続されている。
【請求項９】
請求項１記載の配線基板であって、前記第１ビア導体が接続する下側の導体層の上面における前記第１ビア導体の径は、略１０μｍである。
【請求項１０】
請求項１記載の配線基板であって、前記第３絶縁層が芯材を含む。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は配線基板に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、第１の表面および第１の表面と反対側の第２の表面を備えるコアレス基板が開示されている。コアレス基板は複数（３層）の絶縁層を含んでいる。３層の絶縁層には各絶縁層を貫通して各絶縁層の上下に設けられる配線を電気的に接続するビアが形成されている。３層の絶縁層のうち異なる絶縁層を貫通するビアの寸法（径および高さ）は異なっている。ビアの寸法は、第１の表面側の絶縁層に形成されたビアから第２の表面側の絶縁層に形成されたビアに向けて、絶縁層一層毎に拡大している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０１０／０１０９１０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示のコアレス基板では、絶縁層一層毎で、形成されるビアの寸法が異なっている。同じ寸法のビアを介して形成され得る回路の構造が比較的限定される場合があると考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の配線基板は、第１面、および、前記第１面と反対側の第２面を有し、交互に積層される第１導体層および第１絶縁層、並びに、前記第１絶縁層を貫通する第１ビア導体を含み、前記第１面を備える第１ビルドアップ部と、交互に積層される第３導体層および第３絶縁層、並びに、前記第３絶縁層を貫通する第３ビア導体を含み、前記第２面を備える第３ビルドアップ部と、前記第１ビルドアップ部と前記第３ビルドアップ部との間に配置され、交互に積層される第２導体層および第２絶縁層、並びに、前記第２絶縁層を貫通する第２ビア導体を含む、第２ビルドアップ部と、を含んでいる。前記第１ビア導体の径は前記第２ビア導体の径より小さく、前記第２ビア導体の径は前記第３ビア導体の径より小さく、前記第２ビルドアップ部は、複数の前記第２絶縁層および複数の前記第２導体層を含んでいる。
【０００６】
本発明の実施形態によれば、同程度の寸法（径）のビア導体を介することで特性インピーダンスが比較的安定しており、かつ、比較的複雑な構成を有する配線回路を備え得る、品質の高い配線基板が提供され得る。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本発明の一実施形態の配線基板の一例を示す断面図。
本発明の一実施形態である配線基板の製造方法の一例を示す図。
本発明の一実施形態である配線基板の製造方法の一例を示す図。
本発明の一実施形態である配線基板の製造方法の一例を示す図。
本発明の一実施形態である配線基板の製造方法の一例を示す図。
本発明の一実施形態である配線基板の製造方法の一例を示す図。
本発明の一実施形態である配線基板の製造方法の一例を示す図。
本発明の一実施形態である配線基板の製造方法の一例を示す図。
本発明の一実施形態である配線基板の製造方法の一例を示す図。
本発明の一実施形態である配線基板の製造方法の一例を示す図。
本発明の一実施形態である配線基板の製造方法の一例を示す図。
本発明の一実施形態である配線基板の製造方法の一例を示す図。
本発明の一実施形態である配線基板の製造方法の一例を示す図。
本発明の一実施形態である配線基板の製造方法の一例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
一実施形態の配線基板が図面を参照しながら説明される。図１は、一実施形態の配線基板の一例である配線基板１を示す断面図である。なお、配線基板１は本実施形態の配線基板の一例に過ぎない。本実施形態の配線基板の積層構造、並びに、導体層および絶縁層それぞれの数は、図１の配線基板１の積層構造、並びに、配線基板１に含まれる導体層および絶縁層それぞれの数に限定されない。また、参照される図面においては、各構成要素の正確な比率を示すことは意図されておらず、本発明の特徴が理解され易いように描かれている。
【０００９】
実施形態の配線基板１は、交互に積層された複数の導体層および絶縁層によってそれぞれ構成される第１ビルドアップ部１０、第２ビルドアップ部２０、および、第３ビルドアップ部３０を含む積層構造を有している。配線基板１は、その厚さ方向と直交する２つの表面（第１面１Ｆおよび第１面１Ｆと反対側の第２面１Ｂ）を有している。
【００１０】
第１ビルドアップ部１０は一方の面１０Ｆおよび一方の面１０Ｆと反対側の他方の面１０Ｂを有している。第２ビルドアップ部２０は一方の面２０Ｆおよび一方の面２０Ｆと反対側の他方の面２０Ｂを有している。第３ビルドアップ部３０は一方の面３０Ｆおよび一方の面３０Ｆと反対側の他方の面３０Ｂを有している。図１に示されるように、第１ビルドアップ部１０の一方の面１０Ｆが第１面１Ｆを構成している。第２面１Ｂは、第３ビルドアップ部３０の他方の面３０Ｂにより構成される。
（【００１１】以降は省略されています）

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