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公開番号2025104494
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-10
出願番号2023222333
出願日2023-12-28
発明の名称アンテナ装置及びこれを備えるICカード
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人
主分類H01Q 7/00 20060101AFI20250703BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】メタルプレートとコイルパターンを備えるアンテナ装置において、通信距離をより拡大する。
【解決手段】アンテナ装置1は、第1貫通孔43と、第1貫通孔43と繋がり、第1貫通孔43よりも幅の細い第1スリット44とを有するメタルプレート40と、開口部110aが第1貫通孔43と重なり、且つ、第1貫通孔43に沿って周回する第1コイルパターン110と、第1コイルパターン110に接続され、メタルプレート40の外縁48に沿って周回する第2コイルパターン120と、を備える。第1スリット44の先端44Aは、メタルプレート40の外縁48に達しておらず、第1貫通孔43及び第1スリット44が閉じた形状を有している。
【選択図】図9
特許請求の範囲【請求項1】
第1貫通孔と、前記第1貫通孔と繋がり、前記第1貫通孔よりも幅の細い第1スリットとを有するメタルプレートと、
開口部が前記第1貫通孔と重なり、且つ、前記第1貫通孔に沿って周回する第1コイルと、前記第1コイルに接続され、前記メタルプレートの外縁に沿って周回する第2コイルと、を含むコイルと、
を備え、
前記第1スリットの先端は、前記メタルプレートの前記外縁に達しておらず、前記第1貫通孔及び前記第1スリットが閉じた形状を有している、
アンテナ装置。
続きを表示(約 1,000 文字)【請求項2】
前記第1貫通孔の面積は、前記開口部の面積よりも大きく、
前記開口部の全体が前記第1貫通孔と重なる、
請求項1に記載のアンテナ装置。
【請求項3】
前記第1スリットの幅は、前記第1スリットの前記先端と前記メタルプレートの前記外縁との距離よりも小さい、
請求項1に記載のアンテナ装置。
【請求項4】
前記第1スリットの幅は、前記メタルプレートの厚みよりも小さい、
請求項1に記載のアンテナ装置。
【請求項5】
前記メタルプレートは、前記第1貫通孔と繋がり、前記第1貫通孔よりも幅の細い第2、第3及び第4スリットをさらに有し、
前記第2スリットは、前記第1スリットの延在方向とは反対方向に延在し、
前記第3スリットは、前記第1スリットの延在方向と直交する方向に延在し、
前記第4スリットは、前記第3スリットの延在方向とは反対方向に延在し、
前記第2、第3及び第4スリットの先端は、前記メタルプレートの前記外縁に達しておらず、前記第1貫通孔並びに前記第1、第2、第3及び第4スリットが閉じた形状を有している、
請求項1に記載のアンテナ装置。
【請求項6】
前記第1スリットの前記先端は、平面視で前記第2コイルの外周縁よりも外側に位置する、
請求項1に記載のアンテナ装置。
【請求項7】
前記第1貫通孔のエッジは、前記第1コイルの巻回領域の径方向における中心よりも外側に位置する、
請求項1に記載のアンテナ装置。
【請求項8】
前記エッジは、前記第1スリットに繋がる第1エッジと、前記第1エッジの延在方向と直交する方向に延在する第2及び第3エッジとを有し、
前記第1エッジの前記巻回領域と重なる位置は、前記第2及び第3エッジの前記巻回領域と重なる位置よりも径方向における内側である、
請求項7に記載のアンテナ装置。
【請求項9】
前記第1コイルの内周端と前記第2コイルを接続する接続パターンは、平面視で前記第1スリットと重なる部分を有する、
請求項1に記載のアンテナ装置。
【請求項10】
前記第2コイルのパターン幅は、前記第1コイルのパターン幅よりも大きく、
前記第2コイルのターン数は、前記第1コイルのターン数より少ない、
請求項1に記載のアンテナ装置。
(【請求項11】以降は省略されています)

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本開示は、アンテナ装置及びこれを備えるICカードに関する。
続きを表示(約 1,400 文字)【背景技術】
【0002】
特許文献1には、複数のスリットパターンが設けられた下部金属筐体と、複数のスリットパターンと重なる平面コイルアンテナとを備えるアンテナ装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
国際公開第2015/115402号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、特許文献1に記載されたアンテナ装置は、平面コイルアンテナのコイル開口の大部分が下部金属筐体で覆われることから、通信距離が短いという問題があった。
【0005】
本開示においては、メタルプレートとコイルパターンを備えるアンテナ装置において、通信距離をより拡大する技術について説明される。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示の一実施態様によるアンテナ装置は、第1貫通孔と、第1貫通孔と繋がり、第1貫通孔よりも幅の細い第1スリットとを有するメタルプレートと、開口部が第1貫通孔と重なり、且つ、第1貫通孔に沿って周回する第1コイル、並びに、第1コイルに接続され、メタルプレートの外縁に沿って周回する第2コイルを含むコイルと、を備え、第1スリットの先端は、メタルプレートの外縁に達しておらず、第1貫通孔及び第1スリットが閉じた形状を有している。
【発明の効果】
【0007】
本開示によれば、メタルプレートとコイルを備えるアンテナ装置において、通信距離をより拡大する技術が提供される。
【図面の簡単な説明】
【0008】
図1は、本開示の一実施形態によるアンテナ装置を備えるICカード3の外観を示す略斜視図である。
図2は、アンテナ装置1を備えるICカード3の構造を説明するための略分解斜視図である。
図3は、アンテナ装置1を備えるICカード3の構造を説明するための略断面図である。
図4は、メタルプレート40の形状を説明するための略平面図である。
図5は、基材20の一方の表面21に形成された導体パターンの略平面図である。
図6は、基材20の他方の表面22に形成された導体パターンの略平面図である。
図7は、アンテナ装置1の等価回路図である。
図8は、変形例によるアンテナ装置の等価回路図である。
図9は、基材20、磁性体30及びメタルプレート40を重ねた状態を示す略平面図である。
図10は、ICモジュール70を裏面側から見た略斜視図である。
図11は、ICカード3とカードリーダー6が通信を行う状態を示す模式図である。
図12は、カードリーダー6とICチップ72との間で通信を行う際にメタルプレート40に流れる電流について説明するための模式図である。
図13は、変形例によるメタルプレート40の形状を説明するための略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、添付図面を参照しながら、本開示の実施形態について詳細に説明する。
【0010】
図1は、本開示の一実施形態によるアンテナ装置を備えるICカード3の外観を示す略斜視図である。
(【0011】以降は省略されています)

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