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公開番号2025058450
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-09
出願番号2023168385
出願日2023-09-28
発明の名称温度センサ
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類G01K 1/14 20210101AFI20250402BHJP(測定;試験)
要約【課題】熱応答性を向上し得る温度センサを提供する。
【解決手段】温度センサ1は、感温素子3と、感温素子3を収容していると共に、第一領域と第一領域とは異なる第二領域とを外表面に含むケースと、を備えている。ケースは、第一領域を含むと共に第一熱伝導率を有する表面を含み、樹脂からなるケース部分と、第二領域を含むと共に第一熱伝導率より大きい第二熱伝導率を有する表面23aと、表面23aに対向している裏面とを含む基板23を含むケース部分22と、を含む。感温素子3は、基板23の裏面に実装されている。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
少なくとも一つの感温素子と、
前記少なくとも一つの感温素子を収容していると共に、第一領域と前記第一領域とは異なる第二領域とを外表面に含むケースと、を備え、
前記ケースは、
前記第一領域を含むと共に第一熱伝導率を有する表面を含み、樹脂からなる第一ケース部分と、
前記第二領域を含むと共に前記第一熱伝導率より大きい第二熱伝導率を有する表面と、前記表面に対向している裏面とを含む基板を含む第二ケース部分と、を含み、
前記少なくとも一つの感温素子は、前記基板の前記裏面に実装されている、温度センサ。
続きを表示（約 710 文字）【請求項２】
前記第一ケース部分には、前記温度センサを保持する保持具と係合する係合部が形成されている、請求項１に記載の温度センサ。
【請求項３】
前記基板は、前記表面と前記裏面とを連結している側面を含み、
前記第一ケース部分は、前記側面に対向していると共に前記側面に沿って互いに離間している複数の壁部を含み、
前記複数の壁部のうち互いに隣り合う壁部の間において、前記側面の一部が露出している、請求項１に記載の温度センサ。
【請求項４】
前記基板は、前記表面を含む第一主面と、前記第一主面に対向している第二主面と、を含む金属板を含む、請求項１に記載の温度センサ。
【請求項５】
前記基板は、前記金属板の前記第二主面上に配置されている絶縁層を含み、
前記少なくとも一つの感温素子は、前記絶縁層上に配置されている、請求項４に記載の温度センサ。
【請求項６】
前記基板は、前記絶縁層上に配置されている導体層を含み、
前記少なくとも一つの感温素子は、前記導体層に実装されている、請求項５に記載の温度センサ。
【請求項７】
前記ケース内に位置すると共に前記少なくとも一つの感温素子に電気的に接続されている第一端と、前記ケースから露出している第二端とを含む導線を更に備える、請求項１～６のいずれか一項に記載の温度センサ。
【請求項８】
前記少なくとも一つの感温素子は、複数の感温素子を含み、
前記複数の感温素子は、前記基板の裏面に実装されている、請求項１～６のいずれか一項に記載の温度センサ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、温度センサに関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
知られている温度センサは、感温素子と、感温素子を収容していると共に金属からなるケースと、ケース内に充填されていると共に樹脂からなる充填材と、を含む（たとえば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許第６３７１００２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
対象物の温度検出に際して、上述した温度センサでは、ケースが対象物に当接する。対象物から感温素子への熱伝導経路は、ケースと充填材とを含む。通常、樹脂は、金属の熱伝導率より低い熱伝導率を有する。したがって、上述した温度センサは、熱応答性の点で改善の余地を有する。
【０００５】
本発明の一つの態様は、熱応答性を向上し得る温度センサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
一つの態様に係る温度センサは、少なくとも一つの感温素子と、少なくとも一つの感温素子を収容していると共に、第一領域と第一領域とは異なる第二領域とを外表面に含むケースと、を備える。ケースは、第一ケース部分と、第二ケース部分と、を含む。第一ケース部分は、第一領域を含むと共に第一熱伝導率を有する表面を含み、樹脂からなる。第二ケース部分は、第二領域を含むと共に第一熱伝導率より大きい第二熱伝導率を有する表面と、表面に対向している裏面とを含む基板を含む。少なくとも一つの感温素子は、基板の裏面に実装されている。
【０００７】
上記一つの態様では、第二ケース部分に含まれる基板が、ケースの外表面の第二領域を含む表面と、表面に対向している裏面とを含む。少なくとも一つの感温素子は、基板の裏面に実装されている。基板の表面から少なくとも一つの感温素子への熱伝達経路は、基板を含むものの、樹脂からなる第一ケース部分を含みがたい。基板の表面は、外表面の第一領域を含む表面の第一熱伝導率より大きい第二熱伝導率を有する。上記一つの態様では、対象物の温度検出に際して、第一ケース部分ではなく、基板の表面を対象物に当接させることにより、対象物の熱が、少なくとも一つの感温素子に伝わりやすい。したがって、上記一つの態様は、熱応答性を向上し得る。
【０００８】
温度センサによる温度検出の精度を高めるためには、対象物と温度センサとが互いに当接する状態を維持する必要がある。このため、温度センサを対象物に当接させる際に、温度センサを対象物に保持させる保持具が用いられることがある。保持具は、対象物とケースとに当接する。ケースが、保持具における、温度センサに当接する部分の形状に倣って変形し得る構成は、対象物とケースとが互いに当接する状態を確実に維持する傾向がある。
上記一つの態様では、第一ケース部分が、樹脂からなる。たとえば、保持具が第一ケース部分に当接する場合、第一ケース部分は、保持具における、第一ケース部分に当接する部分の形状に倣って変形し得る。したがって、上記一つの態様は、対象物と第一ケース部分とが互いに当接する状態を確実に維持し得る。上記一つの態様は、温度検出の精度を高め得る。
【０００９】
上記一つの態様では、第一ケース部分には、温度センサを保持する保持具と係合する係合部が形成されていてもよい。
第一ケース部分に上記係合部が形成されている構成は、対象物と第一ケース部分とが互いに当接する状態をより一層確実に維持し得る。したがって、この構成は、温度検出の精度をより一層高め得る。
【００１０】
上記一つの態様では、基板は、表面と裏面とを連結している側面を含んでもよい。第一ケース部分は、側面に対向していると共に側面に沿って互いに離間している複数の壁部を含んでもよい。複数の壁部のうち互いに隣り合う壁部の間において、上記側面の一部が露出していてもよい。
第一ケース部分が上記複数の壁部を含む構成は、第一ケース部分と第二ケース部分との接続強度を高める。したがって、第一ケース部分と第二ケース部分とが、互いに剥離しがたい。複数の壁部のうち互いに隣り合う壁部の間において、側面の一部が露出している構成は、基板での集熱性を高め得る。したがって、この構成は、熱応答性をより一層向上し得る。
（【００１１】以降は省略されています）

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