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公開番号2025097783
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-01
出願番号2023214191
出願日2023-12-19
発明の名称配線基板及びその製造方法
出願人日亜化学工業株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 3/40 20060101AFI20250624BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】種々の電極パターンを簡易に形成することができ、導電性に優れる配線基板の製造方法、及び微細な電極パターンを有し、導電性に優れる配線基板を提供すること。
【解決手段】第1面に配置される第1凹部、第1面と反対側の第2面に配置される第2凹部、及び第1凹部と第2凹部とを繋ぐ貫通孔を有するセラミックス板と、第1凹部、第2凹部、及び貫通孔に連続して配置される金属部材と、を備えるセラミックス基板を準備することと、セラミックス基板の少なくとも金属部材の一部に保護膜を配置することと、保護膜が配置された金属部材の一部以外の金属部材の他部及びセラミックス板の第1面の少なくとも一部をブラスト処理することと、ブラスト処理により金属部材の他部及びセラミックス板の第1面の少なくとも一部が除去された凹部に被覆部材を配置することと、保護膜を除去することと、を含む配線基板の製造方法。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
第１面に配置される第１凹部、前記第１面と反対側の第２面に配置される第２凹部、及び前記第１凹部と前記第２凹部とを繋ぐ貫通孔を有するセラミックス板と、前記第１凹部、前記第２凹部、及び前記貫通孔に連続して配置される金属部材と、を備えるセラミックス基板を準備することと、
前記セラミックス基板の少なくとも前記金属部材の一部に保護膜を配置することと、
前記保護膜が配置された前記金属部材の一部以外の前記金属部材の他部及び前記セラミックス板の前記第１面の少なくとも一部をブラスト処理することと、
前記ブラスト処理により前記金属部材の他部及び前記セラミックス板の前記第１面の少なくとも一部が除去された凹部に被覆部材を配置することと、
前記保護膜を除去することと、
を含む配線基板の製造方法。
続きを表示（約 840 文字）【請求項２】
前記セラミックス基板を準備することにおいて、前記セラミックス板は焼結済みのセラミックス板である、請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記保護膜を配置することにおいて、前記セラミックス基板の前記金属部材の一部及び前記セラミックス板の前記第１面の一部に連続して前記保護膜を配置する、請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記保護膜を配置することにおいて、平面視において前記保護膜の形状は、多角形、円形、楕円形、又はこれらの組合せからなる形状である、請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記被覆部材を配置することにおいて、前記被覆部材は、光反射性部材を含む、請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記被覆部材を配置することにおいて、前記保護膜を覆うように前記被覆部材を配置する、請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記被覆部材を配置した後に、前記被覆部材の露出面を研磨又は研削することを更に含む、請求項６に記載の配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記セラミックス基板を準備することにおいて、前記第１凹部、前記第２凹部、及び前記貫通孔に金属ペーストを充填し、前記金属ペーストを焼成し、前記金属部材とする、請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項９】
前記セラミックス基板を準備することにおいて、前記焼成の温度は、７００℃以上１，１００℃以下である、請求項８に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１０】
前記セラミックス基板を準備することにおいて、前記第１凹部に配置される前記金属部材の平面視方向の最大径は、前記貫通孔に配置される前記金属部材の平面視方向の最大径よりも大きい、請求項１に記載の配線基板の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、配線基板及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 2,900 文字）【背景技術】
【０００２】
電子部品の配線基板としてセラミックス基板が広く使用されている。例えば、セラミックス基板を研磨することなく、ビアを有するセラミックス基板の表面にウェットエッチングまたはドライエッチングを施し、エッチング面を形成すると共に、エッチング面より突出したビアを形成し、エッチング面に有機絶縁層を配置し、研磨することで有機絶縁層の表面にビアを有するセラミックス基板を製造する方法が知られている（特許文献１参照）。
【０００３】
また、セラミックス等からなる基板の表面上にマスク層を形成し、基板表面上のマスク層をパターニングし、マスク層により覆われずに露出する基板表面を加工し、基板表面に深さが異なる複数の凹部をウェットエッチング加工により形成する基板加工方法が知られている（特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開平３－００４５９２号公報
特開２０１５－１３８９３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本開示は、種々の電極パターンを簡易に形成することができ、導電性に優れる配線基板の製造方法、及び微細な電極パターンを有し、導電性に優れる配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一実施形態に係る配線基板の製造方法は、第１面に配置される第１凹部、前記第１面と反対側の第２面に配置される第２凹部、及び前記第１凹部と前記第２凹部とを繋ぐ貫通孔を有するセラミックス板と、前記第１凹部、前記第２凹部、及び前記貫通孔に連続して配置される金属部材と、を備えるセラミックス基板を準備することと、前記セラミックス基板の少なくとも前記金属部材の一部に保護膜を配置することと、前記保護膜が配置された前記金属部材の一部以外の前記金属部材の他部及び前記セラミックス板の前記第１面の少なくとも一部をブラスト処理することと、前記ブラスト処理により前記金属部材の他部及び前記セラミックス板の前記第１面の少なくとも一部が除去された凹部に被覆部材を配置することと、前記保護膜を除去することと、を含む。
【０００７】
また、本開示の一実施形態に係る配線基板は、第１面に配置される第１凹部、前記第１面と反対側の第２面に配置される第２凹部、及び前記第１凹部と前記第２凹部とを繋ぐ貫通孔を有するセラミックス板と、前記第１凹部、前記第２凹部、及び前記貫通孔に連続して配置され、前記第１面側の上面が前記第１面に対して凸である凸部を有する金属部材と、を備えるセラミックス基板と、前記凸部の上面以外の、前記金属部材の上面の他部及び前記セラミックス板の前記第１面の少なくとも一部と接するように配置される被覆部材と、を備え、前記金属部材の上面の他部及び前記セラミックス板の前記第１面の少なくとも一部の表面粗さＲａが３５０ｎｍ以上である。
【発明の効果】
【０００８】
本開示の一実施形態によれば、種々の電極パターンを簡易に形成することができ、導電性に優れる配線基板の製造方法、及び微細な電極パターンを有し、導電性に優れる配線基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
実施形態に係る配線基板の第１面の一例を示す平面図である。
図１ＡのＩＢ－ＩＢ線における断面図である。
図１Ｂにおけるセラミックス板のみを示す説明図である。
図１Ｂの領域ＩＩの拡大図である。
実施形態に係る配線基板の製造方法の一例を示すフローチャートである。
実施形態に係る配線基板の製造方法におけるセラミックス基板を準備することの一例を示すフローチャートである。
セラミックス基板を準備することを示す断面図である。
保護膜を配置することを示す断面図である。
ブラスト処理することを示す断面図である。
被覆部材を配置することを示す断面図である。
保護膜を除去することを示す断面図である。
セラミックス基板を準備することにおけるセラミックス板を準備することを示す断面図である。
セラミックス基板を準備することにおける保護膜を配置することを示す断面図である。
セラミックス基板を準備することにおける貫通孔を形成することを示す断面図である。
セラミックス基板を準備することにおける保護膜を除去することを示す断面図である。
セラミックス基板を準備することにおける金属ペーストを充填することを示す断面図である。
セラミックス基板を準備することにおける金属ペーストを焼成することを示す断面図である。
セラミックス基板を準備することにおける研磨又は研削することを示す断面図である。
セラミックス基板を準備することにおける金属ペーストを配置したセラミックス板の状態を拡大して模式的に示す拡大断面図である。
図６Ａの金属ペーストを配置したセラミックス板を焼結した、金属部材の状態を模式的に示す拡大断面図である。
保護膜を配置することにおいて、セラミックス基板の第１面に使用する保護膜における保護部の形状パターンの一例を示す平面図である。
保護膜を配置することにおいて、セラミックス基板の第２面に使用する保護膜における保護部の形状パターンの一例を示す平面図である。
図７Ａに示す保護膜の領域ＶＩＩＩＡを用いて作製した配線基板の平面図における、金属部材の拡大図である。
図８Ａの配線基板のＶＩＩＩＢ－ＶＩＩＩＢ断面の断面図である。
図８Ａの配線基板のＶＩＩＩＣ－ＶＩＩＩＣ断面の断面図である。
図７Ａに示す保護膜の領域ＶＩＩＩＩＡを用いて作製した配線基板の平面図における、金属部材の拡大図である。
図９Ａの配線基板のＶＩＩＩＩＢ－ＶＩＩＩＩＢ断面の断面図である。
図９Ａの配線基板のＶＩＩＩＩＣ－ＶＩＩＩＩＣ断面の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して本発明に係る実施形態の基板（以下、「実施形態に係る配線基板」と呼ぶことがある）及び配線基板の製造方法（以下、「実施形態に係る配線基板の製造方法」と呼ぶことがある）について説明する。なお、以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、及びこれらの用語を含む別の用語）を用いる。しかし、これらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が制限されるものではない。また、複数の図面に表される同一符号の部分又は部材は、同一若しくは同等の部分又は部材を示す。
（【００１１】以降は省略されています）

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