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公開番号2025102143
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-08
出願番号2023219402
出願日2023-12-26
発明の名称導電回路の製造方法
出願人日産自動車株式会社
代理人IBC一番町弁理士法人
主分類H05K 3/12 20060101AFI20250701BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】絶縁を確保しつつ、電気抵抗を低く抑えることができる導電回路の製造方法を提供する。
【解決手段】基板40に接する第1絶縁層71を構成する樹脂ペースト73を基板上に塗工し、導電性粒子21が分散液に分散された導電性粒子ペースト60を樹脂ペースト上に塗工した後に大気雰囲気中で熱処理硬化し、第1絶縁層の表面の一部に凹部30を形成するとともに導電性粒子を含む多孔質層を形成する。次いで、多孔質層に含侵させる無電解めっき液を第1絶縁層の凹部に保持し、無電解めっき液から析出するめっき析出金属22によって、多孔質層の内部に分散している導電性粒子同士を接続し、多孔質層によって導電体20を形成する。そして、樹脂ペーストを導電体上に塗工した後に大気雰囲気中で熱処理硬化し、導電体を覆う第2絶縁層72を形成する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基板に接する第１絶縁層を構成する樹脂ペーストを前記基板上に塗工し、導電性粒子が分散液に分散された導電性粒子ペーストを前記樹脂ペースト上に塗工した後に大気雰囲気中で熱処理硬化し、前記第１絶縁層の表面の一部に凹部を形成するとともに前記導電性粒子を含む多孔質層を形成し、
前記多孔質層に含侵させる無電解めっき液を前記第１絶縁層の前記凹部に保持し、前記無電解めっき液から析出するめっき析出金属によって、前記多孔質層の内部に分散している前記導電性粒子同士を接続し、前記多孔質層によって導電体を形成し、
前記樹脂ペーストを前記導電体上に塗工した後に大気雰囲気中で熱処理硬化し、前記導電体を覆う第２絶縁層を形成する、導電回路の製造方法。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記基板上に前記樹脂ペーストを塗工し、前記樹脂ペーストが硬化する前に、導電性粒子ペースト用ノズルの先端を塗布した前記導電性粒子ペーストから離間させながら、前記樹脂ペースト上に前記導電性粒子ペーストを塗工し、前記導電性粒子ペーストの自重によって、熱処理硬化後に前記凹部となる窪み形状を前記樹脂ペーストに形成する、請求項１に記載の導電回路の製造方法。
【請求項３】
前記基板上に前記樹脂ペーストを塗工し、前記樹脂ペーストが硬化する前に、導電性粒子ペースト用ノズルの先端を塗布した前記導電性粒子ペーストに接触させながら、前記樹脂ペースト上に前記導電性粒子ペーストを塗工し、熱処理硬化後に前記凹部となる窪み形状を前記樹脂ペーストに形成する、請求項１に記載の導電回路の製造方法。
【請求項４】
樹脂ペースト用ノズルの先端を塗布した前記樹脂ペーストに接触させながら、前記基板上に前記樹脂ペーストを塗工し、熱処理硬化後に前記凹部となる窪み形状を前記樹脂ペーストに形成する、請求項１に記載の導電回路の製造方法。
【請求項５】
前記樹脂ペーストが硬化する前に、導電性粒子ペースト用ノズルの先端を塗布した前記導電性粒子ペーストから離間させながら、前記樹脂ペースト上に前記導電性粒子ペーストを塗工し、前記導電性粒子ペーストの自重によって、前記樹脂ペーストの前記窪み形状を保持する、請求項４に記載の導電回路の製造方法。
【請求項６】
前記樹脂ペーストが硬化する前に、導電性粒子ペースト用ノズルの先端を塗布した前記導電性粒子ペーストに接触させながら、前記樹脂ペースト上に前記導電性粒子ペーストを塗工し、前記樹脂ペーストの前記窪み形状を保持する、請求項４に記載の導電回路の製造方法。
【請求項７】
前記樹脂ペーストは、ポリアミド樹脂、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、又はエポキシ樹脂を含んでなる、請求項１～６のいずれか１項に記載の導電回路の製造方法。
【請求項８】
前記導電性粒子ペーストの前記導電性粒子は、粒子径が１μｍ以上、１０００μｍ以下である、請求項１～６のいずれか１項に記載の導電回路の製造方法。
【請求項９】
前記多孔質層が前記第１絶縁層の前記凹部からはみ出ることがないように、前記樹脂ペースト上に前記導電性粒子ペーストを塗工する、請求項１～６のいずれか１項に記載の導電回路の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電回路の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
自動車等の車両には、複数の電線の束、端子、コネクタで構成されたワイヤーハーネスが使用されており、電源供給や信号通信に用いられている。しかしながら、車両を製造する際にワイヤーハーネスを車両に取り付ける作業は、多くの工数を要するという問題がある。また、ワイヤーハーネスは、太く重く且つレイアウトの自由度が小さいという問題もある。
【０００３】
これらの問題を解決するため、ワイヤーハーネスをプリンテッドエレクトロニクス技術で形成した導電回路に置換する技術が提案されている。例えば、特許文献１には、可溶性ポリイミドからなる印刷樹脂絶縁層と、印刷樹脂絶縁層上に形成された印刷銅配線とを有する印刷積層回路を作製する技術が開示されている。特許文献１の技術では、可溶性ポリイミド含有高耐熱コーティング剤及び印刷用銅ペーストを、窒素等の不活性ガス又は還元性ガスを使用し、かつ、高温の温度条件（３００℃）で熱処理を行う。これによって、可溶性ポリイミド層及び銅配線を形成し、印刷積層回路を作製する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１５－２２０４２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１の技術は、窒素等の不活性ガス又は還元性ガスを使用し、かつ、高温の熱処理を行うことから、印刷積層回路を直接形成することが可能な対象部材が限定されてしまう。さらに、３００℃の熱処理を行っても、銅配線の電気抵抗は比較的大きい（６．５～８．０μΩ・ｃｍ、特許文献１の表１を参照）という問題がある。
【０００６】
そこで、本発明は、絶縁を確保しつつ、電気抵抗を低く抑えることができる導電回路の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するための本発明の一態様に係る導電回路の製造方法は、基板に接する第１絶縁層を構成する樹脂ペーストを前記基板上に塗工し、導電性粒子が分散液に分散された導電性粒子ペーストを前記樹脂ペースト上に塗工した後に大気雰囲気中で熱処理硬化し、前記第１絶縁層の表面の一部に凹部を形成するとともに前記導電性粒子を含む多孔質層を形成する。次いで、前記多孔質層に含侵させる無電解めっき液を前記第１絶縁層の前記凹部に保持し、前記無電解めっき液から析出するめっき析出金属によって、前記多孔質層の内部に分散している前記導電性粒子同士を接続し、前記多孔質層によって導電体を形成する。そして、前記樹脂ペーストを前記導電体上に塗工した後に大気雰囲気中で熱処理硬化し、前記導電体を覆う第２絶縁層を形成する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一態様に係る導電回路の製造方法では、第１絶縁層の表面の一部に凹部が形成され、導電体を構成する前の段階の多孔質層が凹部に位置する。凹部に無電解めっき液を保持することによって、多孔質層の内部に無電解めっき液が含浸しやすくなる。多孔質層は、無電解めっき液から析出するめっき析出金属によって導電性粒子同士を接続する結合率が高められ、電気抵抗を低くできる。多孔質層によって形成された導電体は、第２絶縁層によって覆われる。これによって、絶縁を確保しつつ、電気抵抗を低く抑えることができる導電回路の製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
実施形態の導電回路を模式的に示す断面図である。
導電回路の製造手順を示す概略フローである。
樹脂ペーストを基板上に塗工した状態を模式的に示す断面図である。
第１絶縁層に凹部を形成するとともに導電性粒子を含む多孔質層を形成した状態を模式的に示す断面図である。
無電解めっき液を第１絶縁層の凹部に保持した状態を模式的に示す断面図である。
多孔質層に無電解めっき液が浸透した状態を模式的に示す断面図である。
無電解めっき液から析出するめっき析出金属によって、多孔質層の内部に分散している導電性粒子同士が接続された状態を模式的に示す断面図である。
樹脂ペースト用ノズルの先端を塗布した樹脂ペーストから離間させながら樹脂ペーストを塗工している様子を示す模式図である。
樹脂ペースト用ノズルの先端を塗布した樹脂ペーストに接触させながら樹脂ペーストを塗工している様子を示す模式図である。
導電性粒子ペースト用ノズルの先端を塗布した導電性粒子ペーストから離間させながら導電性粒子ペーストを塗工している様子を示す模式図である。
導電性粒子ペースト用ノズルの先端を塗布した導電性粒子ペーストに接触させながら導電性粒子ペーストを塗工している様子を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明を実施するための形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。ここで示す実施形態は、本発明の技術的思想を具体化するために例示するものであって、本発明を限定するものではない。よって、本発明の要旨を逸脱しない範囲で当業者等により考え得る実施可能な他の形態、実施例及び運用技術等は全て本発明の範囲、要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
（【００１１】以降は省略されています）

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