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公開番号2025073630
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-13
出願番号2023184579
出願日2023-10-27
発明の名称電子部品及びその製造方法
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人
主分類H01F 17/00 20060101AFI20250502BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】絶縁層とコイルパターンとを有するコイル部が素体に埋め込まれてなる電子部品において、十分な断面積を有し、信頼性が改善されたコイルパターンを提供する。
【解決手段】電子部品100は、素体110と、素体110に埋め込まれ、絶縁層50～54とコイルパターン11,21,31,41とが交互に積層された構造を有するコイル部Cと、を備える。コイルパターン11は、積層方向における一方の端面を構成する上面11Tの表面粗さよりも、周方向に沿った側面11Sの表面粗さの方が大きい。
【選択図】図7
特許請求の範囲【請求項１】
素体と、
前記素体に埋め込まれ、複数の絶縁層と複数のコイルパターンとが交互に積層された構造を有するコイル部と、
を備え、
前記複数のコイルパターンは、第１のコイルパターンを含み、
前記第１のコイルパターンは、積層方向における一方の端面を構成する上面の表面粗さよりも、周方向に沿った側面の表面粗さの方が大きい、
電子部品。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記複数の絶縁層は、前記第１のコイルパターンの前記側面と接する第１の絶縁層を含み、
前記第１の絶縁層の径方向に沿った断面のアスペクト比が２以上である、
請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記第１の絶縁層は、無機フィラーと樹脂バインダーとを含む複合絶縁材料からなり、
前記無機フィラーの一部が前記側面の粗面を構成する凹凸における凹部内に位置する、
請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記側面の表面粗さは、前記上面の表面粗さの２倍以上である、
請求項１に記載の電子部品。
【請求項５】
前記第１のコイルパターンの前記断面は、前記上面と、前記積層方向における他方の端面を構成する下面との間に位置する中間領域において最も幅が狭くなる形状を有する、
請求項１に記載の電子部品。
【請求項６】
前記複数のコイルパターンは、第２のコイルパターンをさらに含み、
前記第２のコイルパターンの径方向に沿った断面のアスペクト比は、前記第１のコイルパターンの径方向に沿った断面のアスペクト比よりも小さい、
請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項７】
前記第２のコイルパターンは、前記第１のコイルパターンから見て、前記上面側に位置する、
請求項６に記載の電子部品。
【請求項８】
前記第２のコイルパターンは、前記周方向に沿った側面の表面粗さが前記第１のコイルパターンの前記側面の表面粗さよりも小さい、
請求項７に記載の電子部品。
【請求項９】
シード層の表面にアスペクト比が第１の値であるレジストパターンを形成する第１の工程と、
前記レジストパターンをトリミングすることにより、前記レジストパターンのアスペクト比を前記第１の値から前記第１の値よりも大きい第２の値に変化させる第２の工程と、
前記シード層を給電体とした電解メッキを行うことによって、コイルパターンを形成する第３の工程と、
前記レジストパターン、及び前記レジストパターンで覆われた前記シード層を除去する第４の工程と、
前記コイルパターンを覆う絶縁層を形成する第５の工程と、
を備える電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記レジストパターンは、前記シード層と接する下面と、前記下面の反対側に位置する上面とを有し、
前記第２の工程においては、前記レジストパターンの断面が、前記下面と前記上面との間に位置する中間領域において最も幅が広くなる条件でトリミングを行う、
請求項９に記載の電子部品の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は電子部品及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、複数の絶縁層と複数のコイルパターンとが交互に積層された構造を有するコイル部が、素体に埋め込まれてなる電子部品が開示されている。特許文献１においては、粗面化処理を行うことにより、コイルパターンの表面が粗面化されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－１６８３７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示においては、絶縁層とコイルパターンとを有するコイル部が素体に埋め込まれてなる電子部品において、十分な断面積を有し、信頼性が改善されたコイルパターンを提供する技術が説明される。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一側面による電子部品は、素体と、素体に埋め込まれ、複数の絶縁層と複数のコイルパターンとが交互に積層された構造を有するコイル部と、を備え、複数のコイルパターンは、第１のコイルパターンを含み、第１のコイルパターンは、積層方向における一方の端面を構成する上面の表面粗さよりも、周方向に沿った側面の表面粗さの方が大きい。
【発明の効果】
【０００６】
本開示によれば、絶縁層とコイルパターンとを有するコイル部が素体に埋め込まれてなる電子部品において、十分な断面積を有し、信頼性が改善されたコイルパターンが提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
図１は、本開示に係る技術の一実施形態による電子部品１００の構造を説明するための略斜視図である。
図２は、電子部品１００の略断面図である。
図３は、導体層１０の構造を説明するための略平面図である。
図４は、導体層２０の構造を説明するための略平面図である。
図５は、導体層３０の構造を説明するための略平面図である。
図６は、導体層４０の構造を説明するための略平面図である。
図７は、図３に示すＢ－Ｂ線に沿った断面の第１の例を示す略断面図である。
図８は、図３に示すＢ－Ｂ線に沿った断面の第２の例を示す略断面図である。
図９は、電子部品１００の製造方法を説明するためのプロセス図である。
図１０は、電子部品１００の製造方法を説明するためのプロセス図である。
図１１は、電子部品１００の製造方法を説明するためのプロセス図である。
図１２は、電子部品１００の製造方法を説明するためのプロセス図である。
図１３は、電子部品１００の製造方法を説明するためのプロセス図である。
図１４は、電子部品１００の製造方法を説明するためのプロセス図である。
図１５は、電子部品１００の製造方法を説明するためのプロセス図である。
図１６は、電子部品１００の製造方法を説明するためのプロセス図である。
図１７は、電子部品１００の製造方法を説明するためのプロセス図である。
図１８は、電子部品１００の製造方法を説明するためのプロセス図である。
図１９は、電子部品１００の製造方法を説明するためのプロセス図である。
図２０は、電子部品１００の製造方法を説明するためのプロセス図である。
図２１は、電子部品１００の製造方法を説明するためのプロセス図である。
図２２は、電子部品１００の製造方法を説明するためのプロセス図である。
図２３は、電子部品１００の製造方法を説明するためのプロセス図である。
図２４は、レジストパターン７３の形状の一例を示す略断面図である。
図２５は、ドライデスミア処理後におけるレジストパターン７３の形状の一例を示す略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、添付図面を参照しながら、本開示に係る技術の実施形態について詳細に説明する。
【０００９】
図１は、本開示に係る技術の一実施形態による電子部品１００の構造を説明するための略斜視図である。
【００１０】
図１に例示する電子部品１００は、表面実装可能なチップ状のコイル部品であり、素体１１０と、一対の端子電極１２１，１２２とを有している。素体１１０は、鉄（Ｆｅ）やパーマロイなどの磁性材料からなる金属磁性体フィラーと樹脂バインダーとを含む複合磁性部材からなるものであっても構わない。素体１１０は、ＸＺ面を構成する実装面１１１と、ＹＺ面を構成し互いに反対側に位置する側面１１２，１１３とを有している。実装面１１１と、側面１１２，１１３とは、直交していても構わないし、直交からある程度の角度範囲（例えば、直交を基準とした製造誤差の範囲など）を有していても構わない。実装面１１１は、実装時に回路基板と向かい合う面である。端子電極１２１は、実装面１１１及び側面１１２から露出する。端子電極１２２は、実装面１１１及び側面１１３から露出する。素体１１０と端子電極１２１，１２２の間には、絶縁層１３０が存在する。
（【００１１】以降は省略されています）

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