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公開番号2025102606
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-08
出願番号2024070731
出願日2024-04-24
発明の名称モジュール及び電子機器
出願人キヤノン株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H05K 1/14 20060101AFI20250701BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】モジュールにおけるはんだ接合の信頼性を向上する。
【解決手段】モジュールは、第1プリント配線板と、複数の第1はんだ接合部を介して第1プリント配線板と接合された第2プリント配線板と、複数の第2はんだ接合部を介して第2プリント配線板と接合された第3プリント配線板と、第1及び第2補強樹脂部とを有し、第2プリント配線板は、第1方向において互いに対向する第1側面及び第2側面を有し、第1補強樹脂部は、第1プリント配線板の主面と、第2プリント配線板の第1側面と、第3プリント配線板とに付着し、かつ、第2プリント配線板の第1側面の第2方向における両端のうちの少なくとも一端から離れており、第2補強樹脂部は、第1プリント配線板の主面と、第2プリント配線板の第2側面と、第3プリント配線板とに付着し、かつ、第2プリント配線板の第2側面の第2方向における両端のうちの少なくとも一端から離れている。
【選択図】図4C
特許請求の範囲【請求項１】
第１プリント配線板と、
前記第１プリント配線板の主面の上に配置され、複数の第１はんだ接合部を介して前記第１プリント配線板と接合された第２プリント配線板と、
前記第２プリント配線板に対して前記第１プリント配線板の側とは反対側に配置され、複数の第２はんだ接合部を介して前記第２プリント配線板と接合された第３プリント配線板と、
第１補強樹脂部と、
第２補強樹脂部と、を有し、
前記第２プリント配線板は、第１方向において互いに対向する第１側面及び第２側面と、前記第１方向に交差する第２方向において互いに対向する第３側面及び第４側面とを有し、
前記第１補強樹脂部は、前記第１プリント配線板の前記主面と、前記第２プリント配線板の前記第１側面と、前記第３プリント配線板とに付着し、かつ、前記第２プリント配線板の前記第１側面の前記第２方向における両端のうちの少なくとも一端から離れており、
前記第２補強樹脂部は、前記第１プリント配線板の前記主面と、前記第２プリント配線板の前記第２側面と、前記第３プリント配線板とに付着し、かつ、前記第２プリント配線板の前記第２側面の前記第２方向における両端のうちの少なくとも一端から離れている
ことを特徴とするモジュール。
続きを表示（約 1,600 文字）【請求項２】
前記第１側面の前記一端は前記第４側面よりも前記第３側面に近く、前記第２側面の前記一端は前記第３側面よりも前記第４側面に近い
ことを特徴とする請求項１に記載のモジュール。
【請求項３】
前記第１補強樹脂部は、前記第２プリント配線板の前記第１側面の前記第２方向における前記両端のうちの他端から離れており、
前記第２補強樹脂部は、前記第２プリント配線板の前記第２側面の前記第２方向における前記両端のうちの他端から離れている
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のモジュール。
【請求項４】
前記第１補強樹脂部は、前記複数の第２はんだ接合部のうちで、前記第１側面の前記一端に最も近いはんだ接合部から離れており、
前記第２補強樹脂部は、前記複数の第２はんだ接合部のうちで、前記第２側面の前記一端に最も近いはんだ接合部から離れている
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のモジュール。
【請求項５】
前記第１補強樹脂部は、前記複数の第２はんだ接合部のうちで、前記第１側面の他端に最も近いはんだ接合部から離れており、
前記第２補強樹脂部は、前記複数の第２はんだ接合部のうちで、前記第２側面の他端に最も近いはんだ接合部から離れている
ことを特徴とする請求項４に記載のモジュール。
【請求項６】
前記複数の第２はんだ接合部のうちで、前記第１側面の前記一端に最も近いはんだ接合部と、前記複数の第２はんだ接合部のうちで、前記第１側面の前記他端に最も近いはんだ接合部と、の間の距離は、
前記複数の第１はんだ接合部のうちで、前記第１側面の前記一端に最も近いはんだ接合部と、前記複数の第１はんだ接合部のうちで、前記第１側面の前記他端に最も近いはんだ接合部と、の間の距離よりも大きい
ことを特徴とする請求項５に記載のモジュール。
【請求項７】
前記第１補強樹脂部は、前記複数の第２はんだ接合部のうちで、前記第１補強樹脂部に最も近いはんだ接合部から離れており、
前記第２補強樹脂部は、前記複数の第２はんだ接合部のうちで、前記第２補強樹脂部に最も近いはんだ接合部から離れている
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のモジュール。
【請求項８】
前記第１補強樹脂部は、前記複数の第２はんだ接合部のうちで、前記第１補強樹脂部に最も近いはんだ接合部に付着しており、
前記第２補強樹脂部は、前記複数の第２はんだ接合部のうちで、前記第２補強樹脂部に最も近いはんだ接合部に付着している
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のモジュール。
【請求項９】
前記第１補強樹脂部と同じ材料からなる樹脂部が、前記第３側面に付着しておらず、
前記第２補強樹脂部と同じ材料からなる樹脂部が、前記第４側面に付着していない、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のモジュール。
【請求項１０】
第３補強樹脂部と、
第４補強樹脂部と、を有し、
前記第３補強樹脂部は、前記第１プリント配線板の前記主面と、前記第２プリント配線板の前記第３側面と、前記第３プリント配線板とに付着し、かつ、前記第２プリント配線板の前記第３側面の前記第２方向における両端のうちの少なくとも一端から離れており、
前記第４補強樹脂部は、前記第１プリント配線板の前記主面と、前記第２プリント配線板の前記第４側面と、前記第３プリント配線板とに付着し、かつ、前記第２プリント配線板の前記第４側面の前記第２方向における両端のうちの少なくとも一端から離れている
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のモジュール。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、モジュール及び電子機器に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
電子機器においては、半導体装置の通信の高速化、実装の高密度化が進んでおり、複数の半導体装置及びプリント回路板を積層させて実装する３次元実装技術が必須となっている。半導体装置は、半導体素子及びインターポーザを有する半導体パッケージであり、例えばデジタルシグナルプロセッサやメモリである。また、プリント回路板は、例えば複数の半導体装置を積層させる場合にこれらを電気的に接続する役割を担うものである。
【０００３】
また、近年モバイル機器等の電子機器に搭載される半導体装置では、高速で大容量のデータ処理が行われるため動作時の温度上昇が大きくなっている。かかる半導体装置では、熱変形によりはんだ接合部にかかる応力も大きくなっている。特に、プリント配線板に線膨張係数の異なる半導体装置及びプリント回路板を積層させた３次元の実装構造体においては、はんだ接合部の信頼性が低下するリスクが高まりうる。
【０００４】
そこで、特許文献１では、半導体装置及びプリント回路板の四隅の周縁部に補強樹脂部を形成し、各々の熱変形を抑制することで、はんだ接合部にかかる応力を低減させ、はんだ接合部の信頼性を向上させる実装方法が記載されている。具体的には、特許文献１に記載の実装方法は、プリント配線板に半導体装置を搭載し、その半導体装置の近傍のプリント配線板上に樹脂を塗布し、更にその半導体装置の上にプリント回路板を搭載し、リフロー加熱する３次元の実装構造体の実装方法である。上記方法によれば、リフロー工程によりはんだ接合と同時に樹脂を硬化させ、はんだ接合部を補強することができるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１５－５０３５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、３次元の実装構造体によっては、特許文献１に記載のＵ字型に樹脂を形成しても、樹脂が形成されていない箇所近傍のはんだ接合部に応力が集中しうる。このため、特許文献１に記載の実装方法による実装構造では、十分な補強効果が得られず、はんだ接合信頼性が不十分であるという問題があった。
【０００７】
そこで、本発明では、はんだ接合の信頼性を向上することができるモジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一観点によれば、第１プリント配線板と、前記第１プリント配線板の主面の上に配置され、複数の第１はんだ接合部を介して前記第１プリント配線板と接合された第２プリント配線板と、前記第２プリント配線板に対して前記第１プリント配線板の側とは反対側に配置され、複数の第２はんだ接合部を介して前記第２プリント配線板と接合された第３プリント配線板と、第１補強樹脂部と、第２補強樹脂部と、を有し、前記第２プリント配線板は、第１方向において互いに対向する第１側面及び第２側面と、前記第１方向に交差する第２方向において互いに対向する第３側面及び第４側面とを有し、前記第１補強樹脂部は、前記第１プリント配線板の前記主面と、前記第２プリント配線板の前記第１側面と、前記第３プリント配線板とに付着し、かつ、前記第２プリント配線板の前記第１側面の前記第２方向における両端のうちの少なくとも一端から離れており、前記第２補強樹脂部は、前記第１プリント配線板の前記主面と、前記第２プリント配線板の前記第２側面と、前記第３プリント配線板とに付着し、かつ、前記第２プリント配線板の前記第２側面の前記第２方向における両端のうちの少なくとも一端から離れているモジュールが提供される。
【０００９】
本発明の他の観点によれば、第１プリント配線板と、前記第１プリント配線板の主面の上に配置され、複数の第１はんだ接合部を介して前記第１プリント配線板と接合された第２プリント配線板と、前記第２プリント配線板に対して前記第１プリント配線板の側とは反対側に配置され、複数の第２はんだ接合部を介して前記第２プリント配線板と接合された第３プリント配線板と、第１補強樹脂部と、第２補強樹脂部と、を有し、前記第２プリント配線板は、第１方向において互いに対向する第１側面及び第２側面と、前記第１方向に交差する第２方向において互いに対向する第３側面及び第４側面とを有し、前記第１補強樹脂部は、前記第１プリント配線板の前記主面と、前記第２プリント配線板の前記第１側面と、前記第３プリント配線板とに付着し、かつ、前記複数の第１はんだ接合部及び前記複数の第２はんだ接合部の一方の接合部のうちで、前記第１補強樹脂部に最も近いはんだ接合部から離れており、前記複数の第１はんだ接合部及び前記複数の第２はんだ接合部の他方の接合部のうちで、前記第１補強樹脂部に最も近いはんだ接合部に付着しているモジュールが提供される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、モジュールにおけるはんだ接合の信頼性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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