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公開番号2025014825
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-30
出願番号2023117694
出願日2023-07-19
発明の名称電子機器
出願人三菱電機株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H05K 9/00 20060101AFI20250123BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】電子部品が高密度に実装された領域に電子素子が存在する場合においても、電子機器の電磁ノイズ耐性を向上することができる電子機器を得る。
【解決手段】電子機器110は、筐体1と、筐体1の内部に設けられた基板であるプリント配線板2と、筐体1に設けられたノイズ侵入部であるコネクタ3と、プリント配線板2に設けられた被ノイズ部である電子素子4と、プリント配線板2に設けられたグランドであるグランド配線61と、コネクタ3と電子素子4との間に設けられ、グランド配線61に接続された直線状の導電体7と、を備える。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
筐体と、
前記筐体の内部に設けられた基板と、
前記筐体に設けられ、前記筐体の外部から前記筐体の内部へノイズが侵入する箇所であるノイズ侵入部と、
前記基板に設けられ、前記ノイズ侵入部から侵入するノイズにより電圧が変動する電子素子と、
前記ノイズ侵入部と前記電子素子との間に設けられ、グランドに接続された直線状の導電体と、
を備える電子機器。
続きを表示（約 830 文字）【請求項２】
前記導電体は、前記ノイズ侵入部から侵入する不要電磁波の波長の１／４の長さを有する、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記グランドは、前記導電体との接続部から前記グランドの外周部までが前記ノイズ侵入部から侵入する不要電磁波の波長の１／４以上の長さを有する導体である、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】
前記導電体は、前記ノイズ侵入部と前記電子素子とを結ぶ直線上に設けられる、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項５】
前記ノイズ侵入部は、外部機器とケーブルを介して接続されるコネクタである、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項６】
前記筐体は、金属製であり、
前記ノイズ侵入部は、前記筐体に設けられた開口部である、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項７】
前記コネクタは、前記グランドに接続された金属部を有しており、
前記金属部と電気的に接続された板金をさらに備え、
前記導電体は、前記板金上に設けられ、前記板金を介して前記金属部と電気的に接続される、
請求項５に記載の電子機器。
【請求項８】
前記コネクタは、前記グランドに接続された金属部を有しており、
前記金属部と電気的に接続された板金をさらに備え、
前記導電体は、前記板金と一体に形成される、
請求項５に記載の電子機器。
【請求項９】
前記導電体は、前記ノイズ侵入部と前記電子素子との間に複数設けられ、
複数の前記導電体は、各々長さが異なる、
請求項１から請求項８までのいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項１０】
前記導電体は、内部が空洞である、
請求項１から請求項８までのいずれか１項に記載の電子機器。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子機器に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
電子機器の外部のノイズ源から発生する外来電磁ノイズは、電子回路を構成する電子素子および配線と結合して、電子機器の誤動作を引き起こす場合がある。近年の電子機器では、電子部品の高密度実装化と電子機器の駆動電圧の低電圧化とが進んでおり、電子機器の電磁ノイズへの耐性が低下している。
【０００３】
電子機器の電磁ノイズ耐性を高める代表的な手法として、電磁ノイズ発生源を電磁シールドケースで覆う、電磁シールドがある。電磁ノイズ発生源を電磁シールドケースで覆うことにより、電磁ノイズ発生源から発せられる電磁ノイズが外部に漏れることを防ぐことができる（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００２－３６８４８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
電磁シールドは、導電性材料からなる電磁シールドケースで対象物を囲むことで、電磁ノイズの空間伝導を空中で遮断する手法である。特許文献１では、電子機器の内部の電磁ノイズ発生源から発せられる電磁ノイズを遮蔽するために、電磁ノイズ発生源である電子素子を囲うように、電磁シールドケースを設けている。一方、電子素子は、電磁ノイズ発生源であるだけでなく、被ノイズ部でもある。被ノイズ部とは、電子機器の構成要素のうち、外来電磁ノイズにより電圧が変動する要素である。そのため、被ノイズ部でもある電子素子を囲うように、電磁シールドケースを設けることで、外来電磁ノイズに対する電子機器の電磁ノイズ耐性は向上し得る。
【０００６】
しかしながら、電磁シールドにより、外来電磁ノイズに対する電子機器の電磁ノイズ耐性を向上するためには、被ノイズ部である電子素子の近傍に電磁シールドケースの実装領域を確保する必要がある。すなわち、電子部品が高密度に実装された領域に電子素子が存在する場合、電磁シールドでは、電子機器の電磁ノイズ耐性を向上することができないという問題点がある。
【０００７】
本開示は、上記のような問題点を解決するためになされたもので、電子部品が高密度に実装された領域に電子素子が存在する場合においても、電子機器の電磁ノイズ耐性を向上することができる電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示に係る電子機器は、筐体と、筐体の内部に設けられた基板と、筐体に設けられ、筐体の外部から筐体の内部へノイズが侵入する箇所であるノイズ侵入部と、基板に設けられ、ノイズ侵入部から侵入するノイズにより電圧が変動する電子素子と、ノイズ侵入部と電子素子との間に設けられ、グランドに接続された直線状の導電体と、を備える。
【発明の効果】
【０００９】
本開示に係る電子機器によれば、電子部品が高密度に実装された領域に電子素子が存在する場合においても、電子機器の電磁ノイズ耐性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本開示の実施の形態１に係る電子機器を示す上面図である。
本開示の実施の形態１に係る電子機器を示す断面図である。
本開示の各実施の形態に係る電子機器の回路構成の一例を示すブロック図である。
本開示の実施の形態１に係る電子機器の筐体を除く構成要素を示す上面図である。
本開示の実施の形態１に係る電子機器の筐体を除く構成要素を示す斜視図である。
本開示の実施の形態１に係る電子機器の筐体を除く構成要素を示す側面図である。
本開示の実施の形態１に係る電子機器の他の例を示す断面図である。
本開示の実施の形態１の変形例１に係る電子機器の筐体を除く構成要素を示す斜視図である。
本開示の実施の形態１の変形例２に係る電子機器の筐体を除く構成要素を示す断面図である。
本開示の実施の形態１の変形例３に係る電子機器の筐体を除く構成要素を示す斜視図である。
本開示の実施の形態２に係る電子機器の筐体を除く構成要素を示す斜視図である。
本開示の実施の形態２に係る電子機器の筐体を除く構成要素を示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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