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公開番号2025059733
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-10
出願番号2023170014
出願日2023-09-29
発明の名称軟磁性金属粒子、圧粉磁心および磁性部品
出願人TDK株式会社
代理人前田・鈴木国際特許弁理士法人
主分類H01F 1/24 20060101AFI20250403BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】初透磁率μiが高い圧粉磁心を提供できる軟磁性金属粒子を提供する。
【解決手段】コア粒子と、前記コア粒子の表面に形成される絶縁膜と、を有する軟磁性金属粒子である。絶縁膜が第1層と第2層と第3層と、を有する。第1層がコア粒子の表面に接し、第2層が第1層および第3層に接する。第1層が少なくともFeを含み、第2層が少なくともTiを含み、第3層が少なくともSiを含む。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
コア粒子と、前記コア粒子の表面に形成される絶縁膜と、を有し、
前記絶縁膜が第１層と第２層と第３層と、を有し、
前記第１層が前記コア粒子の表面に接し、前記第２層が前記第１層および前記第３層に接し、
前記第１層が少なくともＦｅを含み、前記第２層が少なくともＴｉを含み、前記第３層が少なくともＳｉを含む軟磁性金属粒子。
続きを表示（約 470 文字）【請求項２】
前記絶縁膜の厚みに対する前記第２層の厚みが２．０％以上５０．０％以下である請求項１に記載の軟磁性金属粒子。
【請求項３】
前記第２層がさらにＳｉを含み、前記第２層におけるＳｉとＴｉとの合計含有量に対するＴｉの含有割合が７．５ａｔ％以上２０．０ａｔ％以下である請求項２に記載の軟磁性金属粒子。
【請求項４】
前記第３層がさらにＦｅを含み、前記第３層におけるＦｅとＳｉとの合計含有量に対するＦｅの含有割合が１０．０ａｔ％以上５０．０ａｔ％以下である請求項３に記載の軟磁性金属粒子。
【請求項５】
前記コア粒子がＦｅを含む請求項１～４のいずれかに記載の軟磁性金属粒子。
【請求項６】
前記絶縁膜の厚みが１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下である請求項１～４のいずれかに記載の軟磁性金属粒子。
【請求項７】
請求項１～４のいずれかに記載の軟磁性金属粒子を含む圧粉磁心。
【請求項８】
請求項１～４のいずれかに記載の軟磁性金属粒子を含む磁性部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、軟磁性金属粒子、圧粉磁心および磁性部品に関する。
続きを表示（約 950 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、偏平粉末のアスペクト比を制御し、かつ、偏平粉末を被覆する絶縁被覆がチタンアルコキシド類を含む重合物からなることが記載されている。
【０００３】
特許文献２には、複数の種類の酸化膜により被覆された軟磁性合金粒子を含む磁性材料が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
国際公開第２０１５／０３３８２５号
特開２０１８－１１０４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本開示の一実施形態は、初透磁率μｉが高い圧粉磁心を提供できる軟磁性金属粒子を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一実施形態に係る軟磁性金属粒子は、
コア粒子と、前記コア粒子の表面に形成される絶縁膜と、を有し、
前記絶縁膜が第１層と第２層と第３層と、を有し、
前記第１層が前記コア粒子の表面に接し、前記第２層が前記第１層および前記第３層に接し、
前記第１層が少なくともＦｅを含み、前記第２層が少なくともＴｉを含み、前記第３層が少なくともＳｉを含む。
【０００７】
本開示の一実施形態に係る圧粉磁心は上記の軟磁性金属粒子を含む。
【０００８】
本開示の一実施形態に係る磁性部品は上記の軟磁性金属粒子を含む。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本開示の一実施形態に係る圧粉磁心の断面の模式図である。
軟磁性金属粒子の断面のＴＥＭ画像および各種マッピング画像である。
図２の絶縁膜周辺を膜厚方向に拡大した画像である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本開示の実施形態を、図面を参照しながら説明する。以下に説明する本開示の実施形態は、本開示を説明するための例示である。本開示の実施形態に係る各種構成要素、例えば数値、形状、材料、製造工程などは、技術的に問題が生じない範囲内で改変したり変更したりすることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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