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公開番号2025104413
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-10
出願番号2023222190
出願日2023-12-28
発明の名称半導体製造装置
出願人三菱電機株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 21/60 20060101AFI20250703BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】半導体装置の製造工程において、段取替えの回数を低減することが可能な技術を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体製造装置は、上面にリードフレーム7が搭載される底面側リードフレーム押さえ治具17と、底面側リードフレーム押さえ治具17の上方に配置され、リードフレーム7に対して超音波振動によりワイヤボンディングを行うボンディングヘッド12と、リードフレーム7を底面側リードフレーム押さえ治具17に押し付けるリードフレーム押さえ機構18とを備えている。ボンディングヘッド12およびリードフレーム押さえ機構18は、水平方向および垂直方向に移動可能である。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
上面にリードフレームが搭載される底面側リードフレーム押さえ治具と、
前記底面側リードフレーム押さえ治具の上方に配置され、前記リードフレームに対して超音波振動によりワイヤボンディングを行うボンディングヘッドと、
前記リードフレームを前記底面側リードフレーム押さえ治具に押し付けるリードフレーム押さえ機構と、を備え、
前記ボンディングヘッドおよび前記リードフレーム押さえ機構は、水平方向および垂直方向に移動可能である、半導体製造装置。
続きを表示（約 860 文字）【請求項２】
前記リードフレーム押さえ機構は、前記ボンディングヘッドに設けられている、請求項１に記載の半導体製造装置。
【請求項３】
前記ボンディングヘッドおよび前記リードフレーム押さえ機構は、前記水平方向および前記垂直方向において同時に動作する、請求項２に記載の半導体製造装置。
【請求項４】
前記リードフレーム押さえ機構は、前記底面側リードフレーム押さえ治具に設けられている、請求項１に記載の半導体製造装置。
【請求項５】
前記ボンディングヘッドは、自身の中心軸を中心に回転可能である、請求項１に記載の半導体製造装置。
【請求項６】
前記リードフレーム押さえ機構は、自身の中心軸を中心に回転可能である、請求項１に記載の半導体製造装置。
【請求項７】
前記底面側リードフレーム押さえ治具には、真空発生回路が設けられ、
前記リードフレームは真空吸着により前記底面側リードフレーム押さえ治具に固定される、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の半導体製造装置。
【請求項８】
前記底面側リードフレーム押さえ治具には、磁力発生回路が設けられ、
前記リードフレームは磁力吸着により前記底面側リードフレーム押さえ治具に固定される、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の半導体製造装置。
【請求項９】
前記底面側リードフレーム押さえ治具は、ＭＲ（Magnetorheological）流体を含み、前記底面側リードフレーム押さえ治具に設けられた磁力発生回路と接続されている、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の半導体製造装置。
【請求項１０】
前記底面側リードフレーム押さえ治具は、ＥＲ（Electrorheological）流体を含み、前記底面側リードフレーム押さえ治具に設けられた通電回路と接続されている、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の半導体製造装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、半導体製造装置に関するものである。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、半導体装置の製造工程において、半導体装置の内部回路に対して金属製ワイヤを用いてワイヤボンディングを行うワイヤボンディング装置がある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１に記載の装置では、上側押さえ部材と下側押さえ部材とによってリードフレームを挟持した状態でワイヤボンディングが行われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開平６－９７２２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の装置では、上側押さえ部材は水平方向に移動しない構成であるため、ワイヤの接合箇所であるワイヤボンディング部の近傍に予め上側押さえ部材を配置していた。製品ごとにワイヤボンディング部の位置が異なるため、製品ごとに上側押さえ部材を交換しながらワイヤボンディングを行う必要があった。その結果、特許文献１に記載の装置では、上側押さえ部材の交換などの段取替えの頻度が高くなるという問題があった。
【０００６】
そこで、本開示は、半導体装置の製造工程において、段取替えの回数を低減することが可能な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示に係る半導体製造装置は、上面にリードフレームが搭載される底面側リードフレーム押さえ治具と、前記底面側リードフレーム押さえ治具の上方に配置され、前記リードフレームに対して超音波振動によりワイヤボンディングを行うボンディングヘッドと、前記リードフレームを前記底面側リードフレーム押さえ治具に押し付けるリードフレーム押さえ機構と、を備え、前記ボンディングヘッドおよび前記リードフレーム押さえ機構は、水平方向および垂直方向に移動可能である。
【発明の効果】
【０００８】
本開示によれば、リードフレーム押さえ機構は、製品ごとに異なるワイヤボンディング部に合わせて水平方向および垂直方向に移動できるため、半導体装置の製造工程において、段取替えの回数を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
実施の形態１に係る半導体製造装置の側面図である。
実施の形態１に係る半導体製造装置が備えるボンディングヘッドの側面図である。
半導体装置の一部の側面図である。
ボンディングヘッドによるカット動作を示す拡大側面図である。
ボンディングツールが金属製ワイヤを押し付けた状態を示す断面図である。
実施の形態１に係る半導体製造装置の動作を示すフローチャートである。
実施の形態２に係る半導体製造装置の側面図である。
実施の形態２に係る半導体製造装置の動作を示すフローチャートである。
実施の形態３に係る半導体製造装置が備える底面側リードフレーム押さえ治具および真空発生回路の側面図である。
実施の形態３に係る半導体製造装置の動作を示すフローチャートである。
実施の形態４に係る半導体製造装置が備える底面側リードフレーム押さえ治具および磁力発生回路の側面図である。
実施の形態４に係る半導体製造装置の動作を示すフローチャートである。
実施の形態５に係る半導体製造装置が備える底面側リードフレーム押さえ治具および磁力発生回路の側面図である。
実施の形態５に係る半導体製造装置の動作を示すフローチャートである。
実施の形態６に係る半導体製造装置が備える底面側リードフレーム押さえ治具および通電回路の側面図である。
実施の形態６に係る半導体製造装置の動作を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜実施の形態１＞
実施の形態１について、図面を用いて以下に説明する。図１は、実施の形態１に係る半導体製造装置の側面図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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