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公開番号2024140456
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-10
出願番号2023051593
出願日2023-03-28
発明の名称回路基板
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 3/28 20060101AFI20241003BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】環状構造を有する導体パターンが表面に露出する回路基板において、閉塞空間の形成を防止する。
【解決手段】回路基板10は、環状構造を有する導体パターンが表面に露出する回路基板であって、導体パターンは、ランドパターン部41,42と、ランドパターン41,42を接続する接続部51とを含む。接続部51は、ランドパターン部41に接続された区間61と、ランドパターン部42に接続された区間62と、区間61,62を接続する区間63とを含む。区間63の幅W13は、区間61,62の幅W11,W12よりも広い。これにより、区間63における単位面積当たりのハンダSの量が他の領域よりも少なくなることから、閉塞空間の形成が防止される。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
環状構造を有する導体パターンが表面に露出する回路基板であって、
前記導体パターンは、第１及び第２のランドパターン部と、前記第１のランドパターン部と前記第２のランドパターン部を接続する第１の接続部とを含み、
前記第１の接続部は、前記第１のランドパターン部に接続された第１の区間と、前記第２のランドパターン部に接続された第２の区間と、前記第１の区間と前記第２の区間を接続する第３の区間とを含み、
前記第３の区間の少なくとも一部は、前記第１及び第２の区間よりも幅が広い、
回路基板。
続きを表示（約 670 文字）【請求項２】
前記導体パターンは、第３及び第４のランドパターン部と、前記第１のランドパターン部と前記第３のランドパターン部を接続する第２の接続部と、前記第２のランドパターン部と前記第４のランドパターン部を接続する第３の接続部と、前記第３のランドパターン部と前記第４のランドパターン部を接続する第４の接続部とをさらに含み、
前記第１の接続部の前記第３の区間の少なくとも一部は、前記第２乃至第４の接続部よりも幅が広い、
請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記第１の接続部の前記第１及び第２の区間は、前記第２乃至第４の接続部と同じ幅を有する、
請求項２に記載の回路基板。
【請求項４】
前記第１の接続部の前記第１及び第２の区間は、前記第２乃至第４の接続部よりも幅が細い、
請求項２に記載の回路基板。
【請求項５】
前記第１の接続部の前記第３の区間は、前記導体パターンが存在しない開口部を囲む環状構造を有する、
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の回路基板。
【請求項６】
環状構造を有する導体パターンが表面に露出する回路基板であって、
前記導体パターンは、第１及び第２のランドパターン部を含む少なくとも３つのランドパターン部と、前記第１のランドパターン部と前記第２のランドパターン部を接続する第１の接続部を含む少なくとも３つの接続部とを含み、
前記第１の接続部は、他の接続部よりも幅が細い、
回路基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は回路基板に関し、特に、環状構造を有する導体パターンが表面に露出する回路基板に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１に開示されているように、回路基板の表面は、外部端子として用いられるランドパターンを除いてソルダーレジストで覆われることが一般的である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１８－１１３３９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、回路基板の薄型化等を目的としてソルダーレジストを省略すると、回路基板の表面に設けられた導体パターンが全て露出することから、ランドパターン以外の部分にもハンダが流れ込む。このため、回路基板の表面に露出する導体パターンが環状構造を有している場合、環状のハンダによって囲まれた空間が閉塞されるおそれがあった。
【０００５】
本開示においては、環状構造を有する導体パターンが表面に露出する回路基板において、閉塞空間の形成を防止する技術が説明される。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一側面による回路基板は、環状構造を有する導体パターンが表面に露出する回路基板であって、導体パターンは、第１及び第２のランドパターン部と、第１のランドパターン部と第２のランドパターン部を接続する第１の接続部とを含み、第１の接続部は、第１のランドパターン部に接続された第１の区間と、第２のランドパターン部に接続された第２の区間と、第１の区間と第２の区間を接続する第３の区間とを含み、第３の区間の少なくとも一部は、第１及び第２の区間よりも幅が広い。
【０００７】
本開示の他の側面による回路基板は、環状構造を有する導体パターンが表面に露出する回路基板であって、導体パターンは、第１及び第２のランドパターン部を含む少なくとも３つのランドパターン部と、１のランドパターン部と第２のランドパターン部を接続する第１の接続部を含む少なくとも３つの接続部とを含み、第１の接続部は、他の接続部よりも幅が細い。
【発明の効果】
【０００８】
本開示によれば、環状構造を有する導体パターンが表面に露出する回路基板において、閉塞空間の形成を防止する技術が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、本開示に係る技術の一実施形態による回路基板１０の構造を説明するための模式的な断面図である。
図２（ａ）は環状構造を有する導体パターンの例を示す平面図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）に示す導体パターンに供給されたハンダがリフローによって流動した様子を示す模式的な平面図である。
図３（ａ）は、導体層Ｌ１，Ｌ４における導体パターンの形状の第１の例を説明するための平面図である。図３（ｂ）及び（ｃ）は、それぞれ図３（ａ）に示す導体パターンに供給されたハンダがリフローによって流動した様子を示す模式的な平面図及び断面図である。
図４は、導体層Ｌ１，Ｌ４における導体パターンの形状の第２の例を説明するための平面図である。
図５は、導体層Ｌ１，Ｌ４における導体パターンの形状の第３の例を説明するための平面図である。
図６は、導体層Ｌ１，Ｌ４における導体パターンの形状の第４の例を説明するための平面図である。
図７は、導体層Ｌ１，Ｌ４における導体パターンの形状の第５の例を説明するための平面図である。
図８は、導体層Ｌ１，Ｌ４における導体パターンの形状の第６の例を説明するための平面図である。
図９は、導体層Ｌ１，Ｌ４における導体パターンの形状の第７の例を説明するための平面図である。
図１０（ａ）は、導体層Ｌ１，Ｌ４における導体パターンの形状の第８の例を説明するための平面図である。図１０（ｂ）は、図１０（ａ）に示す導体パターンに供給されたハンダがリフローによって流動した様子を示す模式的な平面図である。
図１１は、導体層Ｌ１，Ｌ４における導体パターンの形状の第９の例を説明するための平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照しながら、本開示に係る技術の実施形態について詳細に説明する。
（【００１１】以降は省略されています）

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