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公開番号2025021521
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-14
出願番号2023125271
出願日2023-08-01
発明の名称プリント配線板
出願人イビデン株式会社
代理人個人
主分類H05K 1/09 20060101AFI20250206BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】高い品質を有するプリント配線板の提供。
【解決手段】プリント配線板は、第1導体層と、第1面と第2面と開口を有し、第1導体層上に積層されている樹脂絶縁層と、樹脂絶縁層上に形成されている第2導体層と、開口内に形成されていて、第1導体層と第2導体層とを接続するビア導体、とを有する。第2導体層とビア導体は、シード層と電解めっき層とによって形成されている。シード層は第1層と第2層を有する。第1層は銅とアルミニウムを含有する合金からなる。第2層は銅からなる。樹脂絶縁層は樹脂と無機粒子を含み、無機粒子は樹脂に部分的に埋まっている第1無機粒子と樹脂に埋まっている第2無機粒子を含み、第1無機粒子は樹脂から突出する第1部分と樹脂に埋まっている第2部分で形成され、第1面は樹脂の上面と上面から露出する第1部分の露出面で形成されている。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
第１導体層と、
第１面と前記第１面と反対側の第２面と前記第１面から前記第２面に至る開口とを有し、前記第２面が前記第１導体層と対向するように前記第１導体層上に積層されている樹脂絶縁層と、
前記樹脂絶縁層の前記第１面上に形成されている第２導体層と、
前記開口内に形成されていて、前記第１導体層と前記第２導体層とを接続するビア導体、とを有するプリント配線板であって、
前記第２導体層と前記ビア導体は、シード層と前記シード層上に形成される電解めっき層とによって形成されており、
前記シード層は第１層と前記第１層上に形成される第２層を有しており、
前記第１層は銅とアルミニウムを含有する合金からなり、前記第２層は銅からなり、
前記樹脂絶縁層は樹脂と無機粒子を含み、前記無機粒子は前記樹脂に部分的に埋まっている第１無機粒子と前記樹脂に埋まっている第２無機粒子を含み、前記第１無機粒子は前記樹脂から突出する第１部分と前記樹脂に埋まっている第２部分で形成され、前記第１面は前記樹脂の上面と前記上面から露出する前記第１部分の露出面で形成されている。
続きを表示（約 780 文字）【請求項２】
請求項１のプリント配線板であって、前記第１部分の体積と前記第１無機粒子の体積との比は０より大きく０．４以下である。
【請求項３】
請求項１のプリント配線板であって、前記無機粒子はガラス粒子である。
【請求項４】
請求項１のプリント配線板であって、前記無機粒子は前記開口の内壁面を形成する第３無機粒子をさらに含み、前記内壁面は前記第３無機粒子と前記樹脂によって形成されており、前記第３無機粒子は平坦部を有し、前記平坦部が前記内壁面を形成する。
【請求項５】
請求項４のプリント配線板であって、前記平坦部と前記内壁面を形成する前記樹脂の面は、ほぼ共通な面を形成する。
【請求項６】
請求項４のプリント配線板であって、前記第２無機粒子の形は球であり、前記第３無機粒子の形状は前記第２無機粒子を平面で切断することで得られる。
【請求項７】
請求項４のプリント配線板であって、前記開口を形成することは、前記開口の前記内壁面を形成する前記樹脂から突出する突出部分を有する前記無機粒子を形成することを含み、前記第３無機粒子は前記無機粒子の前記突出部分を除去することで形成される。
【請求項８】
請求項４のプリント配線板であって、前記開口を形成することは、前記第２無機粒子から突出部分を有する前記無機粒子を形成することを含み、前記開口の前記内壁面は前記突出部分を除去することで形成される前記第３無機粒子の露出面を含む。
【請求項９】
請求項１のプリント配線板であって、前記無機粒子は酸素元素を含む。
【請求項１０】
請求項１のプリント配線板であって、前記合金はさらにケイ素を含む。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書によって開示される技術はプリント配線板に関する。
続きを表示（約 2,500 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、樹脂基板と樹脂基板上に形成されている樹脂絶縁層と導体回路を有するプリント配線板を開示する。導体回路は、特定の金属を含む合金層を介して樹脂絶縁層上に形成されている。例えば、特許文献１の８段落に特定の金属は示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０００－１２４６０２号公報
【発明の概要】
【０００４】
［特許文献１の課題］
特許文献１の合金層を備えるプリント配線板では、導体回路と樹脂絶縁層の密着力が十分ではないと考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント配線板は、第１導体層と、第１面と前記第１面と反対側の第２面と前記第１面から前記第２面に至る開口とを有し、前記第２面が前記第１導体層と対向するように前記第１導体層上に積層されている樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層の前記第１面上に形成されている第２導体層と、前記開口内に形成されていて、前記第１導体層と前記第２導体層とを接続するビア導体、とを有する。前記第２導体層と前記ビア導体は、シード層と前記シード層上に形成される電解めっき層とによって形成されている。前記シード層は第１層と前記第１層上に形成される第２層を有している。前記第１層は銅とアルミニウムを含有する合金からなる。前記第２層は銅からなる。前記樹脂絶縁層は樹脂と無機粒子を含み、前記無機粒子は前記樹脂に部分的に埋まっている第１無機粒子と前記樹脂に埋まっている第２無機粒子を含み、前記第１無機粒子は前記樹脂から突出する第１部分と前記樹脂に埋まっている第２部分で形成され、前記第１面は前記樹脂の上面と前記上面から露出する前記第１部分の露出面で形成されている。
【０００６】
本発明の実施形態のプリント配線板では、樹脂絶縁層の第１面に凹部がほぼ形成されない。そのため、樹脂絶縁層上にスパッタリングによってシード層が形成される場合、スパッタリング製膜の厚みが薄くても実施形態は連続するシード層を形成することができる。その結果、シード層が除去される時、実施形態はエッチング量を少なくすることができる。実施形態は樹脂絶縁層上に微細な配線を形成することができる。シード層の第１層は銅とアルミニウムを含有する合金によって形成されている。アルミニウムは高い延性と高い展性を有する。そのため、樹脂絶縁層とシード層間の密着力が高い。安定した性能を有するプリント配線板が得られる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施形態のプリント配線板を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の一部を模式的に示す拡大断面図。
実施形態のプリント配線板の一部を模式的に示す拡大断面図。
実施形態のプリント配線板の一部を模式的に示す拡大断面図。
内壁面の一部を模式的に示す拡大断面図。
シード層の一部を模式的に示す拡大断面図。
実施形態のプリント配線板の一部を模式的に示す断面写真。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す拡大断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す拡大断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す拡大断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
［実施形態］
図１は実施形態のプリント配線板２を示す断面図である。図１に示されるように、プリント配線板２は、絶縁層４と第１導体層１０と樹脂絶縁層２０と第２導体層３０とビア導体４０とを有する。ビア導体４０は樹脂絶縁層２０に形成されている開口２６内に形成されている。プリント配線板２は第１導体層１０上に接着層１００を有する。接着層１００は第１導体層１０と樹脂絶縁層２０で挟まれている。第１導体層１０と第２導体層３０は隣接している。第１導体層１０と第２導体層３０の間に導体層は存在しない。
【０００９】
絶縁層４は熱硬化性樹脂を用いて形成される。絶縁層４は光硬化性樹脂でも良い。絶縁層４はシリカ等の無機粒子を含んでもよい。絶縁層４は、ガラスクロス等の補強材を含んでもよい。絶縁層４は、第３面６と第３面６と反対側の第４面８を有する。
【００１０】
第１導体層１０は絶縁層４の第３面６上に形成されている。第１導体層１０は信号配線１２とパッド１４を含む。図に示されていないが、第１導体層１０は信号配線１２とパッド１４以外の導体回路も含んでいる。第１導体層１０は主に銅によって形成される。第１導体層１０は、絶縁層４上のシード層１０ａとシード層１０ａ上の電解めっき層１０ｂで形成されている。シード層１０ａはスパッタリングによって形成されている。シード層１０ａの厚みは０．５μｍ未満である。シード層１０ａは第３面６上の第１層１１ａと第１層１１ａ上の第２層１１ｂで形成されている。第１層１１ａの厚みと第２層１１ｂの厚みとの比（第１層の厚み／第２層の厚み）は０．２５以上、０．７以下である。第２層１１ｂの厚みは第１層１１ａの厚みより厚い。第１層１１ａは絶縁層４の第３面６に接している。例えば、シード層１０ａと第１層１１ａは銅合金で形成され、第２層１１ｂは銅で形成される。第２層１１ｂは必須ではない。第１層１１ａと第２層１１ｂはスパッタリングで形成される。両者はスパッタリング製膜である。
（【００１１】以降は省略されています）

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