TOP特許意匠商標
特許ウォッチ Twitter
10個以上の画像は省略されています。
公開番号2025103730
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-09
出願番号2023221332
出願日2023-12-27
発明の名称部品実装装置
出願人JUKI株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H05K 13/04 20060101AFI20250702BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】段取り替え作業時間を短縮すること。
【解決手段】部品実装装置は、基板を作業位置に保持する基板保持装置と、基板保持装置に保持された基板の一方面に電子部品を実装する実装ユニットと、基板保持装置に保持された基板の他方面と対向する位置に配置される支持ユニットと、を備える。支持ユニットは、基板の他方面を支持する支持ヘッドと、実装ユニットの実装位置への部品実装に伴い、実装位置に対応する他方面の支持位置へ支持ヘッドを移動させる移動機構と、を含む。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
基板を作業位置に保持する基板保持装置と、
前記基板保持装置に保持された前記基板の一方面に電子部品を実装する実装ユニットと、
前記基板保持装置に保持された前記基板の他方面と対向する位置に配置される支持ユニットと、を備え、
前記支持ユニットは、
前記基板の前記他方面を支持する支持ヘッドと、
前記実装ユニットの実装位置への部品実装に伴い、前記実装位置に対応する前記他方面の支持位置へ前記支持ヘッドを移動させる移動機構と、を含む、
部品実装装置。
続きを表示(約 620 文字)【請求項2】
前記実装ユニットは、複数の前記電子部品をそれぞれの前記実装位置へ順次実装し、
前記移動機構は、複数の前記電子部品の前記実装位置とそれぞれ関連付けられた前記支持位置へ、順次、前記支持ヘッドを移動させる、
請求項1に記載の部品実装装置。
【請求項3】
前記移動機構は、前記基板の他方面に沿った平面内で互いに直交するX軸方向とY軸方向とに前記支持ヘッドを移動させるX軸駆動部とY軸駆動部とを含み、
前記支持ヘッドは、前記基板の他方面に接触して支持する支持具と、X軸方向及びY軸方向と直交するZ軸方向に前記支持具を移動させるZ軸駆動部を含む、
請求項1または2に記載の部品実装装置。
【請求項4】
前記支持具は、棒状形状であり、前記支持具の先端に前記基板の他方面と対向する支持面を有する、
請求項3に記載の部品実装装置。
【請求項5】
前記支持ヘッドは、前記支持具を着脱可能に保持する装着部を有する、
請求項3に記載の部品実装装置。
【請求項6】
前記支持ヘッドは、前記装着部に保持された前記支持具を軸周りに回転させる回転駆動部をさらに含む、
請求項5に記載の部品実装装置。
【請求項7】
前記支持ユニットは、複数の前記支持ヘッドを含む、
請求項1または2に記載の部品実装装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、部品実装装置に関する。
続きを表示(約 1,800 文字)【背景技術】
【0002】
電子機器の生産工程において、基板の表面に部品を実装する部品実装装置が使用される。部品実装装置において、基板の撓みを抑制するために、バックアップピンが使用される場合がある。バックアップピンは、部品実装装置のベースプレートに着脱可能に設けられ、基板の裏面を支持する。生産対象となる基板の種類が変更される場合の段取り替え作業において、基板の種類に応じた位置を支持できるように、複数のバックアップピンの並び替えが行われる。
【0003】
特許文献1では、基板の表面に部品を実装する実装ヘッドのノズルによって、ベースプレート上のバックアップピンを回収し、回収したバックアップピンを、次の基板の生産のための支持位置へ自動で再配置する技術が開示されている。これにより、作業者が手作業でバックアップピンの回収及び再配置を行う必要がなく、バックアップピンの並び替えに要する時間を短縮できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
特開2016-171126号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
上記特許文献1では、バックアップピンの並び替えを自動で行えるものの、段取り替えの際に、バックアップピンの回収と再配置という部品実装装置の作業が発生する。生産効率向上のため、段取り替え作業時間のより一層の短縮が望まれる。
【0006】
本明細書で開示する技術は、段取り替え作業時間を短縮することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本明細書は、部品実装装置を開示する。部品実装装置は、基板を作業位置に保持する基板保持装置と、前記基板保持装置に保持された前記基板の一方面に電子部品を実装する実装ユニットと、前記基板保持装置に保持された前記基板の他方面と対向する位置に配置される支持ユニットと、を備え、前記支持ユニットは、前記基板の前記他方面を支持する支持ヘッドと、前記実装ユニットの実装位置への部品実装に伴い、前記実装位置に対応する前記他方面の支持位置へ前記支持ヘッドを移動させる移動機構と、を含む。
【発明の効果】
【0008】
本明細書で開示する技術によれば、段取り替え作業時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
図1は、実施形態に係る部品実装装置を示す斜視図である。
図2は、実施形態に係る実装ヘッドを模式的に示す図である。
図3は、実施形態に係るノズルを示す図である。
図4は、実施形態に係る支持ユニットの設置位置を示す斜視図である。
図5は、実施形態に係る支持ユニットを示す斜視図である。
図6は、実施形態に係る支持ユニットを示す上面図である。
図7は、実施形態に係る支持ヘッドを示す斜視図である。
図8は、実施形態に係る支持ヘッドを示す正面図である。
図9は、実施形態に係る支持具の一例を示す斜視図である。
図10は、実施形態に係る他の支持具の例を示す模式図である。
図11は、他の支持具の模式的な上面図である。
図12は、実施形態に係る制御装置の一例を示す機能ブロック図である。
図13は、部品実装と基板支持とを示す説明図である。
図14は、実施形態に係る部品実装方法の一例を示すフローチャートである。
図15は、基板支持の流れを示すフローチャートである。
図16は、支持前の基板を示す模式図である。
図17は、支持状態の基板を示す模式図である。
図18は、支持状態の基板を示す模式図である。
図19は、第2実施形態に係る支持ユニットの構成例を示す模式的な平面図である。
図20は、第3実施形態に係る支持ユニットの構成例を示す模式的な平面図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、本発明に係る実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下で説明する実施形態の構成要素は、適宜組み合わせることができる。一部の構成要素を用いない場合もある。
(【0011】以降は省略されています)

この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する

関連特許

JUKI株式会社
ミシン
6日前
JUKI株式会社
ミシン
25日前
JUKI株式会社
ミシン
1か月前
JUKI株式会社
ミシン
2か月前
JUKI株式会社
ゴム繋ぎ装置
26日前
JUKI株式会社
ミシンの布押え
14日前
JUKI株式会社
差動送りミシン
1か月前
JUKI株式会社
取得装置及び二本針ミシン
19日前
JUKI株式会社
部品実装装置及びオフセット情報取得方法
11日前
JUKI株式会社
3次元計測装置、部品実装装置、及び3次元計測方法
21日前
JUKI株式会社
3次元計測装置、部品実装装置、及び3次元計測方法
25日前
JUKI株式会社
3次元計測装置、部品実装装置、及び3次元計測方法
25日前
個人
電子部品の実装方法
1か月前
愛知電機株式会社
装柱金具
26日前
個人
電気式バーナー
18日前
イビデン株式会社
配線基板
27日前
個人
静電気中和除去装置
5日前
シャープ株式会社
加熱機器
11日前
株式会社レクザム
剥離装置
26日前
FDK株式会社
基板
1か月前
サクサ株式会社
開き角度規制構造
25日前
株式会社デンソー
電子装置
27日前
オムロン株式会社
端子折り曲げ治具
1か月前
株式会社レゾナック
冷却装置
1か月前
富士フイルム株式会社
積層体
27日前
富士電子工業株式会社
誘導加熱コイル
28日前
富士電子工業株式会社
誘導加熱コイル
28日前
新光電気工業株式会社
配線基板
1か月前
日本特殊陶業株式会社
セラミックヒータ
1か月前
日本特殊陶業株式会社
セラミックヒータ
1か月前
東芝ライテック株式会社
照明装置
1か月前
日本特殊陶業株式会社
セラミックヒータ
1か月前
東芝ライテック株式会社
照明装置
27日前
センスネットシステム株式会社
回路基板
27日前
矢崎総業株式会社
箱状体
27日前
象印マホービン株式会社
電子レンジ
13日前
続きを見る