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公開番号2025102000
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-08
出願番号2023219138
出願日2023-12-26
発明の名称電流制御モジュール、並びに、これを備えるバッテリー及び電子機器
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 3/46 20060101AFI20250701BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】電流経路が短縮された電流制御モジュールを提供する。
【解決手段】電流制御モジュール10は、多層回路基板100と、多層回路基板100に埋め込まれたスイッチング素子200と、スイッチング素子200の電流ポートP1に接続され、多層回路基板100の一方の表面101に露出する外部端子331と、スイッチング素子200の電流ポートP2に接続され、多層回路基板100の他方の表面102に露出する外部端子382と、を備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１の表面及び前記第１の表面の反対側に位置する第２の表面を有する多層回路基板と、
前記多層回路基板に埋め込まれ、第１及び第２の電流ポートを有するスイッチング素子と、
前記スイッチング素子の前記第１の電流ポートに接続され、前記多層回路基板の前記第１の表面に露出する第１の外部端子と、
前記スイッチング素子の前記第２の電流ポートに接続され、前記多層回路基板の前記第２の表面に露出する第２の外部端子と、
を備える電流制御モジュール。
続きを表示（約 680 文字）【請求項２】
前記多層回路基板は、前記スイッチング素子と前記第２の表面の間に配置されたシールドパターンを含む、
請求項１に記載の電流制御モジュール。
【請求項３】
前記第１及び第２の外部端子の少なくとも一方は、前記スイッチング素子と重なる位置に配置されている、
請求項１に記載の電流制御モジュール。
【請求項４】
前記スイッチング素子に接続されるとともに前記スイッチング素子と重なる位置に配置され、前記多層回路基板の前記第１の表面に露出する放熱端子をさらに備える、
請求項１に記載の電流制御モジュール。
【請求項５】
第１の電源端子を有するバッテリー本体と、
前記バッテリー本体と重なるように配置された請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の電流制御モジュールと、を備え、
前記バッテリー本体の前記第１の電源端子は、前記電流制御モジュールの前記第１の外部端子に接続されている、
バッテリー。
【請求項６】
第２の電源端子を有する機器本体と、
請求項５に記載のバッテリーと、を備え、
前記電流制御モジュールは、前記バッテリーと前記機器本体に挟まれるように配置され、
前記機器本体の前記第２の電源端子は、前記電流制御モジュールの前記第２の外部端子に接続されている、
電子機器。
【請求項７】
前記機器本体の前記第２の電源端子は、コネクタ又はコンタクトピンである、
請求項６に記載の電子機器。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は電流制御モジュール、並びに、これを備えるバッテリー及び電子機器に関する。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
バッテリーの充放電などを制御する電流制御回路は、多層回路基板に集積されることによりモジュール化されることがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０１０／０４１５８９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、一般的な回路モジュールは、特許文献１に記載されているように片面にのみ外部端子が設けられるため、電流制御モジュールを構成する場合、電流が主に平面方向に流れることになり、電流経路が長くなる傾向があった。
【０００５】
本開示においては、電流制御モジュールにおいて、電流経路を短縮する技術が説明される。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一側面による電流制御モジュールは、第１の表面及び第１の表面の反対側に位置する第２の表面を有する多層回路基板と、多層回路基板に埋め込まれ、第１及び第２の電流ポートを有するスイッチング素子と、スイッチング素子の第１の電流ポートに接続され、多層回路基板の第１の表面に露出する第１の外部端子と、スイッチング素子の第２の電流ポートに接続され、多層回路基板の第２の表面に露出する第２の外部端子と、を備える。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、電流制御モジュールにおいて、電流経路を短縮する技術が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、本開示に係る技術の一実施形態による電流制御モジュール１０の構造を説明するための模式的な断面図である。
図２は、電流制御モジュール１０を用いた電子機器５０の第１の例による構成を説明するための模式図である。
図３は、電流制御モジュール１０を用いた電子機器５０の第２の例による構成を説明するための模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照しながら、本開示に係る技術の実施形態について詳細に説明する。
【００１０】
図１は、本開示に係る技術の一実施形態による電流制御モジュール１０の構造を説明するための模式的な断面図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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