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公開番号2025018492
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-06
出願番号2023122224
出願日2023-07-27
発明の名称電子機器
出願人キヤノン株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H05K 5/02 20060101AFI20250130BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】3つのカバー部材の合わせ部に関して、簡易な構成で小型の防水構造を備えた電子機器を提供することができる。
【解決手段】第1の部材(1)、第2の部材(2)、および第3の部材(3)を組み合わせて構成される筐体(100)を有する電子機器であって、第1および第2の部材はそれぞれ、第1の合わせ面(1A、2A)と第2の合わせ面(1B、2B)と第3の合わせ面(1C、2C)とを有し、第1、第2、および第3の部材はそれぞれ、第4の合わせ面(12X、3X)と第5の合わせ面(12Y、3Y)と第6の合わせ面(12Z、3Z)とを有し、第1および第2の部材の第1の合わせ面、第2の合わせ面、または第3の合わせ面の少なくとも一つの間に、弾性部材(4)が配置されており、第3の部材の第4の合わせ面、第5の合わせ面、または第6の合わせ面の少なくとも一つは、微細加工による撥水処理が施された微細加工面である。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
第１の部材、第２の部材、および第３の部材を組み合わせて構成される筐体を有する電子機器であって、
前記第１の部材および前記第２の部材はそれぞれ、前記筐体の外側から内側へ順に階段状に配置された、第１の合わせ面と第２の合わせ面と第３の合わせ面とを有し、
前記第１の部材、前記第２の部材、および前記第３の部材はそれぞれ、前記筐体の外側から内側へ順に階段状に配置された、第４の合わせ面と第５の合わせ面と第６の合わせ面とを有し、
前記第１の部材および前記第２の部材の前記第１の合わせ面、前記第２の合わせ面、または前記第３の合わせ面の少なくとも一つの間に、弾性部材が配置されており、
前記第３の部材の前記第４の合わせ面、前記第５の合わせ面、または前記第６の合わせ面の少なくとも一つは、微細加工による撥水処理が施された微細加工面であることを特徴とする電子機器。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
前記第１の部材および前記第２の部材の前記第１の合わせ面、前記第２の合わせ面、および前記第３の合わせ面がそれぞれ互いに対向した状態で、前記第１の部材と前記第２の部材とが互いに係合し、
前記第１の部材と前記第２の部材とが互いに係合し、かつ前記第１の部材および前記第２の部材のそれぞれの前記第４の合わせ面、前記第５の合わせ面、および前記第６の合わせ面と、前記第３の部材の前記第４の合わせ面、前記第５の合わせ面、および前記第６の合わせ面とがそれぞれ互いに対向した状態で、前記第１の部材および前記第２の部材のそれぞれと前記第３の部材とが互いに係合していることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記弾性部材は、前記第２の合わせ面または前記第３の合わせ面の少なくとも一つの間に配置されており、
前記微細加工面は、前記第３の部材の前記第６の合わせ面であることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】
前記第３の部材の前記第６の合わせ面は、前記第１の部材の前記第６の合わせ面、前記弾性部材の端面、および前記第２の部材の前記第６の合わせ面のそれぞれと対向していることを特徴とする請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記弾性部材の端面における液滴の第１接触角は、前記第１の部材における前記第３の部材の前記微細加工面と対向する合わせ面および前記第２の部材における前記微細加工面と対向する合わせ面のそれぞれにおける液滴の第２接触角よりも小さく、
前記弾性部材の前記端面と前記微細加工面とが当接していることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項６】
前記弾性部材の端面における液滴の第１接触角は、前記第１の部材における前記第３の部材の前記微細加工面と対向する合わせ面および前記第２の部材における前記微細加工面と対向する合わせ面のそれぞれにおける液滴の第２接触角よりも大きく、
前記第１の部材における前記微細加工面と対向する合わせ面から前記微細加工面までの距離をＤ１、前記第２の部材における前記微細加工面と対向する合わせ面から前記微細加工面までの距離をＤ２、前記弾性部材の前記端面から前記微細加工面までの距離をＤ３とするとき、距離Ｄ３は距離Ｄ１、Ｄ２のうち大きい方の距離以下であることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項７】
前記弾性部材は、防水性を有するスポンジ部材であり、前記第１の部材または前記第２の部材に両面テープで固定されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項８】
前記弾性部材は、モールド成型部材であり、前記第１の部材または前記第２の部材と一体的に二色成型で形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項９】
前記弾性部材は、紫外線硬化型の樹脂部材であることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項１０】
前記第１の部材および前記第２の部材はそれぞれ、金属であることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一項に記載の電子機器。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器においては、雨中や水辺での使用シチュエーションを想定した、高い防水性能が求められる。特に、筐体を３つ以上のカバー部材で構成する電子機器おいては、浸水経路が複雑になるが、電子機器の携帯性を損ねることのないように、大型化を抑制しつつ防水性能を確保する必要がある。例えば、特許文献１には、２つ以上の部材の各端面を突き合わせることにより形成される端部構造を備え、対向する各端面に撥水性被膜を形成する防水構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開平９－６７４５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示された防水構造では、撥水性被膜を形成する必要があるため、構造が複雑化するとともにコストが高い。また特許文献１には、３つのカバー部材が合わさる箇所の防水構造に関して、効果的な撥水性被膜を形成すべき箇所について開示されていない。また特許文献１には、撥水性被膜とシーリング部材などの弾性部材とが混在する防水構造の場合における各部の位置関係について開示されていない。
【０００５】
そこで本発明は、３つのカバー部材の合わせ部に関して、簡易な構成で小型の防水構造を備えた電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一側面としての電子機器は、第１の部材、第２の部材、および第３の部材を組み合わせて構成される筐体を有する電子機器であって、前記第１の部材および前記第２の部材はそれぞれ、前記筐体の外側から内側へ順に階段状に配置された、第１の合わせ面と第２の合わせ面と第３の合わせ面とを有し、前記第１の部材、前記第２の部材、および前記第３の部材はそれぞれ、前記筐体の外側から内側へ順に階段状に配置された、第４の合わせ面と第５の合わせ面と第６の合わせ面とを有し、前記第１の部材および前記第２の部材の前記第１の合わせ面、前記第２の合わせ面、または前記第３の合わせ面の少なくとも一つの間に、弾性部材が配置されており、前記第３の部材の前記第４の合わせ面、前記第５の合わせ面、または前記第６の合わせ面の少なくとも一つは、微細加工による撥水処理が施された微細加工面である。
【０００７】
本発明の他の目的及び特徴は、以下の実施形態において説明される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、３つのカバー部材の合わせ部に関して、簡易な構成で小型の防水構造を備えた電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本実施形態における電子機器の筐体の斜視図である。
本実施形態における電子機器の筐体の構造を簡略化したモデルの斜視図である。
本実施形態における電子機器の筐体の構造を簡略化したモデルの断面図である。
本実施形態における電子機器の筐体の構造を簡略化したモデルの分解斜視図である。
本実施形態における第１のケース部材および第３のケース部材の斜視図である。
本実施形態における第２のケース部材および第３のケース部材の斜視図である。
本実施形態における微細加工形状が施された樹脂部品の表面の拡大図である。
本実施形態における第１のケース部材、第２のケース部材、および弾性部材の斜視図である。
本実施形態における第１のケース部材、第２のケース部材、第３のケース部材、および弾性部材の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
（【００１１】以降は省略されています）

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