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公開番号2025004495
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-15
出願番号2023104215
出願日2023-06-26
発明の名称配線基板
出願人イビデン株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 3/22 20060101AFI20250107BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】配線基板の反りを制御しつつ、完成品に及ぶ影響を抑えることが求められている。
【解決手段】本開示の配線基板の製造方法は、表面の一部に部品実装領域を有する配線基板の製造方法であって、前記部品実装領域上に樹脂層が形成されることと、前記配線基板が200℃以上に加熱されることと、前記配線基板が100℃以下に冷却されることと、前記樹脂層が除去されることと、が順に行われる。
【選択図】図7
特許請求の範囲【請求項１】
表面の一部に部品実装領域を有する配線基板の製造方法であって、
前記部品実装領域上に樹脂層が形成されることと、
前記配線基板が２００℃以上に加熱されることと、
前記配線基板が１００℃以下に冷却されることと、
前記樹脂層が除去されることと、が順に行われる。
続きを表示（約 630 文字）【請求項２】
請求項１に記載の配線基板の製造方法であって、
前記部品実装領域において、最外層であるソルダーレジスト層に形成された開口から露出するパッド上に、部品実装用の半田接合部が設けられることと、
前記樹脂層が前記半田接合部上に配されることと、を含む。
【請求項３】
請求項２に記載の配線基板の製造方法であって、
前記加熱により、前記半田接合部の上面がラウンド化される。
【請求項４】
請求項２に記載の配線基板の製造方法であって、
前記部品実装領域において、最外層であるソルダーレジスト層に形成された開口から露出するパッド上に、前記ソルダーレジスト層より突出するメタルポストが形成され、
前記半田接合部は、前記メタルポストの表面に配される。
【請求項５】
請求項１に記載の配線基板の製造方法であって、
前記樹脂層が配線基板の表裏の一方の面にのみ配されることと、
前記冷却が、前記樹脂層が配された側から冷えるように行われることと、を含む。
【請求項６】
請求項５に記載の配線基板の製造方法であって、
前記部品実装領域は、前記一方の面における外縁より内側に配される。
【請求項７】
請求項１から６の何れか１の請求項に記載の配線基板の製造方法であって、
前記樹脂層として、不揮発性のフラックスが塗布される。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、表面の一部に部品実装領域を有する配線基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、この種の配線基板の製造方法として、配線基板の反りを制御するために、上部と下部とで異なる絶縁層を用いるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１３－１９７２４５号公報（段落［００１７］等参照）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した従来の配線基板の製造方法においては、反りを制御するための組成が完成品に残ることが問題となり得る。これに対し、配線基板の反りを制御しつつ、完成品に及ぶ影響を抑えることが求められている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の配線基板の製造方法は、表面の一部に部品実装領域を有する配線基板の製造方法であって、前記部品実装領域上に樹脂層が形成されることと、前記配線基板が２００℃以上に加熱されることと、前記配線基板が１００℃以下に冷却されることと、前記樹脂層を除去することと、が順に行われる。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
本開示のポスト付きの配線基板の側断面図
ポスト付きの配線基板の平面図
ポスト付きの配線基板の製造方法を示す側断面図
ポスト付きの配線基板の製造方法を示す側断面図
ポスト付きの配線基板の製造方法を示す側断面図
ポスト付きの配線基板の製造方法を示す側断面図
ポスト付きの配線基板の製造方法を示す側断面図
電子部品が実装されているポスト付きの配線基板の側断面図
配線基板の反りを示す側断面図
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、図１～図９を参照して本開示の一実施形態について説明する。図１には、本開示を適用した製造方法により製造されるポスト付きの配線基板１０が示されている。本実施形態のポスト付きの配線基板１０は、次述する配線基板１００にメタルポスト２０が形成されてなる。
【０００８】
図１に示されるように、配線基板１００は、コア基板１１と、その表裏の両面（第１面１１Ｆ、第２面１１Ｓ）に積層される第１と第２のビルドアップ層１２Ａ，１２Ｂと、を有する。コア基板１１は、例えば、絶縁層１１Ｋと、その表裏の両面に積層される導電層１３とを備えている。絶縁層１１Ｋは、例えば、複数のプリプレグ（ガラスクロス等の繊維からなる心材を樹脂含侵してなるＢステージの樹脂シート）が積層された構造をなしている。また、絶縁層１１Ｋには、表裏の導電層１３を接続するスルーホール導体１４が形成されている。
【０００９】
第１と第２のビルドアップ層１２Ａ，１２Ｂは、それぞれ、コア基板１１側から絶縁層１５と導電層１６とを有している。絶縁層１５は、例えば、ビルドアップ基板用の絶縁フィルム（心材を有さず、例えば、無機フィラーを含む熱硬化性樹脂からなるフィルム）であり、導電層１６は、主として電解めっきである。また、絶縁層１５には、コア基板１１の導電層１３と導電層１６とを接続するビア導体１９が形成されている。なお、本実施形態では、絶縁層１５及び導電層１６が一層ずつであったが、複数層ずつであってもよい。また、第１と第２のビルドアップ層１２Ａ，１２Ｂは、互いに異なる層数であってもよい。
【００１０】
第１と第２のビルドアップ層１２Ａ，１２Ｂの上には、ソルダーレジスト層１７が積層されている。そして、そのソルダーレジスト層１７に形成されている複数の開口１７Ａを通して導電層１６の一部が露出して複数のパッド１８になっている。
（【００１１】以降は省略されています）

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