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公開番号2025099733
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-03
出願番号2023216627
出願日2023-12-22
発明の名称フレキシブルプリント基板
出願人メクテック株式会社
代理人弁理士法人秀和特許事務所
主分類H05K 1/09 20060101AFI20250626BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】従来のフレキシブルプリント基板と比較して、長期間高温の環境下に保持した場合でも接着剤層の剥離が生じにくいフレキシブルプリント基板を提供することを課題とする。
【解決手段】フレキシブルプリント基板100は、少なくとも基材層110、接着剤層120、ニッケル含有層130および導体140をこの順番に有し、前記接着剤層が、フッ素含有ゴムを含み、前記ニッケル含有層中のニッケルの単位面積当たりの質量が、100mg/m²以上であり、基材層が、ポリイミドを含む。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
少なくとも基材層、接着剤層、ニッケル含有層、および導体をこの順番に有し、
前記接着剤層が、フッ素含有ゴムを含み、
前記ニッケル含有層中のニッケルの単位面積当たりの質量が、１００ｍｇ／ｍ
２
以上である、フレキシブルプリント基板。
続きを表示（約 530 文字）【請求項２】
前記基材層が、ポリイミドを含む、請求項１に記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項３】
前記ニッケル含有層中のニッケルの単位面積当たりの質量が、１２５ｍｇ／ｍ
２
以上、５００ｍｇ／ｍ
２
以下である、請求項１又は２に記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項４】
前記導体が銅を含む、請求項１又は２に記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項５】
少なくとも基材層、接着剤層、ニッケル含有層、および導体層をこの順番に含む積層体を得る積層工程、および
前記積層体を、回路パターンが形成されるように加工する回路パターン形成工程を有し、
前記接着剤層が、フッ素含有ゴムを含み、
前記ニッケル含有層中のニッケルの単位面積当たりの質量が、１００ｍｇ／ｍ
２
以上である、
フレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項６】
前記積層工程が、前記基材層と、前記ニッケル含有層および前記導体層からなる積層体層と、を接着剤で接着する工程を含む、請求項５に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント基板に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント基板は多様な電子機器の基板として広く使用されており、近年はインバーターの半導体付近などの高温環境下における長期間の使用が検討されている(特
許文献１)。
一般的なフレキシブルプリント基板は、長期耐熱温度が８０℃程度であり、上記のような環境で使用される場合、基材層と回路パターンを形成する導体との間に設けられた接着剤層が脆化することにより、基材層と導体との間で生じる剥離などの問題が懸念されている。
【０００３】
一般的なフレキシブルプリント基板では、上記の接着剤層において、エポキシ樹脂又はアクリル樹脂などが主成分として用いられているが、長期高温環境下での使用には向いておらず、層間の剥離などが発生してしまう。
このため、フッ素含有ゴムを含む接着剤を用いた開発も進められている。例えば、特許文献２には、フッ素系ゴムを含有する熱分解温度の高い接着剤と、高温環境下における酸素透過性の低いフィルムと、を用いることで１０００時間に渡る長期耐熱性が達成されたフレキシブルプリント基板に関する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１８－１９５７５１号公報
特開２０２１－０９１８７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献２のフレキシブルプリント基板に設けられるフッ素系ゴムを含有する接着剤層は、１０００時間程度であれば耐熱性を維持できることが分かったが、実際の自動車部品に求められる３０００時間に及ぶ長期間の高温環境下では、基板端部から徐々に接着剤層の剥離が発生するため、使用環境や設計上の制限が生じる。
【０００６】
かかる問題に鑑み、本発明は、従来のフレキシブルプリント基板と比較して、長期間高温の環境下に保持した場合でも接着剤層の剥離が生じにくいフレキシブルプリント基板を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、鋭意検討の結果、フッ素含有ゴムを含む接着剤層と導体との間に、特定量のニッケルを含有する層を設けることにより、上記課題を解決できることを見出し、本発明に到達した。
【０００８】
すなわち、本発明は以下のとおりである。
［１］少なくとも基材層、接着剤層、ニッケル含有層、および導体をこの順番に有し、
前記接着剤層が、フッ素含有ゴムを含み、
前記ニッケル含有層中のニッケルの単位面積当たりの質量が、１００ｍｇ／ｍ
２
以上である、フレキシブルプリント基板。
［２］前記基材層が、ポリイミドを含む、［１］に記載のフレキシブルプリント基板。
［３］前記ニッケル含有層中のニッケルの単位面積当たりの質量が、１２５ｍｇ／ｍ
２
以上、５００ｍｇ／ｍ
２
以下である、［１］又は［２］に記載のフレキシブルプリント基板。
［４］前記導体が銅を含む、［１］～［３］のいずれかに記載のフレキシブルプリント基板。
［５］少なくとも基材層、接着剤層、ニッケル含有層、および導体層をこの順番に含む積層体を得る積層工程、および
前記積層体を、回路パターンが形成されるように加工する回路パターン形成工程を有し、
前記接着剤層が、フッ素含有ゴムを含み、
前記ニッケル含有層中のニッケルの単位面積当たりの質量が、１００ｍｇ／ｍ
２
以上である、
フレキシブルプリント基板の製造方法。
［６］前記積層工程が、前記基材層と、前記ニッケル含有層および前記導体層からなる積層体層と、を接着剤で接着する工程を含む、［５］に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、従来のフレキシブルプリント基板と比較して、長期間高温の環境下に保持した場合でも接着剤層の剥離が生じにくいフレキシブルプリント基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
フレキシブルプリント基板の層構成を説明する概略図である。
パワーモジュールの構成を説明するための概略図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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